一种固晶机换片优化方法及系统与流程

本申请涉及半导体处理，具体为一种固晶机换片优化方法及系统。

背景技术：

1、固晶机是led、芯片半导体、摄像头贴装等封装工艺中的关键设备，具备高速、高精度、带视觉系统的全自动化特点。该设备主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、摆臂机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构等组成。固晶机的工作过程涉及图像识别、定位及图像处理、点胶处理、晶片放置等多个步骤。其操作系统原理包括高速精密定位控制、视觉定位控制、气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术。在现有技术中，固晶机的换片方法通常采用人工或半自动方式，这种方式存在操作繁琐、效率低下、误差率高等问题。

2、综上所述，传统的固晶机，针对不同芯片需要配置不同的识别模型，导致智能固晶机的通用性较差的技术问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种固晶机换片优化方法及系统，能够解决传统的固晶机，针对不同芯片需要配置不同的识别模型，导致智能固晶机的通用性较差的技术问题，通过搭建通用性较强的数据服务中心，可以实现迁移性较强的固晶机换片控制，提高了固晶机的精准度和效率的技术效果。

2、第一方面，提供了一种固晶机换片优化方法，应用于固晶机，所述固晶机包括视觉传感器、机器臂、热发生器和数据服务中心，所述机器臂包括超声波换能器，包括：当第一芯片进入载带预设区域，激活视觉传感器，采集第一芯片图像；获得基准芯片图像和基板图像，其中，所述第一芯片图像和所述基准芯片图像的图像采集模态相同，第一芯片和基准芯片的形状尺寸相同；通过数据服务中心的芯片匹配网络，基于所述基准芯片图像对所述第一芯片图像进行校对，获得芯片校对信号；当所述芯片校对信号为1，通过数据服务中心的特征点匹配表，对所述基板图像和所述第一芯片图像进行定位坐标标识，获得定位坐标标识结果，所述特征点匹配表用于配置基板和第一芯片的键合位置；基于所述定位坐标标识结果，结合基板材料类型、芯片型号类型和粘合剂类型进行粘合参数寻优，生成粘合参数优化结果；通过机器臂的超声波换能器，拾取所述第一芯片移动至基板上方预设区域；通过所述超声波换能器，基于所述定位坐标标识结果将所述第一芯片与基板进行对准，通过热发生器，基于所述粘合参数优化结果将所述第一芯片固定于所述基板。

3、第二方面，提供了一种固晶机换片优化系统，应用于固晶机，所述固晶机包括视觉传感器、机器臂、热发生器和数据服务中心，所述机器臂包括超声波换能器，包括：视觉传感器激活模块，所述视觉传感器激活模块用于当第一芯片进入载带预设区域，激活视觉传感器，采集第一芯片图像；图像获得模块，所述图像获得模块用于获得基准芯片图像和基板图像，其中，所述第一芯片图像和所述基准芯片图像的图像采集模态相同，第一芯片和基准芯片的形状尺寸相同；图像校对模块，所述图像校对模块用于通过数据服务中心的芯片匹配网络，基于所述基准芯片图像对所述第一芯片图像进行校对，获得芯片校对信号；定位坐标标识模块，所述定位坐标标识模块用于当所述芯片校对信号为1，通过数据服务中心的特征点匹配表，对所述基板图像和所述第一芯片图像进行定位坐标标识，获得定位坐标标识结果，所述特征点匹配表用于配置基板和第一芯片的键合位置；粘合参数寻优模块，所述粘合参数寻优模块用于基于所述定位坐标标识结果，结合基板材料类型、芯片型号类型和粘合剂类型进行粘合参数寻优，生成粘合参数优化结果；芯片移动模块，所述芯片移动模块用于通过机器臂的超声波换能器，拾取所述第一芯片移动至基板上方预设区域；芯片固定模块，所述芯片固定模块用于通过所述超声波换能器，基于所述定位坐标标识结果将所述第一芯片与基板进行对准，通过热发生器，基于所述粘合参数优化结果将所述第一芯片固定于所述基板。

4、上述一种固晶机换片优化方法及系统，解决了传统的固晶机，针对不同芯片需要配置不同的识别模型，导致智能固晶机的通用性较差的技术问题，通过搭建通用性较强的数据服务中心，可以实现迁移性较强的固晶机换片控制，提高了固晶机的精准度和效率的技术效果。

5、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种固晶机换片优化方法，其特征在于，应用于固晶机，所述固晶机包括视觉传感器、机器臂、热发生器和数据服务中心，所述机器臂包括超声波换能器，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过数据服务中心的芯片匹配网络，基于所述基准芯片图像对所述第一芯片图像进行校对，获得芯片校对信号，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过所述芯片匹配网络的特征比对节点所述第一特征描述子列表、所述第二特征描述子列表、所述第一描述子分布坐标列表和所述第二描述子分布坐标列表进行校对，获得所述芯片校对信号，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述特征值比对函数为：

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述特征值比对函数，拟合所述第一特征描述子列表、所述第二特征描述子列表、所述第一描述子分布坐标列表和所述第二描述子分布坐标列表，生成第一校对参数和第二校对参数，包括：

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述定位坐标标识结果，结合基板材料类型、芯片型号类型和粘合剂类型进行粘合参数寻优，生成粘合参数优化结果，包括：

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述第一约束半径、所述第一约束厚度、所述基板材料类型、所述芯片型号类型和所述粘合剂类型对粘合剂流量、粘合压力、粘合时长、粘合温度进行寻优，生成粘合剂优化流量、粘合优化压力、粘合优化时长、粘合优化温度，包括：

8.一种固晶机换片优化系统，其特征在于，应用于固晶机，所述固晶机包括视觉传感器、机器臂、热发生器和数据服务中心，所述机器臂包括超声波换能器，所述系统用于执行权利要求1至7中任一项所述的一种固晶机换片优化方法，包括：

技术总结本发明公开了一种固晶机换片优化方法及系统，涉及半导体处理领域。所述方法包括：当第一芯片进入载带预设区域，采集第一芯片图像；获得基准芯片图像和基板图像；获得芯片校对信号；当所述芯片校对信号为1，获得定位坐标标识结果；进行粘合参数寻优，生成粘合参数优化结果；通过超声波换能器，拾取所述第一芯片移动至基板上方预设区域；将所述第一芯片与基板进行对准，通过热发生器，将所述第一芯片固定于所述基板。解决了传统的固晶机，针对不同芯片需要配置不同的识别模型，导致智能固晶机的通用性较差的技术问题，通过搭建通用性较强的数据服务中心，可以实现迁移性较强的固晶机换片控制，提高了固晶机的精准度和效率的技术效果。技术研发人员：郑剑华,苏建国,张元元,孙彬,朱建受保护的技术使用者：南通华隆微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25