一种半导体晶体管塑封模具的制作方法

本技术涉及塑封模具领域，尤其涉及一种半导体晶体管塑封模具。

背景技术：

1、塑封方式有热塑和冷塑两种，热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理，冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。

2、目前，公告号为：cn219435825u的中国实用新型，此实用新型提供了一种半导体晶体管塑封模具，包括：承重板，所述承重板的顶面固定安装有下模具，所述下模具的顶面四个拐角处均固定安装有限位柱，所述下模具的上方设置有上模具，所述上模具的顶面四个拐角处均开设有滑动孔，所述滑动孔的内圆壁面与所述限位柱的外圆壁面活动套设；脱模组件，所述脱模组件设置在所述承重板的上方，用于对半导体晶体管进行脱模，通过限位柱可以对上模具进行限位，使上模具底面与下模具顶面进行合模时避免出现较大的晃动导致合模的失败，通过推动板可以对半导体晶体管进行限位，当上模具与下模具进行分模时，上模具将撤销对按压柱的压力，此时，第二弹簧将进行复位，从而限位板将带动第一弹簧进行向上运动。

3、根据上述专利所述，将套有热塑膜的半导体晶体管放置在放置槽内推动板上，后续上模具与下模具进行合模，从而使按压柱将压力传输至限位板，然后限位板受到压力后将力传输至第二弹簧，使第二弹簧进行折叠，从而限位板同步可以在第一弹簧的作用下带动推动板向下运动，进而对套有热塑膜的半导体晶体管进行限位，以此后续实现对半导体晶体管外侧的热塑膜进行加热，从而实现使热塑膜可以受热附着在半导体晶体管表面，但是现有的半导体晶体管塑封模具在使用时有以下缺点，其第二弹簧与第一弹簧在实际使用的过程中其会因长时间的压缩回弹使用，因其内并未设置有辅助缓冲的结构，结果就会产生形变，从而丧失其第二弹簧与第一弹簧的弹性势能，进而影响使用的情况，因此，根据提出的问题，对上述专利进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种半导体晶体管塑封模具，旨在解决其上述专利中第二弹簧与第一弹簧在实际使用的过程中其会因长时间的压缩回弹使用，因其内并未设置有辅助缓冲的结构，结果就会产生形变，从而丧失其第二弹簧与第一弹簧的弹性势能，进而影响使用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种半导体晶体管塑封模具包括加工板，所述加工板顶部的后侧栓接有支撑板，所述支撑板顶部前侧的内部固定连接有液压杆，所述加工板的顶部固定连接有下模具，所述下模具的顶部设置有上模具，所述上模具的顶部与液压杆的伸缩端栓接，所述下模具顶部的左侧、中间和右侧均开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置组件，所述放置组件的底部设置有压弹组件，所述压弹组件设置在下模具内部的底侧，所述下模具顶部的前侧与上模具底部的前侧设置有封塑组件，所述上模具底部的内侧固定连接有加热模块；

3、所述放置组件包括底板、第一缓冲液压缸、第一弹簧和放置板，所述底板设置在下模具内部的底侧，所述第一缓冲液压缸固定连接在底板的顶部，所述第一缓冲液压缸的伸缩端贯穿放置槽的底部，所述第一弹簧套设在第一缓冲液压缸的外侧，所述放置板的底部与第一缓冲液压缸的伸缩端栓接，所述放置板滑动连接在放置槽的内部。

4、优选地，所述压弹组件包括第二缓冲液压缸、第二弹簧和滑杆，所述第二缓冲液压缸分别栓接在下模具内部底侧的前侧和后侧，所述第二缓冲液压缸的伸缩端与底板的底部栓接，所述第二弹簧套设在第二缓冲液压缸的外侧，所述滑杆分别贯穿下模具顶部的前侧和后侧，所述滑杆的底部与底板的顶部固定连接。

5、优选地，所述封塑组件包括封装机和固定槽，所述封装机栓接在下模具顶部的前侧，所述固定槽开设在上模具底部的前侧，所述固定槽和封装机配合使用。

6、优选地，所述下模具顶部的四角均固定连接有辅移杆，所述辅移杆的顶部贯穿上模具底部的四角。

7、优选地，所述滑杆的顶部粘接有缓冲垫，所述缓冲垫为弹性材料。

8、优选地，所述上模具的前侧和后侧均开设有散热孔，所述散热孔处于加热模块的外侧。

9、优选地，所述散热孔的内部固定连接有防护网。

10、优选地，所述液压杆的伸缩端固定连接有加固套，所述加固套的底部与上模具的顶部栓接。

11、本实用新型的技术方案中，通过设置液压杆、下模具、上模具、放置槽、放置组件、压弹组件、封塑组件和加热模块，使用时经过液压杆带动上模具向上移动，然后将套有热塑膜的半导体晶体管放置在下模具放置槽内放置板上，然后使热塑模封口放置在封塑组件之间，接着再启动电动推杆，使上模具的底面与下模具的顶面进行贴合合模，当上模具与下模具进行合模时，上模具将对压弹组件施加压力，压弹组件会将力传输至底板上，此时底板在受到压力后将带动第一缓冲液压缸和第一弹簧，从而使第一弹簧和第一缓冲液压缸进行向下收缩，从而放置板在第一缓冲液压缸的回缩下向下运动，进而对套有热塑膜的半导体晶体管进行限位，然后再经过启动封塑组件，封塑组件将置于内侧封口处的热塑膜进行封装，与此同时启动加热模块，加热模块对套有热塑膜的半导体晶体管进行加热塑封，从而使热塑膜可以受热附着在半导体晶体管表面，然后加工结束后，再次启动液压杆带动上模具与下模具进行分模，接着上模具撤销对压弹组件的压力，然后压弹组件进行复位，同时底板因压弹组件的复位，从而实现底板将带动第一缓冲液压缸以及第一弹簧向上运动，进而第一缓冲液压缸以及第一弹簧进行复位，从而再使放置板带动顶部的半导体晶体管脱离放置槽内部，以此完成脱模，避免粘连提高脱模效率，以及经过第一缓冲液压缸与压弹组件的设置，来进一步避免第一弹簧长时间使用后产生形变，从而稳定其弹性势能，进而便于使用时的使用。

技术特征：

1.一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述一种半导体晶体管塑封模具包括加工板(1)，所述加工板(1)顶部的后侧栓接有支撑板(2)，所述支撑板(2)顶部前侧的内部固定连接有液压杆(3)，所述加工板(1)的顶部固定连接有下模具(4)，所述下模具(4)的顶部设置有上模具(5)，所述上模具(5)的顶部与液压杆(3)的伸缩端栓接，所述下模具(4)顶部的左侧、中间和右侧均开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的内部设置有放置组件(7)，所述放置组件(7)的底部设置有压弹组件(8)，所述压弹组件(8)设置在下模具(4)内部的底侧，所述下模具(4)顶部的前侧与上模具(5)底部的前侧设置有封塑组件(9)，所述上模具(5)底部的内侧固定连接有加热模块(10)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述压弹组件(8)包括第二缓冲液压缸(801)、第二弹簧(802)和滑杆(803)，所述第二缓冲液压缸(801)分别栓接在下模具(4)内部底侧的前侧和后侧，所述第二缓冲液压缸(801)的伸缩端与底板(701)的底部栓接，所述第二弹簧(802)套设在第二缓冲液压缸(801)的外侧，所述滑杆(803)分别贯穿下模具(4)顶部的前侧和后侧，所述滑杆(803)的底部与底板(701)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述封塑组件(9)包括封装机(901)和固定槽(902)，所述封装机(901)栓接在下模具(4)顶部的前侧，所述固定槽(902)开设在上模具(5)底部的前侧，所述固定槽(902)和封装机(901)配合使用。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述下模具(4)顶部的四角均固定连接有辅移杆(11)，所述辅移杆(11)的顶部贯穿上模具(5)底部的四角。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述滑杆(803)的顶部粘接有缓冲垫(12)，所述缓冲垫(12)为弹性材料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述上模具(5)的前侧和后侧均开设有散热孔(13)，所述散热孔(13)处于加热模块(10)的外侧。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述散热孔(13)的内部固定连接有防护网(14)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管塑封模具，其特征在于，所述液压杆(3)的伸缩端固定连接有加固套(15)，所述加固套(15)的底部与上模具(5)的顶部栓接。

技术总结本技术公开一种半导体晶体管塑封模具，其包括加工板，所述加工板顶部的后侧栓接有支撑板，所述支撑板顶部前侧的内部固定连接有液压杆，所述加工板的顶部固定连接有下模具，所述下模具的顶部设置有上模具，所述上模具的顶部与液压杆的伸缩端栓接，通过设置液压杆、下模具、上模具、放置槽、放置组件、压弹组件、封塑组件和加热模块，使用时经过液压杆带动上模具向上移动，然后将套有热塑膜的半导体晶体管放置在下模具放置槽内放置板上，然后使热塑模封口放置在封塑组件之间，接着再启动电动推杆，使上模具的底面与下模具的顶面进行贴合合模。技术研发人员：张敏受保护的技术使用者：深圳市宜源科技有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/7/25