一种免焊接耳机尾塞及耳机的制作方法

本技术涉及耳机，更具体地说，是涉及一种免焊接耳机尾塞。

背景技术：

1、耳机，是一种转换单元，它接受媒体播放器或者接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，使得人们能够在不影响旁人的情况下独自聆听音乐，给人们的生活带来了方便。

2、现如今，随着科技的快速发展，耳机已经在人们的生活中得到普及，由于耳机采用无线连接的方式，不仅扩大了使用范围，还方便了人们的生活。

3、其中，尾塞是耳机的重要零部件之一，主要用于对耳机的外壳进行密封，现有技术通常在尾塞部设置用于无线接触充电的无线接触部，并将无线接触部与内部的电路板通过上锡焊接的方式连接，从而经无线接触部由电路板板控制其无线充电。但是，尾塞与电路板是通过上锡焊接的方式连接的，焊接时容易出现虚焊、假焊的问题，且操作困难，导致工作效率较低，增加了生产成本。

技术实现思路

1、为了克服现有的尾塞与电路板是通过上锡焊接的方式连接的，焊接时容易出现虚焊、假焊的问题，且操作困难，导致工作效率较低，增加了生产成本的问题，本实用新型提供一种免焊接耳机尾塞。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种免焊接耳机尾塞，包括尾塞和插接在所述尾塞内的电路板，所述尾塞设置有u型卡槽，所述u型卡槽的端部向内延伸形成有凸台，所述电路板设有通孔，所述通孔和所述凸台的位置对应，使得所述电路板插接至所述尾塞的u型卡槽时，所述凸台卡接于所述通孔处。

4、根据上述方案的本实用新型，所述电路板的通孔呈方形。

5、根据上述方案的本实用新型，所述通孔的内侧面和所述通孔连接的电路板两侧均镀铜。

6、根据上述方案的本实用新型，所述凸台的长度不小于所述通孔长度。

7、根据上述方案的本实用新型，所述尾塞包括紧固件和分别设于紧固件两侧的导通件；

8、所述紧固件包括主体，所述主体下方呈圆弧形，所述主体两侧各开设有主凹槽，所述主凹槽的侧壁分别开设有紧固槽，所述主体在所述主凹槽和所述紧固槽之间开设限位槽，所述主体上方在两主凹槽之间各设有内外侧呈圆弧形的环形凸台；

9、所述导通件套设在所述紧固件的主体上，且所述导通件向内延伸形成横板，所述连接板向上延伸形成竖板，所述横板卡接于所述紧固槽内，所述竖板卡接于所述限位槽内。

10、进一步的，所述u型卡槽设置在所述竖板上。

11、根据上述方案的本实用新型，所述主体上方的中部开设有扩音槽。

12、进一步的，所述紧固件为一体注塑成型。

13、进一步的，所述导通件为一体压铸成型。

14、一种耳机，包括上述任一项所述的免焊接耳机尾塞。

15、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型的电路板插入尾塞上的u型卡槽，实现电路板与尾塞的卡接，尾塞与电路板之间无需上锡焊接，电路板定位更加容易，操作简便，提高了工作效率，降低了生产成本，凸台卡接至电路板上的通孔后，电路板不容易脱落，尾塞与电路板的连接更加稳定。

技术特征：

1.一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，包括尾塞和插接在所述尾塞内的电路板，所述尾塞设置有u型卡槽，所述u型卡槽的端部向内延伸形成有凸台，所述电路板设有通孔，所述通孔和所述凸台的位置对应，使得所述电路板插接至所述尾塞的u型卡槽时，所述凸台卡接于所述通孔处。

2.根据权利要求1所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述电路板的通孔呈方形。

3.根据权利要求2所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述通孔的内侧面和所述通孔连接的电路板两侧均镀铜。

4.根据权利要求3所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述凸台的长度不小于所述通孔长度。

5.根据权利要求4所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述尾塞包括紧固件和分别设于紧固件两侧的导通件；

6.根据权利要求5所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述u型卡槽设置在所述竖板上。

7.根据权利要求5或6所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述主体上方的中部开设有扩音槽。

8.根据权利要求7所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述紧固件为一体注塑成型。

9.根据权利要求7所述的一种免焊接耳机尾塞，其特征在于，所述导通件为一体压铸成型。

10.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的免焊接耳机尾塞。

技术总结本技术公开了一种免焊接耳机尾塞及耳机，包括尾塞和插接在所述尾塞内的电路板，所述尾塞设置有U型卡槽，所述U型卡槽的端部向内延伸形成有凸台，所述电路板设有通孔，所述通孔和所述凸台的位置对应，使得所述电路板插接至所述尾塞的U型卡槽时，所述凸台卡接于所述通孔处。本技术的电路板插入尾塞上的U型卡槽，实现电路板与尾塞的卡接，尾塞与电路板之间无需上锡焊接，电路板定位更加容易，操作简便，提高了工作效率，降低了生产成本，凸台卡接至电路板上的通孔后，电路板不容易脱落，尾塞与电路板的连接更加稳定。技术研发人员：陈友受保护的技术使用者：盛洋声学（广东）有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/7/23