一种大电流导电装置及低压电器的制作方法

本技术涉及电子电路防护，尤其涉及一种大电流导电装置及低压电器。

背景技术：

1、在低压电器产品中，常常使用铜丝带作为大电流通电导体，由于其导电性能好、形状可变，给低压电器产品的设计带来很大便利。但是铜丝带存在一个问题，就是当通流量很大时，铜丝带在冲击电流的作用下，会一根一根的铜丝被大电流带来的冲击力冲断，产生大量铜丝粉末在壳体内使得电器产品的安全性受到威胁，甚至整条铜丝带被冲断，导致电压电器产品完全损坏。现有技术主要是设法增加单个铜丝的直径或增加铜丝的根数，增加抗冲击力。但由于这两种方法都要增加铜丝带的体积，一方面增加了设计难度另一方面铜丝带过粗时，将其与金属片焊接的难度也增加很多。

技术实现思路

1、本实用新型实施例所要解决的技术问题是现有铜丝带的抗电流冲击能力差的问题。

2、为了解决上述问题，第一方面，本实用新型实施例提出一种大电流导电装置，所述大电流导电装置包括第一导电体、第二导电体、导电带以及助力装置；所述导电带分别与所述第一导电体以及所述第二导电体连接，所述助力装置设置于所述导电带的一侧；其中，所述导电带在电流的冲击下向外扩张而抵接到所述助力装置上，从而所述助力装置向所述导电带提供支撑力。

3、其进一步的技术方案为，所述导电带弯曲成弧形连接于所述第一导电体以及所述第二导电体之间。

4、其进一步的技术方案为，所述助力装置设置于所述导电带形成的弧形的外侧。

5、其进一步的技术方案为，所述助力装置包括弧形面，所述弧形面的内侧朝向所述导电带；所述导电带在电流的冲击下向外扩张抵接到所述弧形面上。

6、其进一步的技术方案为，所述助力装置设置于所述导电带向外扩张的轨迹上。

7、其进一步的技术方案为，所述大电流导电装置还包括壳体，所述第一导电体以及所述第二导电体间隔设置于所述壳体上。

8、其进一步的技术方案为，所述助力装置为助力块，所述助力块通过紧固件固定到所述壳体上，或者所述助力块粘接到所述壳体上。

9、其进一步的技术方案为，所述助力装置为助力柱，所述助力柱与所述壳体一体成型。

10、其进一步的技术方案为，所述第一导电体与所述第二导电体均为金属片，所述导电带为导电铜丝带，所述导电带分别与所述第一导电体以及所述第二导电体焊接。

11、第二方面本实用新型实施例提出一种低压电器，所述低压电器包括如第一方面所述的大电流导电装置。

12、与现有技术相比，本实用新型实施例所能达到的技术效果包括：

13、本实用新型实施例提出一种大电流导电装置，所述大电流导电装置包括第一导电体、第二导电体、导电带以及助力装置；所述导电带分别与所述第一导电体以及所述第二导电体连接，所述助力装置设置于所述导电带的一侧；通过助力装置能够在导电带受到大电流冲击而向外扩张时，为导电带提供良好的支撑力，有效避免了导电带由于受到过大冲击力而导致导电带的导线(例如铜线)断裂的情况发生。

技术特征：

1.一种大电流导电装置，其特征在于，包括第一导电体、第二导电体、导电带以及助力装置；所述导电带分别与所述第一导电体以及所述第二导电体连接，所述助力装置设置于所述导电带的一侧；其中，所述导电带在电流的冲击下向外扩张而抵接到所述助力装置上，从而所述助力装置向所述导电带提供支撑力。

2.根据权利要求1所述的大电流导电装置，其特征在于，所述导电带弯曲成弧形连接于所述第一导电体以及所述第二导电体之间。

3.根据权利要求2所述的大电流导电装置，其特征在于，所述助力装置设置于所述导电带形成的弧形的外侧。

4.根据权利要求1所述的大电流导电装置，其特征在于，所述助力装置包括弧形面，所述弧形面的内侧朝向所述导电带；所述导电带在电流的冲击下向外扩张抵接到所述弧形面上。

5.根据权利要求3所述的大电流导电装置，其特征在于，所述助力装置设置于所述导电带向外扩张的轨迹上。

6.根据权利要求1所述的大电流导电装置，其特征在于，所述大电流导电装置还包括壳体，所述第一导电体以及所述第二导电体间隔设置于所述壳体上。

7.根据权利要求6所述的大电流导电装置，其特征在于，所述助力装置为助力块，所述助力块通过紧固件固定到所述壳体上，或者所述助力块粘接到所述壳体上。

8.根据权利要求6所述的大电流导电装置，其特征在于，所述助力装置为助力柱，所述助力柱与所述壳体一体成型。

9.根据权利要求1所述的大电流导电装置，其特征在于，所述第一导电体与所述第二导电体均为金属片，所述导电带为导电铜丝带，所述导电带分别与所述第一导电体以及所述第二导电体焊接。

10.一种低压电器，其特征在于，所述低压电器包括如权利要求1-9任一项所述的大电流导电装置。

技术总结本技术实施例公开了一种大电流导电装置及低压电器，涉及电子电路防护技术领域。所述大电流导电装置包括第一导电体、第二导电体、导电带以及助力装置；所述导电带分别与所述第一导电体以及所述第二导电体连接，所述助力装置设置于所述导电带的一侧；其中，所述导电带在电流的冲击下向外扩张而抵接到所述助力装置上，从而所述助力装置向所述导电带提供支撑力。本技术实施例中，通过助力装置能够在导电带受到大电流冲击而向外扩张时，为导电带提供良好的支撑力，有效避免了导电带由于受到过大冲击力而导致导电带的导线(例如铜线)断裂的情况发生。技术研发人员：赵耀安,冯俊,赵勇,卢可茗受保护的技术使用者：深圳市震宇电子有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/7/29