一种散热器及固态硬盘的制作方法

本技术涉及散热器结构，尤其是指一种散热器及固态硬盘。

背景技术：

1、现有技术中，通过如图1所示的散热器对板卡上的发热器件进行散热，对为了增加散热器与空气的接触面积，往往会在散热器上设置有多个散热齿，多个散热齿之间相互平行，散热齿之间形成气流通道，气流在穿过气流通道时即可带走散热齿上的热量，从而实现对设备的降温。

2、随着技术的进步，芯片的性能越来越强大，往往芯片所在之处热量堆积更为严重，散热效果不佳，散热器的散热效果不但跟散热齿的表面积相关，也跟气流速度有关，在空间有限的情况下，想要增加散热齿的表面积比较困难，只能通过提高气流的速度来增强散热，然而，想要获得更高的气流速度，需要增加风扇的功率，过高的风扇功率又会带来一系列问题，如运行噪音、风扇功耗以及风扇叶片的结构强度等等。

3、需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构合理，散热效果好的散热器及固态硬盘。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种散热器，包括散热器本体和设置在散热器本体上的两个导风挡片，两个导风挡片之间形成气流通道，所述散热器本体包括第一区域和第二区域，所述气流通道的宽度在所述第一区域内保持不变，所述气流通道的宽度从所述第一区域到第二区域的过程中逐渐变窄，所述气流通道中设有若干散热齿。

3、进一步的，所述气流通道的宽度从所述第二区域到远离第一区域的方向逐渐变宽。

4、进一步的，所述气流通道的宽度从所述第二区域到远离第一区域的方向保持不变。

5、进一步的，所述散热齿的两侧均设有凸起。

6、进一步的，所述散热器本体、导风挡片以及散热齿为一体结构。

7、进一步的，所述散热器本体为金属挤成型件。

8、进一步的，所述散热器本体为压铸成型件。

9、进一步的，所述散热器本体、导风挡片以及散热齿的材质为铝、铝合金或铜。

10、本实用新型还涉及一种固态硬盘，包括如上述任一项所述散热器。

11、进一步的，包括主板，所述主板上设有闪存组和主控芯片，所述散热器的第一区域与所述闪存组接触，所述散热器的第二区域与所述主控芯片接触。

12、本实用新型的有益效果在于：提供了一种结构合理，能够增加局部散热效果的散热器，该散热器通过优化气流通道结构，在需要加强散热的位置使气流通道形成喇叭口结构，压缩并加速气流，在不改变原有散热器外形尺寸的情况下，增强了局部散热能力，有效降低了芯片的温度，提高了设备运行的可靠性。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于：包括散热器本体和设置在散热器本体上的两个导风挡片，两个导风挡片之间形成气流通道，所述散热器本体包括第一区域和第二区域，所述气流通道的宽度在所述第一区域内保持不变，所述气流通道的宽度从所述第一区域到第二区域的过程中逐渐变窄，所述气流通道中设有若干散热齿。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述气流通道的宽度从所述第二区域到远离第一区域的方向逐渐变宽。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述气流通道的宽度从所述第二区域到远离第一区域的方向保持不变。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热齿的两侧均设有凸起。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器本体、导风挡片以及散热齿为一体结构。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器本体为金属挤成型件。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器本体为压铸成型件。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器本体、导风挡片以及散热齿的材质为铝、铝合金或铜。

9.一种固态硬盘，其特征在于：包括如权利要求1至8任一项所述散热器。

10.根据权利要求9所述的固态硬盘，其特征在于：包括主板，所述主板上设有闪存组和主控芯片，所述散热器的第一区域与所述闪存组接触，所述散热器的第二区域与所述主控芯片接触。

技术总结本技术提供了一种散热器及固态硬盘，包括散热器本体和设置在散热器本体上的两个导风挡片，两个导风挡片之间形成气流通道，所述散热器本体包括第一区域和第二区域，所述气流通道的宽度在所述第一区域内保持不变，所述气流通道的宽度从所述第一区域到第二区域的过程中逐渐变窄，所述气流通道中设有若干散热齿。本技术的有益效果在于：提供了一种结构合理，能够增加局部散热效果的散热器，该散热器通过优化气流通道结构，在需要加强散热的位置使气流通道形成喇叭口结构，压缩并加速气流，在不改变原有散热器外形尺寸的情况下，增强了局部散热能力，有效降低了芯片的温度，提高了设备运行的可靠性。技术研发人员：丁振宇,罗海全,刘维新,徐佳俊受保护的技术使用者：成都芯忆联信息技术有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/6/20