一种连接稳定的铜棒的制作方法

本技术涉及导体，具体为一种连接稳定的铜棒。

背景技术：

1、铜是导热性能优良的金属材料,其高热传导率利于快速有效地传导和散发热量，户外高压/低压电力线路在需要分支或者连接不同线路时,通常会采用铜制或铝制接头来实现线缆间的连接，这些铜制或铝制接头呈长条形状,一端与线缆相螺栓连接固定,另一端预留端子用于接入另一线缆，接头处线缆间留有一定间隙,需用导电胶布或铜棒进行连接嵌入,将两根线缆完整导通。

2、但是上述设备在实际使用过程中，由于工作环境恶劣,电流加载高,线缆连接处容易因长期高温累积而导致绝缘破损；鉴于此，我们提出了一种连接稳定的铜棒。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种连接稳定的铜棒，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种连接稳定的铜棒，包括铜棒本体，所述铜棒本体的外壁设置有卡接组件，所述卡接组件包括有：

3、硅胶套，所述铜棒本体的外壁套设有硅胶套；

4、左套筒，所述硅胶套的外壁套设有左套筒，所述左套筒的外壁固定连接有卡块；

5、右套筒，所述卡块与卡合件卡接，所述卡合件固定连接在右套筒的外壁；

6、竖向槽，所述左套筒与右套筒的内壁开有竖向槽；

7、通槽，所述竖向槽的内底固定连接通槽的一端，所述通槽的另一端贯穿左套筒与右套筒的外壁。

8、优选的，所述左套筒的右壁固定连接有硅胶垫圈。

9、优选的，所述竖向槽的数量设置有若干个，若干个所述竖向槽以左套筒的轴心为旋转轴，若干个所述竖向槽等间距设置在左套筒的内壁，所述通槽的数量等于竖向槽的数量，热气会在竖向槽内层流动,通过对流作用更快地从内壁传导和传播到左套筒表面。

10、优选的，所述硅胶垫圈远离左套筒的一端与右套筒的左端抵接，通过挤压硅胶垫圈，使硅胶垫圈的弹性形变反作用于左套筒与右套筒。

11、优选的，所述卡块的形状为直角梯形，便于卡块与卡合件的旋转卡接。

12、优选的，所述左套筒与右套筒的材质为聚酯或abs等塑料材质，所述左套筒与右套筒通过合模制作，聚酯或abs等塑料材质具有良好的绝缘性能，同时具有优秀的热老化性能。

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种连接稳定的铜棒，具备以下有益效果：

14、1、该连接稳定的铜棒，设置有硅胶套、左套筒、卡块、卡合件、右套筒、竖向槽与通槽，将左套筒与右套筒对齐，然后反方向转动左套筒与右套筒，使卡块与卡接组件卡接，当两根铜棒通电产生热量时，热气会在竖向槽内层流动，通过对流作用更快地从内壁传导和传播到左套筒与右套筒的表面，通槽可防止热量长时间停留在套件内部而造成局部温度过高，提高卡接组件的抗热老化性。

15、2、该连接稳定的铜棒，为了进一步提高左套筒和右套筒连接的稳定性，通过挤压硅胶垫圈，使硅胶垫圈的弹性形变反作用于左套筒与右套筒，使左套筒和右套筒保持紧密连接，同时硅胶垫圈的弹性形变还可以提供一定的防震和缓冲效果，当连接处受到外部冲击或振动时，硅胶垫圈能够吸收并减轻冲击力，减少对左套筒和右套筒连接稳定性的影响。

技术特征：

1.一种连接稳定的铜棒，包括铜棒本体（1），其特征在于：所述铜棒本体（1）的外壁设置有卡接组件，所述卡接组件包括有：

2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的铜棒，其特征在于：所述左套筒（3）的右壁固定连接有硅胶垫圈（9）。

3.根据权利要求1所述的一种连接稳定的铜棒，其特征在于：所述竖向槽（7）的数量设置有若干个，若干个所述竖向槽（7）以左套筒（3）的轴心为旋转轴，若干个所述竖向槽（7）等间距设置在左套筒（3）的内壁，所述通槽（8）的数量等于竖向槽（7）的数量。

4.根据权利要求2所述的一种连接稳定的铜棒，其特征在于：所述硅胶垫圈（9）远离左套筒（3）的一端与右套筒（6）的左端抵接。

5.根据权利要求1所述的一种连接稳定的铜棒，其特征在于：所述卡块（4）的形状为直角梯形。

6.根据权利要求1所述的一种连接稳定的铜棒，其特征在于：所述左套筒（3）与右套筒（6）的材质为聚酯或abs塑料材质，所述左套筒（3）与右套筒（6）通过合模制作。

技术总结本技术涉及导体技术领域，且公开了一种连接稳定的铜棒，包括铜棒本体，所述铜棒本体的外壁设置有卡接组件。该连接稳定的铜棒，将左套筒与右套筒对齐，然后反方向转动左套筒与右套筒，使卡块与卡接组件卡接，当两根铜棒通电产生热量时，热气会在竖向槽内层流动，通过对流作用更快地从内壁传导和传播到左套筒与右套筒的表面，通槽可防止热量长时间停留在套件内部而造成局部温度过高，提高卡接组件的抗热老化性,使硅胶垫圈的弹性形变反作用于左套筒与右套筒，使左套筒和右套筒保持紧密连接，同时硅胶垫圈的弹性形变还可以提供一定的防震和缓冲效果，减少防震对左套筒和右套筒连接稳定性的影响。技术研发人员：王斌,潘甜甜,武君受保护的技术使用者：青岛新星铜材有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/29