一种超声波模组、超声波模组装置及智能锁的制作方法

本技术涉及智能锁，尤其涉及的是一种超声波模组、超声波模组装置及智能锁。

背景技术：

1、在智能锁行业中，传统的智能锁采用人脸接近传感器，并结合红外tof以及rf射频雷达技术。其中人脸接近传感器利用成熟稳定的超声波技术，频率范围为72khz～96khz，且功耗低，在工业和民用领域应用很广泛。红外tof传感器技术采用红外发光测距原理，发光强度直接决定测距范围，这样会导致功耗较高，rf射频传感器技术采用射频测距原理，射频功率大小会影响测距范围，也会导致较高的功耗，因此，传统智能锁整体产生的功耗较高，且智能锁采用的都是本地电池，电池容量有限，功耗问题直接影响用户的使用。此外为满足多场景的需求，设置接近传感器在同一把智能锁上的数量太多，成本提高。

2、因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种超声波模组、超声波模组装置及智能锁，旨在解决现有技术中传统智能锁功耗大且为满足多场景的需求导致成本高的问题。

2、第一方面，本申请提供一种超声波模组，采用如下的技术方案：

3、一种超声波模组，用于控制门锁进行人脸识别和视频侦测，门锁上设置有人脸模组和视频模组，包括：

4、超声波模块，所述超声波模块包括超声波芯片，所述超声波芯片用于获取物体信息；

5、主控模块，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片与所述超声波芯片电连接，所述主控芯片用于根据所述超声波芯片获取的物体信息输出控制信号至门锁，以唤醒人脸模组或视频模组。

6、进一步地，所述超声波模块还包括稳压器，所述稳压器与所述超声波芯片连接，用于为所述超声波芯片提供电源。

7、进一步地，所述超声波模块还包括晶体，所述晶体连接在所述超声波芯片与所述主控芯片之间。

8、进一步地，所述晶体的晶振为32.768khz。

9、进一步地，还包括连接器，所述连接器一端连接所述超声波芯片，另一端用于连接门锁。

10、进一步地，所述稳压器的输出电压值为1.8v。

11、第二方面，本申请提供一种超声波模组装置，采用如下的技术方案：

12、一种超声波模组装置，包括：金属网、隔离膜、容纳腔体以及超声波模组控制板；

13、所述超声波模组控制板上集成有如上所述的超声波模组；

14、所述金属网与所述隔离膜依次安装在所述容纳腔体的一端，所述金属网与所述容纳腔体连接，所述超声波模组控制板通过所述容纳腔体的另一端安装于所述容纳腔体内。

15、第三方面，本申请提供一种智能锁，采用如下的技术方案：

16、一种智能锁，包括：

17、锁体，所述锁体上具有人脸模组和视频模组；

18、如上所述的超声波模组装置；

19、所述超声波模组装置安装在所述锁体内，并分别与所述人脸模组和所述视频模组电连接。

20、本申请的有益效果：本申请通过将超声波芯片和主控芯片集成在独立的模组上，利用超声波测距和主控芯片的控制作用，为锁端提供触发指令，从而达到人脸接近传感器的效果，取代了人脸传感器的使用，降低了成本和功耗。且该设计，不仅能够作为人脸接近传感器使用，还可以兼顾视频侦测接近传感器应用，多场景应用，提升了使用灵活性，也降低了成本。此外，将模组唤醒机制与锁端分离，也进一步降低了功耗。

技术特征：

1.一种超声波模组，用于控制门锁进行人脸识别和视频侦测，门锁上设置有人脸模组和视频模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超声波模组，其特征在于，所述超声波模块还包括稳压器，所述稳压器与所述超声波芯片连接，用于为所述超声波芯片提供电源。

3.根据权利要求1所述的超声波模组，其特征在于，所述超声波模块还包括晶体，所述晶体连接在所述超声波芯片与所述主控芯片之间。

4.根据权利要求3所述的超声波模组，其特征在于，所述晶体的晶振为32.768khz。

5.根据权利要求1所述的超声波模组，其特征在于，所述主控模块包括连接器，所述连接器一端连接所述超声波芯片，另一端用于连接门锁。

6.根据权利要求2所述的超声波模组，其特征在于，所述稳压器的输出电压值为1.8v。

7.一种超声波模组装置，其特征在于，包括：

8.一种智能锁，其特征在于，包括：

技术总结本技术公开了一种超声波模组、超声波模组装置及智能锁,涉及智能锁技术领域，其包括超声波模块，所述超声波模块包括超声波芯片，所述超声波芯片用于获取物体信息；主控模块，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片与所述超声波芯片电连接，所述主控芯片用于根据所述超声波芯片获取的物体信息输出控制信号至门锁，以唤醒人脸模组或视频模组。本申请能够达到降低成本和功耗、以及多场景应用的效果。技术研发人员：苏祺云,余国平,李显受保护的技术使用者：深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司技术研发日：20230831技术公布日：2024/4/22