一种功率半导体框架物料盒装置的制作方法

本技术涉及物料盒装置，具体为一种功率半导体框架物料盒装置。

背景技术：

1、功率半导体框架物料盒装置是将功率半导体元件与空气隔绝的一种物料盒，能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

2、根据专利网公开的一种功率半导体框架物料盒装置(授权公告号为：cn218299769u)中所描述“本实用新型提供一种功率半导体框架物料盒装置，包括物料盒主体，所述物料盒主体的内部一体设置有置物架，所述物料盒主体的前后两面开设有竖直导向槽，所述物料盒主体顶部的两端开设有上开口槽，所述物料盒主体顶部的前后两侧开设有水平导向槽，所述物料盒主体底部的两端开设有下开口槽，所述物料盒主体的底部一体设置有物料盒脚座，所述置物架之间形成置物槽，所述置物槽的两端开设有引导斜口。本实用新型所述的一种功率半导体框架物料盒装置，通过在每层物料盒置物槽入口处增加引导斜口，将引导斜口设置的非常宽，在物料导入时通过引导斜口，避免引线框架进入物料槽时卡住的问题”。

3、针对上述描述内容，申请人认为存在以下问题：

4、该实用新型在使用过程中，通过设置的引线斜口，能够使引线框架运至置物槽内部，均匀排布的置物槽防止放置后的引线框架碰撞，但是在实际使用时，由于该物料盒的置物槽宽度固定，且在应用于功率半导体框架的放置时，由于功率半导体框架的宽度不一致，该物料盒不能根据功率半导体框架的宽度做出调整，导致需要花费更多的成本定制物料盒，因此需要改进出一种功率半导体框架物料盒装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种功率半导体框架物料盒装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率半导体框架物料盒装置，包括支撑底块，所述支撑底块的顶部设置有调节放置机构，所述调节放置机构的外侧设置有侧封机构。

3、所述调节放置机构包括物料盒组成组件与间距调节组件，所述间距调节组件设置在物料盒组成组件的内部。

4、优选的，所述物料盒组成组件包括底板，所述底板固定安装在支撑底块的顶部，所述底板的顶部固定安装有立板，所述立板的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有转动座，所述转动座的外部转动安装有提手，便于通过物料盒组成组件进行功率半导体框架放置后的携带。

5、优选的，所述提手与转动座的对应位置处开设有孔，且所述提手转动安装在转动座内部开设的孔内部，便于在正常状态下提动提手。

6、优选的，所述间距调节组件包括密封转轴，所述密封转轴转动安装在底板的内部，所述密封转轴的正面固定安装有把手，所述密封转轴的内侧固定安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外部螺纹安装有移动板，所述移动板的内侧固定安装有置物条，所述移动板的内部滑动安装有限位条一，便于通过间距调节组件进行功率半导体框架放置的宽度间距调节。

7、优选的，所述限位条一设置有四个，且顶部所述限位条一的顶部与顶板的底部固定安装，且底部所述限位条一的底部与底板的顶部固定安装，提高了稳定性。

8、优选的，所述侧封机构包括固定板，所述固定板固定安装在底板的外侧，所述立板的外侧固定安装有限位条二，所述限位条二的外部滑动安装有开槽条，所述开槽条的内侧固定安装有封板，所述封板与顶板的顶部均开设有垫槽，且所述封板与顶板顶部开设的垫槽内部固定安装有螺柱，所述螺柱的外部螺纹安装有螺母，所述螺柱的外部设置有连接垫，便于通过侧封机构将调节放置机构的两侧进行密封。

9、优选的，所述连接垫设置在螺母的底部，且所述连接垫滑动安装在封板与顶板的顶部开设的垫槽内部，便于在正常状态下固定封板。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种功率半导体框架物料盒装置，具备以下有益效果：

11、1.该功率半导体框架物料盒装置，通过设置的调节放置机构，在使用过程中，当需要进行功率半导体框架的放置时，根据功率半导体框架的宽度，转动把手，使密封转轴带动双向螺纹杆转动，此时移动板在限位条一的限制下，带动置物条向内侧滑动，完成位置调节后，将功率半导体框架穿过置物条与置物条之间的缝隙处，即可完成功率半导体框架的放置，能够调节放置间距的调节的物料盒能够适应各种功率半导体框架的大小，根据不同的带下做出调整，避免定制导致的成本增加，提高了物料盒装置对不同的功率半导体框架的适用性。

12、2.该功率半导体框架物料盒装置，通过设置的侧封机构，在使用过程中，将开槽条滑动插在限位条二的外部，使开槽条底部与固定板的顶部接触后，即可使封板密封住物料盒组成组件的两侧，此时将连接垫划入顶部的垫槽，转动螺母，使其与螺柱连接，将连接垫固定，完成物料盒装置的密封，实现了对物料盒装置进行密封的功能。

技术特征：

1.一种功率半导体框架物料盒装置，包括支撑底块(1)，其特征在于：所述支撑底块(1)的顶部设置有调节放置机构(2)，所述调节放置机构(2)的外侧设置有侧封机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体框架物料盒装置，其特征在于：所述物料盒组成组件(21)包括底板(211)，所述底板(211)固定安装在支撑底块(1)的顶部，所述底板(211)的顶部固定安装有立板(212)，所述立板(212)的顶部固定安装有顶板(213)，所述顶板(213)的顶部固定安装有转动座(214)，所述转动座(214)的外部转动安装有提手(215)。

3.根据权利要求2所述的一种功率半导体框架物料盒装置，其特征在于：所述提手(215)与转动座(214)的对应位置处开设有孔，且所述提手(215)转动安装在转动座(214)内部开设的孔内部。

4.根据权利要求1所述的一种功率半导体框架物料盒装置，其特征在于：所述间距调节组件(22)包括密封转轴(221)，所述密封转轴(221)转动安装在底板(211)的内部，所述密封转轴(221)的正面固定安装有把手(222)，所述密封转轴(221)的内侧固定安装有双向螺纹杆(223)，所述双向螺纹杆(223)的外部螺纹安装有移动板(224)，所述移动板(224)的内侧固定安装有置物条(225)，所述移动板(224)的内部滑动安装有限位条一(226)。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体框架物料盒装置，其特征在于：所述限位条一(226)设置有四个，且顶部所述限位条一(226)的顶部与顶板(213)的底部固定安装，且底部所述限位条一(226)的底部与底板(211)的顶部固定安装。

6.根据权利要求2所述的一种功率半导体框架物料盒装置，其特征在于：所述侧封机构(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)固定安装在底板(211)的外侧，所述立板(212)的外侧固定安装有限位条二(32)，所述限位条二(32)的外部滑动安装有开槽条(33)，所述开槽条(33)的内侧固定安装有封板(34)，所述封板(34)与顶板(213)的顶部均开设有垫槽，且所述封板(34)与顶板(213)顶部开设的垫槽内部固定安装有螺柱(35)，所述螺柱(35)的外部螺纹安装有螺母(36)，所述螺柱(35)的外部设置有连接垫(37)。

7.根据权利要求6所述的一种功率半导体框架物料盒装置，其特征在于：所述连接垫(37)设置在螺母(36)的底部，且所述连接垫(37)滑动安装在封板(34)与顶板(213)的顶部开设的垫槽内部。

技术总结本技术涉及物料盒装置技术领域，且公开了一种功率半导体框架物料盒装置，包括支撑底块，支撑底块的顶部设置有调节放置机构，调节放置机构的外侧设置有侧封机构。该功率半导体框架物料盒装置，当需要进行功率半导体框架的放置时，根据功率半导体框架的宽度，转动把手，使密封转轴带动双向螺纹杆转动，此时移动板在限位条一的限制下，带动置物条向内侧滑动，完成位置调节后，将功率半导体框架穿过置物条与置物条之间的缝隙处，即可完成功率半导体框架的放置，能够调节放置间距的调节的物料盒能够适应各种功率半导体框架的大小，根据不同的带下做出调整，避免定制导致的成本增加，提高了物料盒装置对不同的功率半导体框架的适用性。技术研发人员：赵凯受保护的技术使用者：无锡福航精密制造有限公司技术研发日：20231221技术公布日：2024/7/25