一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器的制作方法

本技术涉及数据线，尤其涉及一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器。

背景技术：

1、目前电子产品需求激增，电子产品的耗电也与日俱增，很多时候人们都离不开数据线，但是传统的数据线经常会出现拉扯和弯折的情况，导致使用过程中容易出现接触不良的情况，同时在使用过程的拉扯过程中很容易将数据线拉扯断。

2、基于此，本设计提出一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在提供一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器。

2、一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器，包括：金属外壳、连接器卡勾、pcb板、焊盘、u型槽、塑料胶芯和pin针，所述pcb板下部设置有焊盘，所述pcb板上部两端固定有连接器卡勾，所述pcb板上部中间位置安装有pin针，其中，所述连接器卡勾位于所述pin针两侧，所述连接器卡勾和所述pin针处于同一平面，所述塑料胶芯包裹住所述连接器卡勾和所述pin针，所述金属外壳套在所述塑料胶芯的外侧，所述pcb板下部两端开设有u型槽，所述u型槽开设在两端的焊盘上。

3、优选的，所述u型槽包括中槽和螺纹槽，所述u型槽的内侧边缘开设有中槽，所述中槽上下表面分布分布有螺纹槽，所述u型槽开口宽度小于所述焊盘的宽度。

4、优选的，所述u型槽边缘、中槽内部和螺纹槽的表面均布置有焊盘面。

5、优选的，所述连接器卡勾结构为“h”型，所述连接器卡勾下部固定在说书pcb板上，所述连接器卡勾中间部分设置有横杆，诉所述横杆上对称安装有倒扣和pin针，所述连接器卡勾两侧设置有竖杆，所述竖杆具备一定的弹性。

6、上述方案的有益效果是：

7、本设计通过在传统的焊盘上进行设置u型槽处理，其中u型槽内侧边缘设置中槽和螺纹槽，在对粗芯线焊接时，能够避免传统焊盘仅仅焊接在焊盘表面的情况，此种焊接力度较小，不利于数据线的长时间使用，经过u型槽的处理，粗芯线能够在u型槽中进行焊接，并将粗芯线进行分散，能够在焊盘的表面、u型槽的内侧及中槽和螺纹槽中进行焊接，焊锡在高温的作用下能够进入到中槽及螺纹槽中进行凝固，从而将粗芯线的各个芯线进行固定焊接，从而增强粗芯线的焊接强度提高焊接拉力，延长数据线的使用寿命。

8、本设计通过设置h型连接器卡勾，连接器卡勾的倒扣和竖杆能够紧紧抓住塑料胶芯，进一步提高数据线的连接强度，提高连接器的拉力强度。

技术特征：

1.一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器，包括：金属外壳（1）、连接器卡勾（2）、pcb板（3）、焊盘（4）、u型槽（5）、塑料胶芯（6）和pin针（7），所述pcb板（3）下部设置有焊盘（4），所述pcb板（3）上部一端固定有连接器卡勾（2），所述pcb板（3）上部中间位置安装有pin针（7），其特征在于，所述连接器卡勾（2）位于所述pin针（7）两侧，所述连接器卡勾（2）和所述pin针（7）处于同一平面，所述塑料胶芯（6）包裹住所述连接器卡勾（2）和所述pin针（7），所述金属外壳（1）套在所述塑料胶芯（6）的外侧，所述pcb板（3）下部两端开设有u型槽（5），所述u型槽（5）开设在两侧的焊盘（4）上，所述焊盘（4）表面附着有导电金属。

2.如权利要求1所述的一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器，其特征在于，所述u型槽（5）包括中槽（51）和螺纹槽（52），所述u型槽（5）的内侧表面开设有中槽（51），所述中槽（51）上下表面分布有螺纹槽（52），所述u型槽（5）开口宽度小于所述焊盘（4）的宽度。

3.如权利要求2所述的一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器，其特征在于，所述u型槽（5）边缘、中槽（51）和螺纹槽的表面均布置有与焊盘（4）相同的导电金属。

4.如权利要求1所述的一种焊粗芯线焊盘高保持力type-c连接器，其特征在于，所述连接器卡勾（2）结构为“h”型，所述连接器卡勾（2）下部固定在所述pcb板（3）上，所述连接器卡勾（2）中间部分设置有横杆（23），所述横杆（23）上对称安装有倒扣（22）和pin针（7），所述连接器卡勾（2）两侧设置有竖杆（21），所述竖杆（21）具备一定的弹性。

技术总结本技术提供一种焊粗芯线焊盘高保持力type‑c连接器，包括：金属外壳、连接器卡勾、PCB板、焊盘、U型槽、塑料胶芯和PIN针，所述PCB板下部设置有焊盘，所述PCB板上部两端固定有连接器卡勾，所述PCB板上部中间位置安装有PIN针，其中，所述连接卡勾位于所述PIN针两侧，所述连接卡勾和所述PIN针处于同一平面，所述塑料胶芯包裹住所述连接卡勾和所述PIN针，所述金属外壳套在所述塑料胶芯的外侧，所述PCB板下部两端开设有U型槽，所述U型槽开设在两端的焊盘上。本技术通过设置U型槽能够有效提高粗线芯焊接的保持力，从传统的保持力3kg提升到11kg。技术研发人员：赵仕鹏,尹文亮,黄明受保护的技术使用者：协讯电子（吉安）有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/7/29