4G/5G信号发射装置的制作方法

本技术属于信号发射，尤其涉及一种4g/5g信号发射装置。

背景技术：

1、目前，信号发射装置有些采用天线外置的方式，携带和操作不方便。如果采用天线内置的方式，为了保证天线信号不被屏蔽掉，装置的外壳必须是塑料件，但是，采用塑料外壳，装置内部主板上的有些电子器件产生的电磁辐射会干扰天线的信号，对此板子上的器件选择面小，还要增加相应的屏蔽罩，增加硬件和pcb板的设计难度和成本。

技术实现思路

1、基于此，针对上述技术问题，提供一种4g/5g信号发射装置。

2、本实用新型采用的技术方案如下：

3、一种4g/5g信号发射装置，包括主机部以及天线部，所述主机部包括金属外壳、第一pcb板以及通信模块，所述第一pcb板设于所述金属外壳内，所述通信模块设于所述第一pcb板上，所述天线部包括塑料外壳、第二pcb板以及天线，所述塑料外壳与所述金属外壳连接，所述第二pcb板设于所述塑料外壳内，所述天线设于所述第二pcb板上，其通过穿过所述金属外壳和塑料外壳的接线与所述通信模块连接。

4、本实用新型由主机部以及天线部构成，主机部采用金属外壳，天线部采用塑料外壳，既可以将主机部内部的电磁辐射屏蔽掉，又可以确保天线信号不被屏蔽和干扰，解决了现有技术中内置天线的信号发射装置只能使用塑料外壳的缺陷，并且降低了硬件和pcb板的设计难度和成本。

技术特征：

1.一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，包括主机部以及天线部，所述主机部包括金属外壳、第一pcb板以及通信模块，所述第一pcb板设于所述金属外壳内，所述通信模块设于所述第一pcb板上，所述天线部包括塑料外壳、第二pcb板以及天线，所述塑料外壳与所述金属外壳连接，所述第二pcb板设于所述塑料外壳内，所述天线设于所述第二pcb板上，其通过穿过所述金属外壳和塑料外壳的接线与所述通信模块连接。

2.根据权利要求1所述的一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，所述金属外壳由左侧板、右侧板、上封板、下封板、前面板以及后盖板合围连接构成。

3.根据权利要求1所述的一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，所述塑料外壳包括塑料间隔板以及塑料罩，所述塑料间隔板设于所述金属外壳的外表面，所述第二pcb板设于所述塑料间隔板上，所述塑料罩罩于所述塑料间隔板外，且与所述金属外壳连接。

4.根据权利要求3所述的一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，所述天线部为两个，两个天线部对称设于所述主机部的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，所述天线包括支撑块、fpc辐射贴片、匹配电路以及射频连接器，所述支撑块固定于所述第二pcb板上，所述fpc辐射贴片固定于所述支撑块上，且该fpc辐射贴片上具有电触点，所述电触点通过射频走线与所述匹配电路连接，所述匹配电路与所述射频连接器连接，所述射频连接器设于所述第二pcb板上，且通过所述接线与所述通信模块连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，所述金属外壳为铝合金外壳。

7.根据权利要求6所述的一种4g/5g信号发射装置，其特征在于，所述接线为ipex屏蔽线。

技术总结一种4G/5G信号发射装置，包括主机部以及天线部，所述主机部包括金属外壳、第一PCB板以及通信模块，所述第一PCB板设于所述金属外壳内，所述通信模块设于所述第一PCB板上，所述天线部包括塑料外壳、第二PCB板以及天线，所述塑料外壳与所述金属外壳连接，所述第二PCB板设于所述塑料外壳内，所述天线设于所述第二PCB板上，其通过穿过所述金属外壳和塑料外壳的接线与所述通信模块连接。本技术由主机部以及天线部构成，主机部采用金属外壳，天线部采用塑料外壳，既可以将主机部内部的电磁辐射屏蔽掉，又可以确保天线信号不被屏蔽和干扰，解决了现有技术中内置天线的信号发射装置只能使用塑料外壳的缺陷，并且降低了硬件和PCB板的设计难度和成本。技术研发人员：王晔,张林受保护的技术使用者：上海高骏科技有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/7/23