一种半导体激光装置和电子装置的制作方法

本发明涉及激光器，特别涉及一种半导体激光装置和电子装置。

背景技术：

1、目前，半导体激光器是以半导体材料为增益介质的激光器，依靠半导体能带间的跃迁发光，通常以天然解理面为谐振腔。因此其具有波长覆盖面广、体积小、结构稳定、抗辐射能力强、泵浦方式多样、成品率高、可靠性好、易高速调制等优势。半导体激光器广泛应用于光通信、医疗健康、工业加工、激光显示、激光指示、激光传感等领域。

2、半导体激光器中的激光芯片会产生热量，因此如何更好的散热是半导体激光器在组装时需要重点考虑的问题。因为现有激光器的体积有限，因此现有的散热装置在有限空间中，其散热能力是有限的。

技术实现思路

1、为此，本发明提供了一种半导体激光装置和电子装置，以力图解决或者至少缓解上面存在的至少一个问题。

2、根据本发明的一个方面，提供了一种半导体激光装置，包括基底、热沉、半导体制冷器和激光芯片，所述热沉设置在所述半导体制冷器上，所述半导体制冷器设置在所述基底上，所述激光芯片设置在所述热沉上，所述热沉上设置有分叉散热机构，所述分叉散热机构的第一端连接所述热沉，所述分叉散热机构的第二端通过与空气接触进行散热。

3、可选的，所述热沉包括主体部和凸起部，所述凸起部设置在所述主体部上，所述分叉散热机构的第一端与所述主体部连接，所述分叉散热机构的第三端与所述凸起部连接。

4、可选的，所述半导体制冷器包括第一基板、第二基板、第三基板、第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层设置在第一基板和第二基板之间，所述第二半导体层设置在第二基板和第三基板之间，所述第二基板设置在所述第一半导体层和第二半导体层之间；所述第一基板与所述基底接触，所述第二基板与所述主体部接触，所述第三基板与所述凸起部接触；所述第一基板和第二基板都是所述半导体制冷器在散热时的冷端；可选的，所述第三基板在所述第一基板上的投影面积小于第二基板在所述第一基板上的投影面积。

5、可选的，所述凸起部与所述分叉散热机构接触的面为曲面。

6、可选的，所述分叉散热机构包括主分叉散热机构、第一子分叉散热机构和第二子分叉散热机构，所述第一子分叉散热机构和第二子分叉散热机构分别设置在所述主分叉散热机构的两个分支上；可选的，所述第一子分叉散热机构的一个分支与所述凸起部连接。

7、可选的，所述半导体激光装置包括多个分叉散热机构组，所述多个分叉散热机构组并排设置，每个分叉散热机构组包括第一分叉散热机构和第二分叉散热机构，每个分叉散热机构组中的所述第一分叉散热机构和所述第二分叉散热机构的主分叉方向不同，每个分叉散热机构组中的所述第二分叉散热机构的一端与所述凸起部连接。

8、可选的，相邻的两个分叉散热机构组中的两个第一分叉散热机构相互连接，每个分叉散热机构组中的所述第一分叉散热机构和所述第二分叉散热机构相互不接触。

9、可选的，所述主体部上设置有凸台，所述分叉散热机构通过所述凸台连接所述主体部。

10、可选的，所述激光芯片设置在所述主体部上远离所述凸起部的一个面。

11、根据本发明的另一个方面，提供了一种电子装置，包含上述的半导体激光装置。

12、根据本发明的半导体激光装置包括基底、热沉、半导体制冷器和激光芯片，热沉设置在所述半导体制冷器上，半导体制冷器设置在基底上，激光芯片设置在热沉上，热沉上设置有分叉散热机构，分叉散热机构的第一端连接热沉，分叉散热机构的第二端通过与空气接触进行散热。在热沉上设置了分叉散热机构，在有限空间内充分增加了散热面积，这样有利于更好的散热。

技术特征：

1.一种半导体激光装置，其特征在于，包括基底、热沉、半导体制冷器和激光芯片，所述热沉设置在所述半导体制冷器上，所述半导体制冷器设置在所述基底上，所述激光芯片设置在所述热沉上，所述热沉上设置有分叉散热机构，所述分叉散热机构的第一端连接所述热沉，所述分叉散热机构的第二端通过与空气接触进行散热。

2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，所述热沉包括主体部和凸起部，所述凸起部设置在所述主体部上，所述分叉散热机构的第一端与所述主体部连接，所述分叉散热机构的第三端与所述凸起部连接。

3.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于，所述半导体制冷器包括第一基板、第二基板、第三基板、第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述第二半导体层设置在所述第二基板和所述第三基板之间，所述第二基板设置在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间；所述第一基板与所述基底接触，所述第二基板与所述主体部接触，所述第三基板与所述凸起部接触；所述第一基板和所述第二基板都是所述半导体制冷器在散热时的冷端；可选的，所述第三基板在所述第一基板上的投影面积小于所述第二基板在所述第一基板上的投影面积。

4.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于，所述凸起部与所述分叉散热机构接触的面为曲面。

5.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于，所述分叉散热机构包括主分叉散热机构、第一子分叉散热机构和第二子分叉散热机构，所述第一子分叉散热机构和所述第二子分叉散热机构分别设置在所述主分叉散热机构的两个分支上；可选的，所述第一子分叉散热机构的一个分支与所述凸起部连接。

6.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于，所述半导体激光装置包括多个分叉散热机构组，所述多个分叉散热机构组并排设置，每个分叉散热机构组包括第一分叉散热机构和第二分叉散热机构，每个分叉散热机构组中的所述第一分叉散热机构和所述第二分叉散热机构的主分叉方向不同，每个分叉散热机构组中的第二分叉散热机构的一端与所述凸起部连接。

7.根据权利要求6所述的半导体激光装置，其特征在于，相邻的两个分叉散热机构组中的两个第一分叉散热机构相互连接，每个分叉散热机构组中的所述第一分叉散热机构和所述第二分叉散热机构相互不接触。

8.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于，所述主体部上设置有凸台，所述分叉散热机构通过所述凸台连接所述主体部。

9.根据权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于，所述激光芯片设置在所述主体部上远离所述凸起部的一个面。

10.一种电子装置，其特征在于，包含权利要求1-9任一项所述的半导体激光装置。

技术总结本发明公开了一种半导体激光装置，包括基底、热沉、半导体制冷器和激光芯片，热沉设置在半导体制冷器上，半导体制冷器设置在基底上，激光芯片设置在热沉上，热沉上设置有分叉散热机构，分叉散热机构的第一端连接热沉，分叉散热机构的第二端通过与空气接触进行散热。在热沉上设置了分叉散热机构，在有限空间内充分增加了散热面积，这样有利于更好的散热。技术研发人员：崔琳,李红,肖志国,谭贤高受保护的技术使用者：华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29