多功能传感器及电子设备的制作方法

本技术涉及传感器技工，更为具体地，涉及一种多功能传感器及电子设备。

背景技术：

1、随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。mems(micro-electro-mechanical-system，简称mems)工艺集成的传感器开始被批量应用到手机、笔记本电脑、耳机、音箱等电子产品中。

2、目前，在现有的多功能传感器中，通常是将声学芯片和压力检测芯片直接进行组合，在功能增加的同时不仅会导致传感器的整体尺寸较大，还会使得传感器的环境兼容一致性较差。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种多功能传感器及电子设备，以解决现有传感器存在的不仅会导致传感器的整体尺寸较大，还会使得传感器的环境兼容一致性较差等问题。

2、本实用新型提供的多功能传感器，包括基板、与基板形成封装腔体的外壳；其中，封装腔体包括相互隔离的第一腔体和第二腔体；在基板上设置有收容在第一腔体内的至少一个第一mems芯片，以及收容在第二腔体内的至少一个第二mems芯片；在基板内埋设有与第一mems芯片和第二mems芯片连接的共用asic芯片。

3、此外，可选的结构特征是，第一mems芯片包括压力mems芯片和麦克风mems芯片，第二mems芯片包括骨声纹mems芯片；共用asic芯片与麦克风mems芯片和骨声纹mems芯片连接导通。

4、此外，可选的结构特征是，在基板内还埋设有与压力mems芯片连接的压力asic芯片；压力mems芯片用于采集压力信号并将压力信号转换为电信号发送至压力asic芯片；压力asic芯片用于对电信号进行放大和输出。

5、此外，可选的结构特征是，在基板上设置有与麦克风mems芯片位置对应的声孔；麦克风mems芯片通过声孔采集外界声音及压力信号。

6、此外，可选的结构特征是，在基板上设置有覆盖声孔的防护膜；在沿平行于基板的水平方向上，防护膜的尺寸不小于麦克风mems芯片的尺寸。

7、此外，可选的结构特征是，在骨声纹mems芯片与基板之间设置有振动组件；振动组件包括支撑载体、设置在支撑载体上的振膜，以及设置在振膜上的质量块；骨声纹mems芯片贴设在支撑载体远离基板的一侧。

8、此外，可选的结构特征是，在外壳上设置有与第二腔体导通的均压孔。

9、此外，可选的结构特征是，外壳包括壳体部以及设置在壳体部和基板之间的隔板；隔板用于对第一腔体和第二腔体进行隔离。

10、此外，可选的结构特征是，共用asic芯片用于对麦克风mems芯片采集的声音信号和骨声纹mems芯片采集的振动信号进行处理，并输出处理后的声音信号或处理后的振动信号；其中，在当前环境噪声小于预设阈值时，共用asic芯片用于放大声音信号并输出；在当前环境噪声不小于预设阈值时，共用asic芯片用于放大振动信号并输出。

11、另一方面，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述多功能传感器。

12、利用上述多功能传感器及电子设备，设置相互隔离的第一腔体和第二腔体，并在基板上设置收容在第一腔体内的至少一个第一mems芯片，以及收容在第二腔体内的至少一个第二mems芯片，同时在基板内埋设与第一mems芯片和第二mems芯片连接的共用asic芯片，实现一个asic芯片的共用，不仅可以降低成本，丰富传感器的功能，提高传感器的环境兼容一致性，还有利于减少产品整体尺寸，满足产品小型化发展需求。

技术特征：

1.一种多功能传感器，其特征在于，包括基板、与所述基板形成封装腔体的外壳；其中，

2.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的多功能传感器，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的多功能传感器，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述外壳包括壳体部以及设置在所述壳体部和所述基板之间的隔板；

9.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的多功能传感器。

技术总结本技术提供一种多功能传感器及电子设备，其中的多功能传感器包括基板、与基板形成封装腔体的外壳；其中，封装腔体包括相互隔离的第一腔体和第二腔体；在基板上设置有收容在第一腔体内的至少一个第一MEMS芯片，以及收容在第二腔体内的至少一个第二MEMS芯片；在基板内埋设有与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片连接的共用ASIC芯片。利用上述技术能够在丰富传感器功能的同时，减小产品整体尺寸。技术研发人员：王帅帅,徐恩强,周中恒,郭学勇受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/7/23