一种抗干扰滤波器的制作方法

本申请涉及通信设备，尤其是涉及一种抗干扰滤波器。

背景技术：

1、相控阵雷达即相位控制电子扫描阵列雷达，其快速而精确转换波束的能力使雷达快速完成全空域的扫描。每个辐射单元在相位和幅度上独立受波控和移相器控制，能得到精确可预测的辐射方向图和波束指向。相控阵雷达具有有益的性能，但是也存在功率限制问题和散热限制问题，因为工作过程中产生的热量会使雷达的性能下降甚至失效。

2、针对于这些问题，目前有通过使用新材料，例如碳化硅等来提高耐热性能，除此之外，还有通过技术优化方式来降低发热。例如对于相控阵雷达中的过滤器，通过将不需要的波转化为热量的方式来实现过滤，这种方式会产生热量并集聚在过滤器处，同时热量还会向周围蔓延。

技术实现思路

1、本申请提供一种抗干扰滤波器，可以通过分段式的分离处理方式来选择频段，这种方式具有更高的针对性，同时还能够降低处理过程中的热量累积。

2、本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、本申请提供了一种抗干扰滤波器，包括：

4、基体；

5、多个引导通道，阵列在基体上，引导通道的输入端位于基体的第一表面上，输出端位于基体内部；

6、多个分离腔，设在基体内部并与引导通道的输出端连通；

7、多个平行式分离线，设在分离腔的底面上；

8、过滤电路，设在基体的第二表面上；以及

9、导向腔，连通过滤电路和与过滤电路对应的平行式分离线；

10、其中的，多个平行式分离线分为多组，每组平行式分离线中相邻平行式分离线间的距离不等。

11、在本申请的一种可能的实现方式中，输入端到输出端的方向上，引导通道的宽度先趋于增加，后保持不变；

12、引导通道的最大宽度等于平行式分离线的长度。

13、在本申请的一种可能的实现方式中，引导通道具有包括顺序连通的输入段、弯折段和输出段；

14、引导通道的输入段位于引导通道的输出段在基体的第一表面或者第二表面上的投影区域内。

15、在本申请的一种可能的实现方式中，相邻的两组平行式分离线之间存在过渡区域，过渡区域中不存在平行式分离线。

16、在本申请的一种可能的实现方式中，过渡区域的宽度为相邻的一组平行式分离线宽度的15%-20%。

17、在本申请的一种可能的实现方式中，任意一组平行式分离线在基体的第一表面或者第二表面上的投影位于对应导向腔在基体的第一表面或者第二表面上的投影区域内。

18、在本申请的一种可能的实现方式中，任意一组平行式分离线在基体的第一表面或者第二表面上的投影面积小于对应导向腔在基体的第一表面或者第二表面上的投影面积。

19、在本申请的一种可能的实现方式中，过滤电路包括释放通道；

20、还包括设在基体的第二表面上的主释放通道，主释放通道顺序与每一个释放通道连接。

21、整体而言，本申请提供的抗干扰滤波器，可以通过分段式的分离处理方式来对输入信号进行初步分离处理，然后在使用过滤电路对信号进行二次分离，一次分离出的信号使用导出方式处理，避免了转为热量导致的温度升高和积热现象。同时一次分离也降低了二次分离的难度，使二次分离具有更高的针对性。

技术特征：

1.一种抗干扰滤波器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抗干扰滤波器，其特征在于，输入端到输出端的方向上，引导通道（2）的宽度先趋于增加，后保持不变；

3.根据权利要求2所述的抗干扰滤波器，其特征在于，引导通道（2）具有包括顺序连通的输入段、弯折段和输出段；

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的抗干扰滤波器，其特征在于，相邻的两组平行式分离线（4）之间存在过渡区域，过渡区域中不存在平行式分离线（4）。

5.根据权利要求4所述的抗干扰滤波器，其特征在于，过渡区域的宽度为相邻的一组平行式分离线（4）宽度的15%-20%。

6.根据权利要求4所述的抗干扰滤波器，其特征在于，任意一组平行式分离线（4）在基体（1）的第一表面或者第二表面上的投影位于对应导向腔（6）在基体（1）的第一表面或者第二表面上的投影区域内。

7.根据权利要求6所述的抗干扰滤波器，其特征在于，任意一组平行式分离线（4）在基体（1）的第一表面或者第二表面上的投影面积小于对应导向腔（6）在基体（1）的第一表面或者第二表面上的投影面积。

8.根据权利要求1所述的抗干扰滤波器，其特征在于，过滤电路（5）包括释放通道（51）；

技术总结本申请涉及一种抗干扰滤波器，包括基体、阵列在基体上的多个引导通道、设在基体内部并与引导通道的输出端连通的多个分离腔、设在分离腔的底面上的多个平行式分离线、设在基体的第二表面上过滤电路以及连通分离腔与对应的过滤电路的导向腔，引导通道的输入端位于基体的第一表面上，输出端位于基体内部，多个平行式分离线分为多组，每组平行式分离线中相邻平行式分离线间的距离不等。本申请公开的抗干扰滤波器，可以通过分段式的分离处理方式来选择频段，这种方式具有更高的针对性，同时还能够降低处理过程中的热量累积。技术研发人员：余必超,王建英受保护的技术使用者：成都航宇微通科技有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/7/29