硬盘盒的制作方法

本技术涉及硬盘盒，特别涉及一种硬盘盒。

背景技术：

1、硬盘盒作为硬盘的存储装置，能够将硬盘收容于硬盘盒内部进行存储。相关技术中，常通过在硬盘盒上开设散热孔的方式进行散热，如此设置，由于硬盘盒内的空气流通性较差，不利于硬盘盒内部空间和外界环境进行换热，导致硬盘盒的散热效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种硬盘盒，旨在提高硬盘盒的散热效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种硬盘盒，包括：

3、壳体，所述壳体内形成有容置腔，所述壳体的一端开设有连通所述容置腔的插接口，所述壳体的外侧壁还开设有连通所述容置腔的进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔在所述壳体的长度方向上间隔设置；

4、转接电路板，所述转接电路板设于所述容置腔内，所述转接电路板的一侧形成有硬盘安装位，所述转接电路板朝向所述插接口的一端形成有插接结构，所述插接结构通过所述插接口显露于所述壳体外；以及

5、散热器，所述散热器设于所述容置腔内，并设于所述硬盘安装位背离所述插接口的一端，且与所述转接电路板电连接，所述散热器的出风端朝向所述出风孔设置，以促使容置腔内的气体通过所述出风孔向外流通。

6、可选地，所述散热器设于所述转接电路板形成有所述硬盘安装位的一侧表面，并面朝所述转接电路板的一端设有导电触点，所述导电触点和所述转接电路板电连接。

7、可选地，所述进风孔设于所述壳体设有所述插接口的一侧腔壁，并与所述插接口间隔设置。

8、可选地，所述转接电路板横置于所述容置腔内，以将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分设于所述转接电路板的两侧；

9、所述散热器设于所述第一腔室，所述进风孔包括第一进风孔，所述第一进风孔位于所述插接口的一侧，且与所述第一腔室连通。

10、可选地，所述第一腔室和所述第二腔室相互连通；

11、所述进风孔包括第二进风孔，所述第二进风孔位于所述插接口背离所述第一进风孔的一侧，且与所述第二腔室连通。

12、可选地，所述转接电路板的侧边和所述容置腔的腔壁间隔设置，以在所述转接电路板和所述腔壁之间形成避让空间，用以连通所述第一腔室和所述第二腔室。

13、可选地，所述容置腔的底壁凸设有第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分设于所述转接电路板的两侧，用于分别支撑于所述转接电路板的两个侧边的底侧。

14、可选地，所述第一支撑件的顶侧还凸设有第一挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方；

15、所述第二支撑件的顶侧还凸设有第二挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方。

16、可选地，所述转接电路板上设有若干通孔，若干所述通孔沿所述转接电路板的长度方向间隔设置。

17、可选地，所述壳体包括：

18、内壳，所述内壳内形成有顶侧开口的容置空间，所述转接电路板设于所述容置空间内，所述内壳的一端开设有连通所述容置空间的所述插接口；和

19、外壳，所述外壳呈两端贯通的筒体结构，并套设于所述内壳的外侧，以与所述内壳围合形成所述容置腔；

20、所述外壳的顶侧和/或底侧开设有所述出风孔。

21、本实用新型的技术方案，通过在壳体的容置腔内设置散热器，并使散热器与转接电路板电连接，从而可以通过转接电路板为散热器供电。并且，壳体的外侧壁还开设有连通容置腔的进风孔和出风孔，且出风孔和散热器的出风端相对设置，如此，散热器可以驱使容置腔内的气体通过出风孔向外流通，从而有利于促使硬盘盒内部的热量向外散发，从而有利于提高硬盘盒的散热效果。

技术特征：

1.一种硬盘盒，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的硬盘盒，其特征在于，所述散热器设于所述转接电路板形成有所述硬盘安装位的一侧表面，并面朝所述转接电路板的一端设有导电触点，所述导电触点和所述转接电路板电连接。

3.如权利要求2所述的硬盘盒，其特征在于，所述进风孔设于所述壳体设有所述插接口的一侧腔壁，并与所述插接口间隔设置。

4.如权利要求3所述的硬盘盒，其特征在于，所述转接电路板横置于所述容置腔内，以将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室分设于所述转接电路板的两侧；

5.如权利要求4所述的硬盘盒，其特征在于，所述第一腔室和所述第二腔室相互连通；

6.如权利要求5所述的硬盘盒，其特征在于，所述转接电路板的侧边和所述容置腔的腔壁间隔设置，以在所述转接电路板和所述腔壁之间形成避让空间，用以连通所述第一腔室和所述第二腔室。

7.如权利要求4所述的硬盘盒，其特征在于，所述容置腔的底壁凸设有第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件分设于所述转接电路板的两侧，用于分别支撑于所述转接电路板的两个侧边的底侧。

8.如权利要求7所述的硬盘盒，其特征在于，所述第一支撑件的顶侧还凸设有第一挡边，用于抵接在所述转接电路板的侧方；

9.如权利要求4所述的硬盘盒，其特征在于，所述转接电路板上设有若干通孔，若干所述通孔沿所述转接电路板的长度方向间隔设置。

10.如权利要求1至9任一项所述的硬盘盒，其特征在于，所述壳体包括：

技术总结本技术提出一种硬盘盒，包括壳体、转接电路板以及散热器，壳体内形成有容置腔，壳体的一端开设有连通容置腔的插接口，壳体的外侧壁还开设有连通容置腔的进风孔和出风孔，进风孔和出风孔在壳体的长度方向上间隔设置；转接电路板设于容置腔内，转接电路板的一侧形成有硬盘安装位，转接电路板朝向插接口的一端形成有插接结构，插接结构通过插接口显露于壳体外；散热器设于容置腔内，并设于硬盘安装位背离插接口的一端，且与转接电路板电连接，散热器的出风端朝向出风孔设置，以促使容置腔内的气体通过出风孔向外流通。本申请的技术方案，能够提高硬盘盒的散热效果。技术研发人员：徐业友,毛传鑫受保护的技术使用者：深圳市元创时代科技有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/5/6