一种半导体产品的清洗装置的制作方法

本申请涉及一种半导体产品清洗设备，尤其涉及一种半导体产品的清洗装置。

背景技术：

1、半导体产品的制备工序包括在晶圆阶段的清洗工序。针对该清洗工序，可采用相应的清洗设备进行。相关技术中的清洗设备，其可清洗设备针对单一产品尺寸来制作对应的清洗治具宽度，所能够清洗的产品宽度尺寸单一，无法多种尺寸产品通用，使得不同尺寸产品的清洗成本较高。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体产品的清洗装置，其包括：

2、安装主体；

3、多个喷头，至少在第一方向上错开设于所述安装主体之上，多个所述喷头中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置和/或多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液，使得多个所述喷头在第一方向上所能清洗的宽度尺寸可调。

4、在一些实施例中，所述半导体产品的清洗装置在对所述半导体产品清洗时，所述半导体产品与多个所述喷头在第二方向上相对移动，在所述第二方向上所述半导体产品的清洗装置具有位于产品进入侧的第一端和位于产品移出侧的第二端，所述第一方向和第二方向之间具有夹角，多个所述喷头还在所述第二方向上间隔设置。

5、在一些实施例中，所述第一方向为上下方向，多个所述喷头中靠近所述第一端的喷头高于靠近所述第二端的喷头。

6、在一些实施例中，在沿第一端朝向所述第二端的方向上，多个所述喷头的高度依序降低。

7、在一些实施例中，在所述第二方向上，所述安装主体上设置有多条间隔设置的导轨，所述导轨沿第一方向延伸，多个所述喷头分别设置在多条所述导轨上，对于多个所述喷头中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置的，多个所述喷头中至少部分能够沿对应的导轨移动。

8、在一些实施例中，所述半导体产品的清洗装置包括与多个所述喷头对应设置的多个宽度调节螺杆，所述螺杆设有第一螺纹，多个所述喷头分别设有与对应宽度调节螺杆相配合的第二螺纹，在所述宽度调节螺杆的转动时，对应的所述喷头能够相对所述宽度调节螺杆转动，以在对应的导轨上沿第一方向移动。

9、在一些实施例中，所述宽度调节螺杆的端部设有操作部，在所述操作部受到外部转动力矩时，所述宽度调节螺杆能够转动；

10、所述半导体产品的清洗装置包括驱动件，所述驱动件与所述操作部驱动连接，用于驱动所述操作部转动以带动所述宽度调节螺杆转动；

11、所述驱动件为驱动电机。

12、在一些实施例中，所述半导体产品的清洗装置设有第一方向测量结构；

13、所述第一方向测量结构为沿所述第一方向延伸的刻度尺。

14、在一些实施例中，所述喷头具有背离产品侧的入液口，所述半导体产品的清洗装置具有与多个所述喷头分别对应的多个入液管，多个所述喷头分别与对应入液管连接。

15、在一些实施例中，对于多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液的，所述半导体产品的清洗装置具有与多个所述喷头分别对应的开关结构，所述开关结构与多个所述喷头或多个所述入液管连接，用以分别控制对应喷头中清洗液的喷洒。

16、本申请实施例提供的上述半导体产品的清洗装置，通过将多个所述喷头设置为其中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置和/或多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液，使得多个所述喷头在第一方向上所能清洗的宽度尺寸可调，使得所述半导体产品的清洗装置能够针对产品宽度来调节相应的清洗宽度，可在清洗的最大宽度范围内实现多种产品的清洗，有利于节约不同产品尺寸清洗的成本。

技术特征：

1.一种半导体产品的清洗装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述半导体产品的清洗装置在对所述半导体产品清洗时，所述半导体产品与多个所述喷头在第二方向上相对移动，在所述第二方向上所述半导体产品的清洗装置具有位于产品进入侧的第一端和位于产品移出侧的第二端，所述第一方向和第二方向之间具有夹角，多个所述喷头还在所述第二方向上间隔设置。

3.如权利要求2所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述第一方向为上下方向，多个所述喷头中靠近所述第一端的喷头高于靠近所述第二端的喷头。

4.如权利要求3所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，在沿第一端朝向所述第二端的方向上，多个所述喷头的高度依序降低。

5.如权利要求2所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，在所述第二方向上，所述安装主体上设置有多条间隔设置的导轨，所述导轨沿第一方向延伸，多个所述喷头分别设置在多条所述导轨上，对于多个所述喷头中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置的，多个所述喷头中至少部分能够沿对应的导轨移动。

6.如权利要求5所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述半导体产品的清洗装置包括与多个所述喷头对应设置的多个宽度调节螺杆，所述螺杆设有第一螺纹，多个所述喷头分别设有与对应宽度调节螺杆相配合的第二螺纹，在所述宽度调节螺杆的转动时，对应的所述喷头能够相对所述宽度调节螺杆转动，以在对应的导轨上沿第一方向移动。

7.如权利要求6所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述宽度调节螺杆的端部设有操作部，在所述操作部受到外部转动力矩时，所述宽度调节螺杆能够转动；

8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述半导体产品的清洗装置设有第一方向测量结构；

9.如权利要求1-7中任一项所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，所述喷头具有背离产品侧的入液口，所述半导体产品的清洗装置具有与多个所述喷头分别对应的多个入液管，多个所述喷头分别与对应入液管连接。

10.如权利要求9所述的半导体产品的清洗装置，其特征在于，对于多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液的，所述半导体产品的清洗装置具有与多个所述喷头分别对应的开关结构，所述开关结构与多个所述喷头或多个所述入液管连接，用以分别控制对应喷头中清洗液的喷洒。

技术总结本申请提供一种半导体产品的清洗装置，其包括安装主体和多个喷头。多个所述喷头至少在第一方向上错开设于所述安装主体之上，多个所述喷头中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置和/或多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液，使得多个所述喷头在第一方向上所能清洗的宽度尺寸可调。上述装置，通过将多个所述喷头设置为其中至少部分喷头在所述第一方向上可移动设置和/或多个所述喷头中至少部分喷头设置为独立喷洒清洗液，使得多个所述喷头在第一方向上所能清洗的宽度尺寸可调，使得所述半导体产品的清洗装置能够针对产品宽度来调节相应的清洗宽度，可在清洗的最大宽度范围内实现多种产品的清洗，有利于节约不同产品尺寸清洗的成本。技术研发人员：韩国思,梁钰华,黄裕,彭德华,潘效飞受保护的技术使用者：杰群电子科技（东莞）有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/25