一种NandFlash存储器可靠性测试装置的制作方法

本技术涉及储存器测试，尤其涉及一种nand flash存储器可靠性测试装置。

背景技术：

1、nand flash存储器是flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，因而在业界得到了越来越广泛的应用；

2、在其进行测试时，其中一个重要的过程就是对其可靠性进行测试，而性能测试的过程中，有一个重要的测试方式就是将存储器在高温环境下进行测试，传统的测试方式，是将装置在一个密封的高温环境中进行检测，但是采用上述方式时，检测完成后，该密封环境内的温度较高，工作人员打开密封门后，热气会快速的向外上移，造成工作人员的不适，因此如何解决该问题是我们需要考虑的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种nand flash存储器可靠性测试装置，该装置在实际的使用过程中，利用循环风机和加热丝的使用，可实现快速均匀的升温，另外，还设置有半导体制冷件和鼓风机，实现后续检测后的快速降温。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种nand flash存储器可靠性测试装置，包括壳体，所述壳体的前侧设置有测试槽，所述测试槽的内底部设置有放置台；循环加热机构，所述循环加热机构包括对称设置在测试槽的左右两侧内壁上均固定连接有空心板，两个所述空心板的相对侧均开设有多个通口，所述壳体的上端安装有循环风机，所述循环风机的进风端与左侧的空心板通过第一隔温管连通，所述循环风机的出风端与右侧的空心板通过得让隔温管连通。

4、优选地，所述壳体的前侧安装有密封门，所述密封门的前侧设置有把手。

5、优选地，位于右侧的所述空心板内安装有加热丝。

6、优选地，所述测试槽的内顶部安装有温度检测器，所述壳体的右侧安装有显示器。

7、优选地，所述显示器与温度检测器电性连接。

8、优选地，所述壳体的下端安装有多个支撑座，多个所述支撑座的下端均安装有减震垫。

9、优选地，所述测试槽的后侧内壁上安装有多个排风口，每个所述排风口内均安装有电磁阀。

10、优选地，所述壳体的左侧安装有鼓风机，所述鼓风机的出风端与左侧的空心板连通。

11、优选地，所述壳体的左侧安装有半导体制冷件，所述半导体制冷件有半导体制冷片和散热风机组成。

12、优选地，所述半导体制冷片的冷端延伸至左侧空心板内，并安装有多个导温片。

13、本实用新型具备以下有益效果：

14、利用循环风机和加热丝的配合下，可实现快速的均匀升温，更快让密封环境处于需要的均匀高温，每次完成测试后，测试槽内的温度处于较高的温度，这时启动鼓风机和排风口上电磁阀，这时可迅速的将测试槽内高温气体排出外界，避免工作人员打开测试槽时产生不适，利用半导体制冷件的设置，可让鼓风机鼓出的气流在经过导温片处时，会被快速的降温，利用该方式可让让鼓入测试槽内的空气温度变低，实现更快的测试槽降温效果。

技术特征：

1.一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，所述壳体(1)的前侧安装有密封门(8)，所述密封门(8)的前侧设置有把手。

3.根据权利要求1所述的一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，位于右侧的所述空心板(5)内安装有加热丝(7)。

4.根据权利要求1所述的一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，所述测试槽(17)的内顶部安装有温度检测器(4)，所述壳体(1)的右侧安装有显示器(2)。

5.根据权利要求4所述的一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，所述显示器(2)与温度检测器(4)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，所述壳体(1)的下端安装有多个支撑座(16)，多个所述支撑座(16)的下端均安装有减震垫。

7.根据权利要求6所述的一种nand flash存储器可靠性测试装置，其特征在于，所述测试槽(17)的后侧内壁上安装有多个排风口(10)，每个所述排风口(10)内均安装有电磁阀。

技术总结本技术公开了一种Nand Flash存储器可靠性测试装置，包括壳体，所述壳体的前侧设置有测试槽，所述测试槽的内底部设置有放置台；循环加热机构，所述循环加热机构包括对称设置在测试槽的左右两侧内壁上均固定连接有空心板，两个所述空心板的相对侧均开设有多个通口，所述壳体的上端安装有循环风机，所述循环风机的进风端与左侧的空心板通过第一隔温管连通，所述循环风机的出风端与右侧的空心板通过得让隔温管连通。该装置在实际的使用过程中，利用循环风机和加热丝的使用，可实现快速均匀的升温，另外，还设置有半导体制冷件和鼓风机，实现后续检测后的快速降温。技术研发人员：张建锋,邱金辉,张春义受保护的技术使用者：中科瑞测（天津）科技有限公司技术研发日：20230505技术公布日：2024/1/15