散热件、散热结构和固态硬盘组件的制作方法

本技术涉及硬件散热，尤其涉及散热件、散热结构和固态硬盘组件。

背景技术：

1、m.2固态硬盘在工作中发热量很高，若散热不良时会导致热量堆积，使得m.2固态硬盘的各项性能迅速下降，严重时会导致m.2固态硬盘掉盘甚至烧毁；并且，m.2固态硬盘一般安装在电子产品的主板表面，电器元件裸露，在安装时容易被其他设备损伤。

2、在现有技术中，为了将m.2固态硬盘的热量及时散发出去，会在其外表设置散热的结构，但是现有技术的散热结构一般由多个零件组合而成，有的需要通过螺接的方式进行组装，因此存在散热结构复杂，组装不便的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种散热件、散热结构和固态硬盘组件，旨在解决现有的散热结构零部件多，结构复杂，组装不便的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种散热件，所述散热件包括底部和侧部，所述底部具有呈相对设置的第一侧和第二侧，所述底部的第一侧凸设有所述侧部；

3、其中，所述侧部上设置有卡持部，所述底部上设置有能够与所述卡持部扣持配合的扣合部。

4、可选地，所述卡持部与所述扣合部其中之一包括卡扣，另一包括卡槽。

5、可选地，所述底部的第一侧凹设有所述卡槽；

6、所述侧部的端部设置有所述卡扣。

7、可选地，所述底部的第二侧设置有凹凸结构。

8、可选地，所述凹凸结构包括凹设于所述底部的第二侧的多个散热槽。

9、本实用新型还提供一种散热结构，所述散热结构具有用于供芯片板卡安装的安装通道；

10、所述散热结构包括两个上述的散热件，两个所述底部的第一侧呈相对设置，且每一所述散热件上的所述卡持部与另一所述散热件上的所述扣合部扣持，两个所述散热件围合形成所述安装通道。

11、可选地，所述散热结构还包括设于所述安装通道的导热部，所述导热部用于垫设于所述安装通道的内壁和芯片板卡之间。

12、可选地，所述导热部包括两个导热垫，两个所述导热垫用于分设于芯片板卡的两侧，各所述导热垫用于垫设于对应的一所述底部的第一侧与芯片板卡之间。

13、本实用新型还提供一种固态硬盘组件，固态硬盘组件包括：

14、散热结构，设置为上述的散热结构；以及，

15、芯片板卡，安装于所述安装通道。

16、可选地，所述芯片板卡具有呈相对设置的两端，所述芯片卡板的一端设置有限位槽，所述芯片卡板设置有所述限位槽的一端露设于所述安装通道设置。

17、本实用新型提供的技术方案中，散热件的底部具有呈相对设置的第一侧和第二侧，底部的第一侧凸设有侧部，在侧部上设置有卡持部，在底部上设置有能够与卡持部扣持配合的扣合部，在将散热件组装为固态硬盘的散热结构时，只需将两个散热件进行组装，即将一散热件的侧部上的卡持部与另一散热件上的扣合部扣持，并将该散热件的底部上的扣合部与另一散热件上的卡持部扣合，两个散热件围合形成供芯片板卡安装的安装通道，芯片板卡散发的热量经安装通道的内壁通过两个散热件及时快速的散热，通过只需设计生产同一型号的散热件，在组装为散热结构时，也只需将两个散热件相互扣持就完成组装，而无需设计开发多个不同的零部件，也无需通过多个螺接件进行螺接组装各部件，结构简单，组装方便，以解决现有的散热结构零部件多，结构复杂，组装不便的问题。

技术特征：

1.一种散热件，其特征在于，包括底部和侧部，所述底部具有呈相对设置的第一侧和第二侧，所述底部的第一侧凸设有所述侧部；

2.如权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述卡持部与所述扣合部其中之一包括卡扣，另一包括卡槽。

3.如权利要求2所述的散热件，其特征在于，所述底部的第一侧凹设有所述卡槽；

4.如权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述底部的第二侧设置有凹凸结构。

5.如权利要求4所述的散热件，其特征在于，所述凹凸结构包括凹设于所述底部的第二侧的多个散热槽。

6.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构具有用于供芯片板卡安装的安装通道；

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括设于所述安装通道的导热部，所述导热部用于垫设于所述安装通道的内壁和芯片板卡之间。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述导热部包括两个导热垫，两个所述导热垫用于分设于芯片板卡的两侧，各所述导热垫用于垫设于对应的一所述底部的第一侧与芯片板卡之间。

9.一种固态硬盘组件，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述的固态硬盘组件，其特征在于，所述芯片板卡具有呈相对设置的两端，所述芯片卡板的一端设置有限位槽，所述芯片卡板设置有所述限位槽的一端露设于所述安装通道设置。

技术总结本技术公开一种散热件、散热结构和固态硬盘组件，散热件包括底部和侧部，所述底部具有呈相对设置的第一侧和第二侧，所述底部的第一侧凸设有所述侧部；其中，所述侧部上设置有卡持部，所述底部上设置有能够与所述卡持部扣持配合的扣合部。只需将两个散热件中的一散热件的侧部上的卡持部与另一散热件上的扣合部扣持，并将该散热件的底部上的扣合部与另一散热件上的卡持部扣合，两个散热件围合形成供芯片板卡安装的安装通道，只需设计生产同一型号的散热件，将两个散热件相互扣持就形成散热结构，无需设计多个不同的零部件，也无需通过多个螺接件螺接组装各部件，结构简单，组装方便，以解决现有的散热结构零部件多，结构复杂，组装不便的问题。技术研发人员：陈俊,胡盛柏,谭辉受保护的技术使用者：深圳市汇川技术股份有限公司技术研发日：20230912技术公布日：2024/4/17