一种信号传输用覆金属层复合板的制作方法

本技术涉及覆金属层板，尤其是涉及一种信号传输用覆金属层复合板。

背景技术：

1、在制备高频微波覆金属层板时，常用的介质层材质为氟树脂(ptfe)、聚苯醚(ppo/ppe)、聚酰亚胺(pi)、聚烯烃类树脂、双马来酰亚胺-三嗪共聚物(bt)等。其中，ptfe的介电常数和介电损耗最小，而且还具有良好的耐高低温和耐老化性能，是用于制作高频微波覆铜板介质层的优选树脂。但氟树脂作为介质层所得覆金属层板的机械强度不佳。ptfe为对称结构分子，结晶度高且不含活性基团，导致其表面能非常低，粘接性能不佳易导致复合板出现分层现象。

2、因此，有必要对现有技术中的覆金属层板进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种信号传输用覆金属层复合板，通过低介电聚酰亚胺层和氟树脂介质层组合介质的芯层，提高复合板的机械强度和耐热性；通过第一低介电胶层提高介质芯层中层与层之间的附着性，进而提高复合板的耐热性和结构稳定。

2、为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案为：一种信号传输用覆金属层复合板，包括：

3、金属层，沿复合板的厚度方向设置有第一金属表层和第二金属表层；

4、介质芯层，夹设于所述第一金属表层和第二金属表层之间，包括至少一层氟树脂介质层；

5、所述介质芯层还包括低介电聚酰亚胺层，所述低介电聚酰亚胺层通过第一低介电胶层与所述氟树脂介质层相连。

6、优选的技术方案为，所述介质芯层为氟树脂介质层/低介电聚酰亚胺层/氟树脂介质层，或为低介电聚酰亚胺层/氟树脂介质层/低介电聚酰亚胺层的层叠结构。

7、优选的技术方案为，所述第一低介电胶层为氟改性聚酰亚胺粘接层和/或耐高温聚烯烃橡胶类粘接层。

8、优选的技术方案为，所述金属层为高频电解铜或高频压延铜。

9、优选的技术方案为，所述介质芯层和金属层之间设置有含氟偶联剂层或第二低介电胶层。

10、优选的技术方案为，所述第二低介电胶层为氟改性聚酰亚胺粘接层和/或耐高温聚烯烃橡胶类粘接层。

11、优选的技术方案为，所述氟树脂介质层的层厚为12.5～100μm，所述低介电聚酰亚胺层的层厚为5～100μm。

12、优选的技术方案为，所述第一低介电胶层的层厚为1～50μm。

13、优选的技术方案为，所述金属层的层厚为9～50μm。

14、优选的技术方案为，所述含氟偶联剂层的层厚为0.5～1.5μm，所述第二低介电胶层的层厚为1～50μm。

15、本实用新型的优点和有益效果在于：

16、该信号传输用覆金属层复合板结构合理，介质芯层通过低介电聚酰亚胺层和氟树脂介质层组合，提高复合板的机械强度和耐热性；第一低介电胶层不仅信号阻隔少，且提高介质芯层中层与层之间的附着性，进而提高复合板的耐热性和结构稳定。

技术特征：

1.一种信号传输用覆金属层复合板，包括：

2.根据权利要求1所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述第一低介电胶层为氟改性聚酰亚胺粘接层和/或耐高温聚烯烃橡胶类粘接层。

3.根据权利要求1所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述金属层为高频电解铜或高频压延铜。

4.根据权利要求1所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述介质芯层和金属层之间设置有含氟偶联剂层或第二低介电胶层。

5.根据权利要求4所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述第二低介电胶层为氟改性聚酰亚胺粘接层和/或耐高温聚烯烃橡胶类粘接层。

6.根据权利要求1所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述氟树脂介质层的层厚为12.5~100μm，所述低介电聚酰亚胺层的层厚为5~100μm。

7.根据权利要求2所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述第一低介电胶层的层厚为1~50μm。

8.根据权利要求3所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述金属层的层厚为9~50μm。

9.根据权利要求4所述的信号传输用覆金属层复合板，其特征在于，所述含氟偶联剂层的层厚为0.5~1.5μm，所述第二低介电胶层的层厚为1~50μm。

技术总结本技术公开了一种信号传输用覆金属层复合板，包括：金属层，沿复合板的厚度方向设置有第一金属表层和第二金属表层；介质芯层，夹设于第一金属表层和第二金属表层之间，包括至少一层氟树脂介质层；介质芯层还包括低介电聚酰亚胺层，低介电聚酰亚胺层通过第一低介电胶层与氟树脂介质层相连。该信号传输用覆金属层复合板结构合理，通过低介电聚酰亚胺层和氟树脂介质层组合介质的芯层，提高复合板的机械强度和耐热性；通过第一低介电胶层提高介质芯层中层与层之间的附着性，进而提高复合板的耐热性和结构稳定。技术研发人员：杜冬海,唐菲霏,邵能,陈素青,罗宵受保护的技术使用者：江苏高驰新材料科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/15