一种LED封装器件及LED灯板的制作方法

本技术属于led封装，尤其涉及一种led封装器件及led灯板。

背景技术：

1、现有技术中白光超广角的初代产品，一般采用灯珠表面点或者喷白胶技术，此方案虽然发光角度打开到160°，但是产品亮度损失较大，且需要二次点胶，工艺相对复杂，整体的产品良率和产品可靠性均存在一定的风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种led封装器件及led灯板，其可以提升产品的发光角度以及整体的良率，可靠性佳。

2、本实用新型的技术方案是：一种led封装器件，包括led支架和led芯片，所述led支架具有透明外围壁、底壁以及由所述透明外围壁和所述底壁围合而成的容置腔室，所述led芯片设置于所述容置腔室底部，所述led封装器件还包括封装胶、覆盖led芯片的荧光粉层和不低于所述荧光粉层的反光层；所述反光层包括多个玻璃微珠和封装胶，所述玻璃微珠的密度小于所述封装胶的密度，所述荧光粉层包括荧光粉和封装胶，所述荧光粉的密度大于所述封装胶的密度。

3、作为本技术方案的进一步改进，定义以所述led芯片底部中心为起点，所述透明外围壁的内壁顶部任意点为终点，连接起点和终点的直线和所述容置腔室底部平面的夹角为α，满足：α＞30°。

4、作为本技术方案的进一步改进，所述透明外围壁的顶部具有射料厚度，射料厚度≤280微米。

5、作为本技术方案的进一步改进，定义所述透明外围壁内壁顶部任意一点为起点，以及由起点向所述容置腔室底部平面垂直延伸的直线，直线与所述透明外围壁内壁之间的夹角β，满足：β≤5°。

6、作为本技术方案的进一步改进，所述反光层的顶部不凸出于所述透明外围壁的顶部。

7、作为本技术方案的进一步改进，所述玻璃微珠的浓度范围为1％至40％。

8、作为本技术方案的进一步改进，所述led支架为落料式支架。

9、作为本技术方案的进一步改进，所述荧光粉层的比例范围为5％～50％。

10、本实用新型还提供了一种led灯板，包括基板，所述基板设置有上述led封装器件。

11、本实用新型所提供的一种led封装器件及led灯板，包括led支架和led芯片，所述led支架具有透明外围壁、底壁以及由所述透明外围壁和所述底壁围合而成的容置腔室，led芯片设置于所述容置腔室的底部，led封装器件还包括荧光粉层、反光层以及封装胶，且使荧光粉层覆盖led芯片，反光层不低于所述荧光粉层，所述封装胶连接荧光粉层和反光层，所述反光层包括多个玻璃微珠，所述玻璃微珠的密度小于所述封装胶的密度，玻璃微珠极易上浮，玻璃微珠为白色颗粒，具有反射及折射性，使得led芯片正上方的光经过玻璃微珠的反射和折射后进行混光，使得中间光强转去两侧提高两侧光强，进而增大led封装器件的发光角度，同时led封装器件的得以提升；玻璃微珠的密度小于封装胶的密度，而荧光粉的密度大于封装胶的密度，使得所述荧光粉层、所述反光层通过单次封胶工艺即可形成于容置腔室内，提升产品制作效率，且性能更佳。

技术特征：

1.一种led封装器件，其特征在于，包括led支架和led芯片，所述led支架具有透明外围壁、底壁以及由所述透明外围壁和所述底壁围合而成的容置腔室，所述led芯片设置于所述容置腔室底部，所述led封装器件还包括透明胶层、覆盖led芯片的荧光粉层和不低于所述荧光粉层的反光层；所述反光层包括多个玻璃微珠和封装胶，所述荧光粉层、所述反光层和所述透明胶层通过单次封胶工艺制得，所述玻璃微珠的密度小于所述封装胶的密度，所述荧光粉层包括荧光粉和封装胶，所述荧光粉的密度大于所述封装胶的密度，使得荧光粉层位于所述容置腔室的底部、反光层位于容置腔室的顶部，所述反光层的顶部不凸出于所述透明外围壁的顶部。

2.如权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，定义以所述led芯片底部中心为起点，所述透明外围壁的内壁顶部任意点为终点，连接起点和终点的直线和所述容置腔室底部平面的夹角为α，满足：α＞30°。

3.如权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述透明外围壁的顶部具有射料厚度，射料厚度≤280微米。

4.如权利要求3所述的led封装器件，其特征在于，定义所述透明外围壁内壁顶部任意一点为起点，以及由起点向所述容置腔室底部平面垂直延伸的直线，直线与所述透明外围壁内壁之间的夹角β，满足：β≤5°。

5.如权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述led支架为落料式支架。

6.一种led灯板，其特征在于，包括基板，所述基板设置有如权利要求1至5中任一项所述的led封装器件。

技术总结本技术适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装器件，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架具有透明外围壁、底壁以及由所述透明外围壁和所述底壁围合而成的容置腔室，所述LED芯片设置于所述容置腔室底部，所述LED封装器件还包括封装胶、覆盖LED芯片的荧光粉层和不低于所述荧光粉层的反光层；所述反光层包括多个玻璃微珠和封装胶，所述玻璃微珠的密度小于所述封装胶的密度，所述荧光粉层包括荧光粉和封装胶，所述荧光粉的密度大于所述封装胶的密度。本技术还提供了一种LED灯板。本技术提供的一种LED封装器件及LED灯板，其可以提供优异的发光角度和亮度，且成品的生产效率更高。技术研发人员：李治,吴桂鑫,吕湘平,李壮志,张妮,邢美正受保护的技术使用者：惠州市聚飞光电有限公司技术研发日：20230626技术公布日：2024/7/29