多层结构的聚酰亚胺膜及其制造方法与流程

本发明涉及尺寸稳定性优异且粘接力也优异的多层聚酰亚胺膜，更详细地，涉及热尺寸稳定性和水分尺寸稳定性均高且粘接力优异的多层聚酰亚胺膜及其制造方法。

背景技术：

1、聚酰亚胺(polyimide，pi)是以刚性芳香族主链以及化学稳定性十分优异的酰亚胺环为基础的在有机材料中具有最高水平的耐热性、耐试剂性、电绝缘性、耐化学性、耐候性的高分子材料。

2、聚酰亚胺膜作为要求上述特性的多种电子设备的材料而备受瞩目。

3、作为应用聚酰亚胺膜的微电子部件的例子，可以举出为了能够应对电子产品的轻量化和小型化而电路集成度高且轻柔的薄型电路基板，聚酰亚胺膜尤其广泛用作薄型电路基板的绝缘膜。

4、上述薄型电路基板一般为在绝缘膜上形成有包含金属箔的电路的结构，广义上将这样的薄型电路基板称为柔性金属箔层叠板(flexible metal foil clad laminate)，在利用薄铜板作为金属箔时，狭义上也称为柔性铜箔层叠板(flexible copper cladlaminate；fccl)。

5、作为柔性金属箔层叠板的制造方法，例如，可以举出：(i)在金属箔上流延(casting)或涂布作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸后进行酰亚胺化的流延法；(ii)利用溅射(sputtering)而在聚酰亚胺膜上直接设置金属层的金属化法；以及(iii)通过热塑性聚酰亚胺并利用热和压力使聚酰亚胺膜与金属箔接合的层压法。

6、特别是，金属化法是例如在20至38μm厚度的聚酰亚胺膜上溅射铜等金属并依次蒸镀粘结(tie)层、种子(seed)层，由此生产柔性金属箔层叠板的方法，有利于形成电路图案的间距(pitch)为35μm以下的超微细电路，广泛用于制造覆晶薄膜(chip on film，cof)用柔性金属箔层叠板。

7、利用金属化法的柔性金属箔层叠板中所使用的聚酰亚胺膜必须具有高的尺寸稳定性。通常，通过由热膨胀系数表示的热尺寸稳定性来测定尺寸稳定性，但由吸湿膨胀系数表示的水分尺寸稳定性与热尺寸稳定性一样越来越重要。

8、即，对于热尺寸稳定性和水分尺寸稳定性均优异的聚酰亚胺膜的需求不断增加，但在实际设计热膨胀系数低而热尺寸稳定性高的结构的聚酰亚胺膜的情况下，会出现水分尺寸稳定性降低的问题。

9、另外，尺寸稳定性高的聚酰亚胺膜通常具有与溅射金属镀层的粘接力降低的问题。

10、因此，迫切需要一种不仅具有高的热尺寸稳定性和高的水分尺寸稳定性而且具有优异的粘接力的聚酰亚胺膜。

11、以上的背景技术中记载的事项是用于帮助发明背景的理解，可能包含并非本领域的一般技术人员已知的现有技术的事项。

12、现有技术文献

13、专利文献

14、专利文献1：韩国公开专利公报第10-2012-0133807号

技术实现思路

1、技术课题

2、为此，本发明的目的在于，提供同时具有高的热尺寸稳定性和高的水分尺寸稳定性以及优异的粘接力的聚酰亚胺多层膜。

3、但是，本发明所要解决的课题不受以上提及的课题的限制，本领域的技术人员应当能够通过以下的记载明确理解到没有提及的其他课题。

4、解决课题的方法

5、为了实现如上所述的目的，本发明的一方面提供一种多层聚酰亚胺膜，其包含分别形成于芯层的一个外表面和上述外表面的相对表面的第一表皮层和第二表皮层，

6、与铜箔的粘接力为0.8kgf/cm以上。

7、本发明的另一方面提供一种柔性金属箔层叠板，其包含上述多层聚酰亚胺膜和导电性金属箔。

8、本发明的又一方面提供一种电子部件，其包含上述柔性金属箔层叠板。

9、发明效果

10、本发明通过提供酸二酐和二胺成分的组成比、反应比等得到调节的聚酰亚胺膜，从而提供热尺寸稳定性和水分尺寸稳定性以及粘接力均优异的聚酰亚胺膜。

11、这样的聚酰亚胺膜能够应用于要求具有优异的尺寸稳定性和粘接力的聚酰亚胺膜的多种领域，例如，通过金属化法而制造的柔性金属箔层叠板或包含这样的柔性金属箔层叠板的电子部件。

技术特征：

1.一种多层聚酰亚胺膜，其包含分别形成于芯层的一个外表面和所述外表面的相对表面的第一表皮层和第二表皮层，

2.根据权利要求1所述的多层聚酰亚胺膜，其宽度方向td的热膨胀系数为2.0ppm/℃以上6.0ppm/℃以下，

3.根据权利要求1所述的多层聚酰亚胺膜，所述芯层是通过使包含酸二酐成分和二胺成分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化反应而获得的，

4.根据权利要求1所述的多层聚酰亚胺膜，选自由所述第一表皮层和所述第二表皮层组成的组中的任一者以上是通过使包含酸二酐成分和二胺成分的聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化反应而获得的，

5.根据权利要求3所述的多层聚酰亚胺膜，以所述酸二酐成分的总含量100摩尔％为基准，所述联苯四甲酸二酐的含量为40摩尔％以上60摩尔％以下，所述均苯四甲酸二酐的含量为40摩尔％以上60摩尔％以下，

6.根据权利要求4所述的多层聚酰亚胺膜，以所述酸二酐成分的总含量100摩尔％为基准，所述联苯四甲酸二酐的含量为15摩尔％以上85摩尔％以下，所述均苯四甲酸二酐的含量为15摩尔％以上60摩尔％以下，所述氧双邻苯二甲酸酐的含量为35摩尔％下，所述二苯甲酮四甲酸二酐的含量为35摩尔％以下，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层聚酰亚胺膜，所述多层聚酰亚胺膜是通过选自由共挤出和涂布组成的组中的任一种以上的方式制造的。

8.一种柔性金属箔层叠板，其包含权利要求1至6中任一项所述的多层聚酰亚胺膜和导电性金属箔。

9.一种电子部件，其包含权利要求8所述的柔性金属箔层叠板。

技术总结本发明提供多层结构的聚酰亚胺膜及其制造方法，上述多层聚酰亚胺膜包含分别形成于芯层的一个外表面和上述外表面的相对表面的第一表皮层和第二表皮层，且与铜箔的粘接力为0.8kgf/cm以上。技术研发人员：柳大建,金烔暎,元东荣受保护的技术使用者：聚酰亚胺先端材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15