一种MiniRGB封装结构及灯珠的制作方法

本技术涉及led封装，特别涉及一种mini rgb封装结构及灯珠。

背景技术：

1、随着显示应用市场的普及，市场对灯珠的性能参数要求越来越高。

2、目前，传统的mini chip类板材，大多采用bt，fr4为基材的双面覆铜板，此类板材制作需要经过双面覆铜、钻孔、钻孔填铜、双面线路蚀刻、曝光阻焊、电镀以及切割成型等工序，在双面线路蚀刻工序中，需要油墨遮挡部分线路，因此油墨厚度要比铜箔厚10μm-20μm，遮挡了部分出光。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种mini rgb封装结构及灯珠，以解决现有技术中的不足。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种mini rgb封装结构，包括基板、设于所述基板上的三个led芯片，三个所述led芯片交替错开排布，各所述led芯片通过一焊盘结构与所述基板连接；

3、其中，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘通过第一连接筋与所述第二焊盘连接，且所述第一焊盘、所述第一连接筋和所述第二焊盘组合形成一级阶梯状结构，所述第一焊盘的顶部高于所述基板的顶部，所述led芯片与所述第一焊盘的顶部连接。

4、本实用新型的有益效果是：通过将三个led芯片交替错开排布，并通过第一连接筋将第一焊盘和第二焊盘连接，以使第一焊盘、第一连接筋和第二焊盘组合形成一级阶梯状结构，以及设计将第一焊盘的顶部高于基板的顶部，通过led芯片与第一焊盘的顶部连接，以使相邻的led芯片避免相互遮挡，出光角度更均匀，同时由于第一焊盘的顶部高于基板的顶部，使得各led芯片皆能够实现180°出光，出光角度更大。

5、优选的，所述基板包裹所述第一连接筋和所述第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的外侧。

6、优选的，所述第一焊盘的数量为6个，6个所述第一焊盘均分为3组第一焊盘组，各所述led芯片皆匹配一组所述第一焊盘组。

7、优选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别设于所述基板的相对两侧，所述第二焊盘的数量为4个，4个所述第二焊盘沿所述基板的周向等角度设置。

8、优选的，所述第一焊盘与所述第二焊盘相平行，所述第一连接筋与所述第二焊盘之间形成钝角。

9、优选的，所述焊盘结构还包括第二连接筋，相邻两个所述焊盘结构通过所述第二连接筋进行连接。

10、优选的，所述第二连接筋高于所述第二焊盘，且所述第二连接筋低于所述第一焊盘。

11、为实现上述目的，本实用新型还提供了一种灯珠，包括上述中所述的mini rgb封装结构。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种mini rgb封装结构，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的三个led芯片，三个所述led芯片交替错开排布，各所述led芯片通过一焊盘结构与所述基板连接；

2.根据权利要求1所述的mini rgb封装结构，其特征在于，所述基板包裹所述第一连接筋和所述第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的外侧。

3.根据权利要求1所述的mini rgb封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的数量为6个，6个所述第一焊盘均分为3组第一焊盘组，各所述led芯片皆匹配一组所述第一焊盘组。

4.根据权利要求1所述的mini rgb封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别设于所述基板的相对两侧，所述第二焊盘的数量为4个，4个所述第二焊盘沿所述基板的周向等角度设置。

5.根据权利要求1所述的mini rgb封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘相平行，所述第一连接筋与所述第二焊盘之间形成钝角。

6.根据权利要求1所述的mini rgb封装结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括第二连接筋，相邻两个所述焊盘结构通过所述第二连接筋进行连接。

7.根据权利要求6所述的mini rgb封装结构，其特征在于，所述第二连接筋高于所述第二焊盘，且所述第二连接筋低于所述第一焊盘。

8.一种灯珠，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的mini rgb封装结构。

技术总结本技术提供了一种Mini RGB封装结构及灯珠，所述Mini RGB封装结构包括基板、设于所述基板上的三个LED芯片，三个所述LED芯片交替错开排布，所述LED芯片通过焊盘结构与所述基板连接；其中，所述焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘通过第一连接筋与所述第二焊盘连接，且所述第一焊盘、所述第一连接筋和所述第二焊盘组合形成一级阶梯状结构，所述第一焊盘的顶部高于所述基板的顶部，所述LED芯片与所述第一焊盘的顶部连接。通过本申请，不仅出光角度更均匀，同时各LED芯片皆能够实现180°出光，出光角度大。技术研发人员：高宝贵,周恒,孟浩受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/25