一种用于软排与连接件的连接方法与流程

本发明涉及软排连接领域，特别涉及一种用于软排与连接件的连接方法。

背景技术：

1、导电软排由多层导电片叠加而成，由于每层导电片较薄，所以柔软性明显好于同材质的等截面单层导电排。

2、专利cn102945711a阐述了一种软铜排制备方法，通过热熔焊接的方法把多个铜片的两端压焊成硬质的整块，这也是目前行业里针对导电软排的主要连接方法。但这种方法存在很多弊端。首先，为保证焊接区平整，需要用大块的电极对软排施压，较大的接触面积导致电流从一个电极经过各层导电片流入另一个电极的电阻非常小，根据电流热效应公式：q＝i2rt，焊接设备需要提供较大的电流并达到较长的通电时间，才能产生足够的热量把各层导电片连接起来。其次，为防止过热，热熔焊接的温度通常远低于导电片的熔融温度，这就造成导电片之间并未实现充分的连接，而导电软排在工作时，流经各层导电片的电流最终都需要汇入紧贴对配件的那层导电片，这样就造成较大的电阻。而且，由于焊接过程产生了大量热量，而大部分热量被接产品吸收，这样就造成焊接后的产品温度非常高，这一方面提高了冷却难度，另一方面也对产品设计的自由度带来较多限制。

技术实现思路

1、针对以上现有技术存在的缺陷，本发明的主要目的在于克服现有技术的不足之处，公开了一种用于软排与连接件的连接方法，包括以下步骤：

2、s1，将连接件与软排叠放在一起；

3、s2，通过激光焊接将所述连接件与所述软排焊接固定；

4、其中，激光焊接包括穿透焊、角焊和对接焊中的一种焊接方式，或者两种、三种的组合方式。

5、进一步地，所述软排上设置至少一个通孔。

6、进一步地，所述连接件为导电环、连接板或插接件。

7、进一步地，当所述连接件为导电环时，所述导电环包括电气功能部、结构支撑部和至少一个装配孔，所述结构支撑部置于所述通孔内，且与所述通孔相配合；所述电气功能部与所述软排表面贴合，利用激光焊接围绕所述结构支撑部与所述通孔连接部进行焊接，形成所述对接焊；并且激光焊接穿透至所述电气功能部，形成所述穿透焊。

8、进一步地，所述电气功能部的周向与所述软排通过角焊连接。

9、进一步地，所述装配孔为贯通连接孔或盲孔；当所述装配孔为贯通连接孔时，所述结构支撑部的端部突出于所述软排的表面。

10、进一步地，当所述连接件为连接板，所述连接板包括板本体；

11、当板本体与所述软排连接处为平面时，所述板本体叠放在所述软排上，所述软排上的所述通孔和/或所述软排的周向分别与所述板本体表面通过角焊固定；

12、当所述板本体上设置有凸部时，所述凸部置于所述软排的所述通孔内，且与所述通孔形状相配合，所述凸部与所述通孔的接缝处通过激光焊接形成对接焊；并且穿透至所述板本体上，形成穿透焊。

13、进一步地，当所述板本体上设置有凸部时，所述软排的周向与所述板本体表面通过角焊固定。

14、进一步地，所述板本体上的凸部使用冲压设备冲压形成。

15、进一步地，当所述连接件为插接件时，所述插接件的一端置于所述通孔内，并且围绕所述插接件和所述通孔的接缝通过对接焊和穿透焊固定。

16、本发明取得的有益效果：

17、本发明通过激光焊接，针对不同结构进行对接焊、穿透焊和角焊相配合，提高连接强度，简化连接步骤；并且针对软排连接，在焊接过程中，将叠放在一起的软排进行连接固定，焊缝与软排的每层导电片直接相连，减小产品的电阻。由于激光焊接可以瞬间在极小区域产生较高能量，所以焊接过程的发热量远小于基于电阻焊原理的热熔焊接。由于只是局部瞬时受热，连接件电连接面处的镀层不会受到不良影响，即使是耐温较低的锡镀层也可以没有问题。连接件分为导电环、连接板和插接件。导电环的优点是最小限度控制连接件的材料用量，对于铝质软排，能最大限度地实现轻量化及原材料成本的降低。连接板的优点是可以灵活设计连接板结构，尤其在安装空间受限时，弥补了软排在宽度方向无法变形的缺点。插接件的优点是装、卸方便，适合在需要频繁装卸或者对装卸方便性有较高要求的场合。

技术特征：

1.一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，所述软排上设置至少一个通孔。

3.根据权利要求2所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，所述连接件为导电环、连接板或插接件。

4.根据权利要求3所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，当所述连接件为导电环时，所述导电环包括电气功能部、结构支撑部和至少一个装配孔，所述结构支撑部置于所述通孔内，且与所述通孔相配合；所述电气功能部与所述软排表面贴合，利用激光焊接围绕所述结构支撑部与所述通孔连接部进行焊接，形成所述对接焊；并且激光焊接穿透至所述电气功能部，形成所述穿透焊。

5.根据权利要求4所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，所述电气功能部的周向与所述软排通过角焊连接。

6.根据权利要求4所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，所述装配孔为贯通连接孔或盲孔；当所述装配孔为贯通连接孔时，所述结构支撑部的端部突出于所述软排的表面。

7.根据权利要求3所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，当所述连接件为连接板时，所述连接板包括板本体；

8.根据权利要求7所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，当所述板本体上设置有凸部时，所述软排的周向与所述板本体表面通过角焊固定。

9.根据权利要求7所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，所述板本体上的凸部使用冲压设备冲压形成。

10.根据权利要求3所述的一种用于软排与连接件的连接方法，其特征在于，当所述连接件为插接件时，所述插接件的一端置于所述通孔内，并且围绕所述插接件和所述通孔的接缝通过对接焊和穿透焊固定。

技术总结本发明公开了一种用于软排与连接件的连接方法，包括以下步骤：S1，将连接件与软排叠放在一起；S2，通过激光焊接将所述连接件与所述软排焊接固定；其中，激光焊接包括穿透焊、角焊和对接焊中的一种焊接方式，或者两种、三种的组合方式。本发明通过激光焊接，针对不同结构进行对接焊、穿透焊和角焊相配合，提高连接强度，简化连接步骤；并且针对软排连接，在焊接过程中，将叠放在一起的软排进行连接固定，焊缝与软排的每层导电片直接相连，减小产品的电阻。由于激光焊接可以瞬间在极小区域产生较高能量，所以焊接过程的发热量远小于基于电阻焊原理的热熔焊接。由于只是局部瞬时受热，连接件电连接面处的镀层不会受到不良影响。技术研发人员：翟建成,单君,王进受保护的技术使用者：欧托凯勃汽车线束（太仓）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29