一种LED结构及LED显示屏的制作方法

本技术属于led封装，具体指一种led结构及led显示屏。

背景技术：

1、现阶段各类大型开幕式、签约仪式、产品推荐会、舞台演出等活动都需要使用led产品，相应地，led市场规模证逐渐扩大，未来发展不可估量，激烈竞争将是长期态势。

2、目前需要使用led屏的客户多以租赁为主，与固装屏不同，租赁屏并非购买显示屏消费，而是一种投资方式，租赁商通过收取显示屏租金，收回成本并获利，因此租赁商为了节约成本，给客户创造更大的价值，因此，“一屏多用”将成为未来租赁屏产品的重要发展方向，随之而来的就是对led灯珠品质提出更高的要求。

3、目前户内租赁屏主要以阵列排布的led灯珠产品为主，例如2020产品，也有些客户迫于成本以及使用时的需求会为了提高led显示效果选择灯珠安装更密集产品，并且为了提高其使用时的对比度通常需要在其表面设置深色面罩，但是由于此类产品由于尺寸和灯珠间隙都很小，因此对于上述产品来说，如何将面罩稳定地设置于多个灯珠的间隙之间一直以来都是行业内有待解决的痛点之一。

技术实现思路

1、为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中led对比度差且不易安装面罩的问题，提供一种led结构及led显示屏。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种led结构，包括：焊盘组件；发光芯片组件，所述发光芯片组件设置于所述焊盘组件上；封装组件，所述封装组件包括封装部及面罩，其中所述焊盘组件与所述发光芯片组件均设置于所述封装部内，所述面罩设置于所述封装部顶端，其中，所述封装部包括侧壁，所述侧壁外表面与所述封装部高度方向呈15°～20°夹角向内倾斜设置。

3、在本实用新型的一个实施例中，所述侧壁外表面沿所述封装部高度方向由所述焊盘组件外围逐渐向内倾斜延伸，所述侧壁内表面沿所述封装部高度方向由内向外倾斜延伸。

4、在本实用新型的一个实施例中，所述侧壁内表面与所述封装部高度方向呈15°～20°夹角倾斜设置。

5、在本实用新型的一个实施例中，所述封装部包括底板，所述侧壁设置于所述底板上，所述底板及所述侧壁围设出容纳所述发光芯片组件及所述焊盘组件的封装空间。

6、在本实用新型的一个实施例中，所述侧壁厚度为0.18～0.38mm，所述侧壁顶端围设空间横截面的直径为0.8～1.68mm，所述侧壁底端围设空间横截面的直径为0.7～1.31mm，所述侧壁高度为0.4～0.5mm。

7、在本实用新型的一个实施例中，所述侧壁包括依次设置于所述底板上的第一连接部及第二连接部，其中，所述第一连接部沿所述封装部高度方向由所述底板外围逐渐向内且与所述封装部高度方向呈5～35°倾斜延伸，所述第二连接部沿所述封装部高度方向由所述第一连接部逐渐向内且与所述封装部高度方向呈0～10°延伸。

8、在本实用新型的一个实施例中，所述第一连接部在所述封装部高度方向上的延伸高度为0.1～0.2mm，所述第二连接部在所述封装部高度方向上的延伸高度为0.2～0.45mm。

9、在本实用新型的一个实施例中，所述封装部顶端横截面为圆形、椭圆形或矩形。

10、在本实用新型的一个实施例中，所述焊盘组件包括相互绝缘独立设置的红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘以及公共正极焊盘，所述发光芯片组件包括设置于所述红光负极焊盘上的红光芯片，设置于所述绿光负极焊盘上的绿光芯片以及设置于所述蓝光负极焊盘上的蓝光芯片，其中，所述红光芯片、所述绿光芯片以及所述蓝光芯片均连接所述公共正极焊盘，且所述绿光芯片与所述蓝光芯片分别连接所述绿光负极焊盘和所述蓝光负极焊盘。

11、为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种led显示屏，其包括多个上述的led结构以及安装板，多个所述led结构阵列布设于所述安装板。

12、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

13、本实用新型所述的led结构及led显示屏，通过封装组件中形状相互配合的封装部及面罩提高发光芯片组件的对比度，从而使产品能够呈现出更加鲜艳细腻的画面，与此同时，本方案相比于常规led结构设置来说，能够始终保持面罩安装的牢固程度和稳定性，从而使本led结构兼具对比度高、结构稳定、使用寿命长等显著优势，大大提升了产品竞争力。

技术特征：

1.一种led结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的led结构，其特征在于：所述侧壁外表面沿所述封装部高度方向由所述焊盘组件外围逐渐向内倾斜延伸，所述侧壁内表面沿所述封装部高度方向由内向外倾斜延伸。

3.根据权利要求1所述的led结构，其特征在于：所述侧壁内表面与所述封装部高度方向呈15°～20°夹角倾斜设置。

4.根据权利要求1所述的led结构，其特征在于：所述封装部包括底板，所述侧壁设置于所述底板上，所述底板及所述侧壁围设出容纳所述发光芯片组件及所述焊盘组件的封装空间。

5.根据权利要求4所述的led结构，其特征在于：所述侧壁厚度为0.18～0.38mm，所述侧壁顶端围设空间横截面的直径为0.8～1.68mm，所述侧壁底端围设空间横截面的直径为0.7～1.31mm，所述侧壁高度为0.4～0.5mm。

6.根据权利要求5所述的led结构，其特征在于：所述侧壁包括依次设置于所述底板上的第一连接部及第二连接部，其中，所述第一连接部沿所述封装部高度方向由所述底板外围逐渐向内且与所述封装部高度方向呈5～35°倾斜延伸，所述第二连接部沿所述封装部高度方向由所述第一连接部逐渐向内且与所述封装部高度方向呈0～10°延伸。

7.根据权利要求6所述的led结构，其特征在于：所述第一连接部在所述封装部高度方向上的延伸高度为0.1～0.2mm，所述第二连接部在所述封装部高度方向上的延伸高度为0.2～0.45mm。

8.根据权利要求1所述的led结构，其特征在于：所述封装部顶端横截面为圆形、椭圆形或矩形。

9.根据权利要求1所述的led结构，其特征在于：所述焊盘组件包括相互绝缘独立设置的红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘以及公共正极焊盘，所述发光芯片组件包括设置于所述红光负极焊盘上的红光芯片，设置于所述绿光负极焊盘上的绿光芯片以及设置于所述蓝光负极焊盘上的蓝光芯片，其中，所述红光芯片、所述绿光芯片以及所述蓝光芯片均连接所述公共正极焊盘，且所述绿光芯片与所述蓝光芯片分别连接所述绿光负极焊盘和所述蓝光负极焊盘。

10.一种led显示屏，其特征在于：其包括多个权利要求1-9中任意一项所述的led结构以及安装板，多个所述led结构阵列布设于所述安装板。

技术总结本技术提供一种LED结构，包括：焊盘组件；发光芯片组件，发光芯片组件设置于焊盘组件上；封装组件，封装组件包括封装部及面罩，其中焊盘组件与发光芯片组件均设置于封装部内，面罩设置于封装部顶端，其中，封装部包括侧壁，侧壁外表面与封装部高度方向呈15°～20°夹角向内倾斜设置。本技术所述的LED结构及LED显示屏，通过封装组件中形状相互配合的封装部及面罩提高发光芯片组件的对比度，从而使产品能够呈现出更加鲜艳细腻的画面，与此同时，本方案相比于常规LED结构设置来说，能够始终保持面罩安装的牢固程度和稳定性，从而使本LED结构兼具对比度高、结构稳定、使用寿命长等显著优势，大大提升了产品竞争力。技术研发人员：龚文,黄见,严春伟受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/7/29