一种抗冲击性的半导体芯片的制作方法

本技术涉及芯片，尤其涉及一种抗冲击性的半导体芯片。

背景技术：

1、芯片就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品；

2、经检索公告号为cn215590118u的中国专利，公开了一种抗摔型半导体芯片；

3、上述的技术方案中：包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层，所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层，所述抗氧化层的底部与第一抗摔层的顶部设置，所述第一抗摔层的底部与散热层的顶部设置，通过设置耐高温层、第二抗摔层和防水层，耐高温层是由一种抗冲击性的半导体芯片陶瓷纤维材料制成，具有良好的耐高温性能，使用寿命长，第二抗摔层是由一种抗冲击性的半导体芯片聚四氟乙烯材料制成，提高抗摔能力，延长半导体芯片使用寿命,防水层是由一种抗冲击性的半导体芯片聚氨酯防水涂料制成，起到了防水的作用,达到了使半导体芯片具有耐高温、抗摔、防水性能的效果；

4、但是在上述方案中，该技术的抗摔能力是对芯片电路板单一功能层使用坚硬材质，但是该技术在承受冲击后是其他功能层首先进行抗摔，容易导致其他功能层损坏，进而导致芯片损坏，该技术防水层采用聚氨酯材料，但是聚氨酯也是常用的保温材料，这导致该技术散热性能不好。

5、为此，我们提出一种抗冲击性的半导体芯片。

技术实现思路

1、本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种抗冲击性的半导体芯片。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种抗冲击性的半导体芯片，包括芯片本体，其特征在于：所述芯片本体侧面卡接有防护圈，所述芯片本体上端密封连接有保护盖；

3、防护圈，所述防护圈卡接在芯片本体的卡槽内，所述卡槽宽度小于防护圈宽度。

4、作为优选，所述防护圈包括四个防护条，四个所述防护条相互卡接。

5、作为优选，所述防护条为直角状，所述防护条一端开设有上卡口，所述防护条另一端开设有下卡口，所述上卡口与下卡口均设置有用于相互卡接的牙口。

6、作为优选，所述芯片本体包括电路板，所述卡槽开设在电路板侧面，所述电路板上端面开设有两个卡托。

7、作为优选，所述保护盖包括两个卡盖，所述卡盖卡接在卡托上。

8、作为优选，所述保护盖还包括盖体，所述盖体固定连接在两个卡盖的相对侧。

9、作为优选，所述防护圈采用合金材料，所述保护盖为金属材质，所述保护盖内设置有硅胶填充。

10、本实用新型提供了一种抗冲击性的半导体芯片，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

11、本实用新型采用在电路板外侧设置卡槽，卡槽内设置有防护圈，防护圈的宽度大于卡槽的宽度，在本装置受到冲击时，由防护圈进行接触，避免芯片本体摔到损坏，且防护条之间设置有上卡口和下卡口进行卡接，便于安装。

12、本实用新型采用在芯片上端设置合金的保护盖，在保护盖之间设置硅胶进行导热，利用金属的导热性能进行导热，提升了散热性能。

技术特征：

1.一种抗冲击性的半导体芯片，包括芯片本体(10)，其特征在于：所述芯片本体(10)侧面卡接有防护圈(30)，所述芯片本体(10)上端密封连接有保护盖(20)；

2.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述防护圈(30)包括四个防护条(31)，四个所述防护条(31)相互卡接。

3.根据权利要求2所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述防护条(31)为直角状，所述防护条(31)一端开设有上卡口(32)，所述防护条(31)另一端开设有下卡口(33)，所述上卡口(32)与下卡口(33)均设置有用于相互卡接的牙口(34)。

4.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述芯片本体(10)包括电路板(11)，所述卡槽(12)开设在电路板(11)侧面，所述电路板(11)上端面开设有两个卡托(13)。

5.根据权利要求4所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述保护盖(20)包括两个卡盖(22)，所述卡盖(22)卡接在卡托(13)上。

6.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述保护盖(20)还包括盖体(21)，所述盖体(21)固定连接在两个卡盖(22)的相对侧。

7.根据权利要求1所述的一种抗冲击性的半导体芯片，其特征在于：所述防护圈(30)采用合金材料，所述保护盖(20)为金属材质，所述保护盖(20)内设置有硅胶填充。

技术总结本技术涉及芯片技术领域，一种抗冲击性的半导体芯片，包括芯片本体，所述芯片本体侧面卡接有防护圈，所述芯片本体上端密封连接有保护盖；防护圈，所述防护圈卡接在芯片本体的卡槽内，所述卡槽宽度小于防护圈宽度。本技术采用在电路板外侧设置卡槽，卡槽内设置有防护圈，防护圈的宽度大于卡槽的宽度，在本装置受到冲击时，由防护圈进行接触，避免芯片本体摔到损坏，且防护条之间设置有上卡口和下卡口进行卡接，便于安装，在芯片本体上端设置合金的保护盖，在保护盖之间设置硅胶进行导热，利用金属的导热性能进行导热，提升了散热性能。技术研发人员：沈平受保护的技术使用者：埃克塞尔智能科技有限公司技术研发日：20230823技术公布日：2024/7/25