一种集成的晶闸管贴片封装结构的制作方法

本技术涉及半导体功率器件封装，具体为一种集成的晶闸管贴片封装结构。

背景技术：

1、晶闸管是一种具有pnpn四层结构(双向晶闸管具有npnpn五层结构)半导体功率器件。可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。广泛用于可控整流、调压、逆变以及无触点开关，成为家用电器、智能家居、工业控制等应用领域的核心器件。

2、现有晶闸管贴片封装结构整体体积较大，无法有效实现其外形结构扁平化，导致其占位空间较大，进而不满足电子产品的小型化发展趋势，晶闸管贴片封装结构体积较大也会导致其结构复杂、重量较重，不方便装配，因此，需要提供一种集成的晶闸管贴片封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成的晶闸管贴片封装结构，解决了上述背景中提到的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种集成的晶闸管贴片封装结构，包括：

3、铜框架，所述铜框架包括c区域与d区域；

4、晶闸管芯片，所述晶闸管芯片设置有多个，所述晶闸管芯片焊接于铜框架上；

5、所述铜框架两侧均设置有芯片引脚组，所述铜框架的c区域焊接的晶闸管芯片包括at1区与g1区，所述铜框架的d区域焊接的晶闸管芯片包括bt1区与g2区，所述芯片引脚组与晶闸管芯片电性连接。

6、优选的，所述芯片引脚组包括器件at1区引脚、器件g1区引脚、器件g2区引脚、器件bt1区引脚、右侧晶闸管芯片一号阳极引脚、右侧晶闸管芯片二号阳极引脚与左侧晶闸管芯片阳极引脚，所述器件at1区引脚、器件g1区引脚、器件g2区引脚与器件bt1区引脚设置于铜框架同一侧，所述右侧晶闸管芯片一号阳极引脚、右侧晶闸管芯片二号阳极引脚与左侧晶闸管芯片阳极引脚设置于铜框架另一侧。

7、优选的，所述左侧晶闸管芯片背面通过焊料焊接在铜框架c区域与左侧晶闸管芯片阳极引脚连接，所述左侧晶闸管芯片的at1区通过引线连接器件at1区引脚焊接区，所述左侧晶闸管芯片的g1区通过引线连接器件g1区引脚焊接区。

8、优选的，所述右侧晶闸管芯片的背面通过焊料焊接在铜框架d区域并与右侧晶闸管芯片一号阳极引脚以及右侧晶闸管芯片二号阳极引脚连接。

9、优选的，所述右侧晶闸管芯片的bt1区通过引线连接器件bt1区引脚焊接区，所述右侧晶闸管芯片的g2区通过引线连接器件g2区引脚焊接区。

10、优选的，所述晶闸管芯片外围通过无卤环氧材料包封。

11、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

12、1、该集成的晶闸管贴片封装结构，通过集成封装晶闸管芯片有效降低器件占位空间，便于装配，满足电子产品的小型化发展趋势。

13、2、该集成的晶闸管贴片封装结构，晶闸管芯片外围通过无卤环氧材料包封，可有效起到防潮与绝缘效果，同时可对晶闸管芯片起到一定的保护作用。

技术特征：

1.一种集成的晶闸管贴片封装结构，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成的晶闸管贴片封装结构，其特征在于，所述芯片引脚组包括器件at1区引脚(1)、器件g1区引脚(2)、器件g2区引脚(3)、器件bt1区引脚(4)、右侧晶闸管芯片一号阳极引脚(5)、右侧晶闸管芯片二号阳极引脚(6)与左侧晶闸管芯片阳极引脚(7)，所述器件at1区引脚(1)、器件g1区引脚(2)、器件g2区引脚(3)与器件bt1区引脚(4)设置于铜框架(8)同一侧，所述右侧晶闸管芯片一号阳极引脚(5)、右侧晶闸管芯片二号阳极引脚(6)与左侧晶闸管芯片阳极引脚(7)设置于铜框架(8)另一侧。

3.根据权利要求2所述的一种集成的晶闸管贴片封装结构，其特征在于，所述左侧晶闸管芯片(9)背面通过焊料焊接在铜框架(8)c区域与左侧晶闸管芯片阳极引脚(7)连接，所述左侧晶闸管芯片(9)的at1区通过引线连接器件at1区引脚(1)焊接区，所述左侧晶闸管芯片(9)的g1区通过引线连接器件g1区引脚(2)焊接区。

4.根据权利要求3所述的一种集成的晶闸管贴片封装结构，其特征在于，所述右侧晶闸管芯片(9)的背面通过焊料焊接在铜框架(8)d区域并与右侧晶闸管芯片一号阳极引脚(5)以及右侧晶闸管芯片二号阳极引脚(6)连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成的晶闸管贴片封装结构，其特征在于，所述右侧晶闸管芯片(9)的bt1区通过引线连接器件bt1区引脚(4)焊接区，所述右侧晶闸管芯片(9)的g2区通过引线连接器件g2区引脚(3)焊接区。

6.根据权利要求1所述的一种集成的晶闸管贴片封装结构，其特征在于，所述晶闸管芯片(9)外围通过无卤环氧材料包封。

技术总结本技术涉及半导体功率器件封装技术领域，且公开了一种集成的晶闸管贴片封装结构，包括铜框架与晶闸管芯片，铜框架包括C区域与D区域，晶闸管芯片设置有多个，晶闸管芯片焊接于铜框架上，铜框架两侧均设置有芯片引脚组，铜框架的C区域焊接的晶闸管芯片包括AT1区与G1区，铜框架的D区域焊接的晶闸管芯片包括BT1区与G2区，芯片引脚组与晶闸管芯片电性连接。该集成的晶闸管贴片封装结构，通过集成封装晶闸管芯片有效降低器件占位空间，方便装配。技术研发人员：许志峰,周建,陈华受保护的技术使用者：江苏吉莱微电子股份有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/29