包含半导体发光元件的显示装置的制作方法

涉及显示装置，更加详细地，涉及利用半导体发光元件的显示装置。

背景技术：

1、在计算机的显示器或tv、手机等中使用的显示装置有自主发光的有机发光显示器(organic light emitting display：oled)等和需要单独光源的液晶显示器(liquidcrystal display：lcd)、微led显示器等。

2、微led显示器是将微led用作显示元件的显示器，该微led是具有100μm以下的直径或者截面积的半导体发光元件。

3、微led显示器将作为半导体发光元件的微led用作显示元件，因此在对比度、响应速度、色彩再现率、视角、明度、分辨率、寿命、发光效率和亮度等多个特性上具有出色的性能。

4、尤其是，微led显示器可以以模块方式拆分或结合画面，从而具有可以自由调节大小或分辨率的优点以及可以实现柔性显示器的优点。

5、但是，大型的微led显示器中需要几百万个以上的微led，所以存在难以将微led迅速且准确地转印到显示面板的技术问题。另一方面，将半导体发光元件转印到基板的方法有取放工艺(pick and place process)、激光剥离方法(laser lift-off method)或者自组装方式(self-assembly method)等。

6、其中，自组装方式是半导体发光元件在流体内自行寻找组装位置的方式，是有利于实现大画面的显示装置的方式。

7、另一方面，当在流体内转印发光元件时，发生组装配线被流体腐蚀的问题。由于组装配线的腐蚀，有可能发生电气短路，有可能发生组装不良的问题。

8、并且，从组装的发光元件中产生的光被放射到意外的方向从而有可能出现降低光提取效率的问题。

技术实现思路

1、技术问题

2、实施例要解决的技术问题是提供防止组装配线腐蚀的显示装置。

3、并且，实施例要解决的技术问题是提供提高了聚光效率的显示装置。

4、并且，实施例要解决的技术问题是提供将组装配线除了用于发光元件的组装之外还可以作为用于驱动的配线使用的显示装置。

5、并且，实施例要解决的技术问题是提供能够防止多个发光元件之间的混色的显示装置。

6、并且，实施例要解决的技术问题是提供针对每个单位像素使组装配线分开配置的方向各不相同从而解决了视角问题的显示装置。

7、实施例要解决的技术问题不限定于上述提及到的问题，本领域技术人员基于下面的记载内容能够明确理解未提及的其它的问题。

8、解决问题的手段

9、根据实施例的包含半导体发光元件的显示装置可以包括：

10、基板；

11、第一平整化层，其在上述基板上包括第一开口部；

12、第一组装配线以及第二组装配线，它们在上述第一开口部内侧以及上述第一平整化层上彼此分开配置；

13、第二平整化层，其覆盖上述第一组装配线以及上述第二组装配线的一部分，并且包括第二开口部；

14、发光元件，其配置在上述第二开口部内侧，第一电极与上述第一组装配线以及上述第二组装配线重叠；以及

15、绝缘层，其覆盖配置于上述第一开口部内侧的上述第一组装配线或者上述第二组装配线，

16、其中，上述第一电极可以键合于上述第一组装配线以及上述第二组装配线中的一个。

17、并且，根据实施例，上述第一组装配线可以包括第一导电层以及包围上述第一导电层的第一包覆层，

18、上述第二组装配线包括第二导电层以及包围上述第二导电层的第二包覆层。

19、上述第一导电层以及上述第二导电层可以比上述第一包覆层以及上述第二包覆层更厚。

20、上述第一导电层以及上述第二导电层可以仅配置在上述第一平整化层上。

21、还可以包括：反射层，其配置在上述第一组装配线和上述第二组装配线上。

22、上述第一组装配线可以包括配置在上述第一开口部内侧的第一部分、配置在上述第一平整化层的斜面的第二部分以及配置在上述第二平整化层的上表面的第三部分，

23、上述第二组装配线包括配置在上述第一开口部内侧的第四部分、配置在上述第一平整化层的斜面的第五部分以及配置在上述第二平整化层的上表面的第六部分。

24、上述绝缘层可以覆盖上述第一部分、上述第二部分以及上述第三部分。

25、上述第一电极可以与上述第二组装配线相接。

26、上述第二平整化层可以覆盖上述第二部分、上述第三部分、上述第五部分以及上述第六部分。

27、上述第一平整化层和上述第二平整化层的高度之和可以等于或大于上述发光元件的高度。

28、上述第一包覆层以及上述第二包覆层中的至少任一个的高度可以等于或大于上述发光元件的高度。

29、还可以包括：结构体，其配置在上述第一平整化层上，上述第一导电层以及上述第二导电层配置在上述结构体上。

30、根据第12项，上述第一包覆层及上述第二包覆层分别与上述第一导电层及上述第二导电层和上述结构体相接，还可以包括：反射层，其配置在上述第一包覆层以及上述第二包覆层中的至少任一个的一面。

31、并且，根据实施例的包含半导体发光元件的显示装置可以包括：

32、基板，其包括多个像素以及包括上述多个像素的单位像素，上述多个像素包括多个子像素；

33、平整化层，其在上述多个子像素中的每一个子像素包括至少一个开口部；

34、多个第一组装配线以及多个第二组装配线，它们在上述开口部内侧以及上述平整化层上彼此分开配置；以及

35、多个发光元件，它们配置在上述开口部内侧，第一电极与上述多个第一组装配线以及上述多个第二组装配线重叠，

36、其中，在上述单位像素内，上述多个像素各自中所包含的上述多个第一组装配线以及上述多个第二组装配线分开配置的方向不同。

37、上述第一电极可以键合于上述第一组装配线以及上述第二组装配线中的一个。

38、还可以包括：绝缘层，其覆盖上述第一组装配线以及上述第二组装配线中的任一个。

39、还可以包括：反射层，其在上述第一组装配线以及上述第二组装配线上朝上述开口部外侧配置。

40、上述多个第一组装配线以及上述多个第二组装配线可以分别延伸配置在沿列方向配置的上述多个子像素。

41、在上述多个像素各自中所包含的上述多个子像素中，上述多个第一组装配线和上述多个第二组装配线分开配置的方向可以不同。

42、在上述单位像素内，上述多个像素各自中所包含的上述多个第一组装配线以及上述多个第二组装配线分开配置的方向可以具有彼此相同的角度差。

43、发明效果

44、根据实施例，通过将组装配线配置在同一层上，从而具有防止钝化层的绝缘特性下降，能够提高发光元件的组装率的技术效果。

45、根据实施例，通过将组装配线配置在包括用于配置发光元件的口袋(pocket)的平整化层的斜面，从而具有能够提高发光元件的光提取效率的技术效果。

46、并且，根据实施例，具有将多个组装配线除了用于发光元件的自组装之外还可以作为用于发光元件的驱动的配线使用的技术效果。

47、并且，根据实施例，针对每个单位像素，以等角不同地配置组装配线，从而具有能够防止视角变窄的技术效果。

48、并且，根据实施例，形成为多个组装配线包括包覆层的结构，从而具有能够提高组装配线的可靠性的技术效果。

49、例如，仅将多个组装配线各自的第一包覆层以及第二包覆层配置在第一开口部，从而具有能够减少多个组装配线的腐蚀以及短路不良的技术效果。

50、根据实施例，减少重叠在形成于平整化层的开口部内的多个组装配线之间的台阶高度，从而具有能够稳定地将多个发光元件键合于组装配线的技术效果。

51、根据实施例，从发光元件130中产生的光不会放射到意外的方向，因此具有能够防止与其它发光元件的光混合的混色以及串扰现象的技术效果。

52、根据实施例的效果不限定于上述示出的内容，说明书中包括更多的各种效果。