基带单元及通信设备的制作方法

本公开涉及通信，尤其涉及一种基带单元及通信设备。

背景技术：

1、在通信技术领域中，1u机箱（一种固定大小的机箱）及搭载在1u机箱内的基带单元控制板组成一个基带单元。而基带单元服务的小区的数量、制式不同时，需要对应使用相应数量、类型的基带单元控制板。

2、相关技术中，针对不同的服务小区的数量、制式，设计并制造不同类型的基带单元。

3、然而，在服务的小区的数量、制式改变时，需要重新更换新的基带单元，导致开发工作量大、费用高、灵活性差。

4、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开提供一种基带单元及通信设备，至少在一定程度上克服了相关技术中导致开发工作量大、费用高、灵活性差的问题。

2、本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

3、根据本公开的一个方面，提供一种基带单元，包括：1u机箱，所述1u机箱的机箱面上设置有两组开口，以及机箱内壁上设置有两个第一安装位置、电源安装位置、制冷安装位置和第二安装位置，每组开口与一个5g基带单元控制板的各个接口对应，一组开口对应一个第一安装位置，所述第二安装位置用于安装连接两个5g基带单元控制板的转接板；第一5g基带单元控制板，安装在一个第一安装位置；制冷装置，安装在所述制冷安装位置；电源模块，安装在所述电源安装位置，与所述第一5g基带单元控制板和所述制冷装置电连接。

4、在本公开的一个实施例中，所述第一5g基带单元控制板集成有第一板间连接器；还包括：第二5g基带单元控制板，安装在另一个第一安装位置，集成有第二板间连接器；转接板，安装在所述第二安装位置，集成有第三板间连接器和第四板间连接器，所述第三板间连接器与所述第一板间连接器连接，所述第四板间连接器与所述第二板间连接器连接；其中，所述电源模块，还与所述第二5g基带单元控制板和所述转接板电连接。

5、在本公开的一个实施例中，所述第一5g基带单元控制板集成有第一板间连接器；所述第二安装位置还用于安装lte基带单元转接板；还包括：第二5g基带单元控制板，安装在另一个第一安装位置上，集成有第二板间连接器；lte基带单元转接板，安装在所述第二安装位置，集成有第五板间连接器和第六板间连接器，所述第五板间连接器与所述第一板间连接器连接，所述第六板间连接器与所述第二板间连接器连接；其中，所述电源模块，还与所述第二5g基带单元控制板和所述lte基带单元转接板电连接。

6、在本公开的一个实施例中，所述第一5g基带单元控制板集成有第一板间连接器；所述第二安装位置还用于安装lte基带单元转接板；还包括：lte基带单元转接板，安装在所述第二安装位置，集成有第五板间连接器，所述第五板间连接器与所述第一板间连接器连接；其中，所述电源模块，还与所述lte基带单元转接板电连接。

7、在本公开的一个实施例中，所述第一5g基带单元控制板还集成有：5g基带芯片、5gfpga芯片、加速芯片、时钟芯片、前传接口、回传接口和定位芯片；其中，所述5g基带芯片和所述5g fpga芯片皆与所述第一板间连接器连接。

8、在本公开的一个实施例中，所述lte基带单元转接板还集成有：长期演进lte基带芯片和lte fpga芯片；所述lte基带芯片和lte fpga芯片皆分别与第五板间连接器和第六板间连接器连接。

9、在本公开的一个实施例中，还包括：多个开口盖，与所述两组开口中的每一开口对应设置，用于盖合开口。

10、在本公开的一个实施例中，所述制冷装置包括风扇装置；或者，所述制冷装置包括液冷装置。

11、在本公开的一个实施例中，所述电源模块连接稳压装置，通过所述稳压装置向所述制冷装置和所述第一5g基带单元控制板供电。

12、根据本公开的另一个方面，提供了一种通信设备，包括如上述任意一个实施例中所述的基带单元。

13、本公开的实施例所提供的技术方案至少包括以下有益效果：

14、本公开的实施例所提供的技术方案，通过在1u机箱中设置两组开口及相应的两个第一安装位置、电源安装位置、制冷安装位置和第二安装位置，从而可以根据服务小区的数量、制式，灵活选择在两个第一安装位置上安装的5g基带单元控制板的数量，以及根据需求在第二安装位置上安装lte基带单元转接板，避免了需要开发多种类型的基带单元，降低了开发工作量，避免了服务的小区的数量、制式改变时需直接更换基带单元，而是可以在当前基带单元中调整基带单元控制板来适应改变后的需求，所需费用低、灵活性高。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种基带单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基带单元，其特征在于，所述第一5g基带单元控制板集成有第一板间连接器；还包括：

3.根据权利要求1所述的基带单元，其特征在于，所述第一5g基带单元控制板集成有第一板间连接器；所述第二安装位置还用于安装长期演进lte基带单元转接板；还包括：

4.根据权利要求1所述的基带单元，其特征在于，所述第一5g基带单元控制板集成有第一板间连接器；所述第二安装位置还用于安装lte基带单元转接板；还包括：

5.根据权利要求2-4任意一项所述的基带单元，其特征在于，所述第一5g基带单元控制板还集成有：5g基带芯片、5g fpga芯片、加速芯片、时钟芯片、前传接口、回传接口和定位芯片；

6.根据权利要求3或4所述的基带单元，其特征在于，所述lte基带单元转接板集成有：第五板间连接器、第六板间连接器、lte基带芯片和lte fpga芯片；

7.根据权利要求1所述的基带单元，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的基带单元，其特征在于，所述制冷装置包括风扇装置；或者，所述制冷装置包括液冷装置。

9.根据权利要求1所述的基带单元，其特征在于，所述电源模块连接稳压装置，通过所述稳压装置向所述制冷装置和所述第一5g基带单元控制板供电。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的基带单元。

技术总结本公开提供了一种基带单元及通信设备，涉及通信技术领域。该基带单元包括：1U机箱，1U机箱的机箱面上设置有两组开口以及机箱内壁上设置有两个第一安装位置、电源安装位置、制冷安装位置和第二安装位置，每组开口与一个5G基带单元控制板的各个接口对应，第二安装位置用于安装连接两个5G基带单元控制板的转接板；第一5G基带单元控制板安装在一个第一安装位置；制冷装置安装在制冷安装位置；电源模块安装在电源安装位置，与第一5G基带单元控制板和制冷装置电连接。通过在1U机箱中设置两组开口及相应的两个第一安装位置和第二安装位置，从而可以灵活选择在两个第一安装位置上安装的5G基带单元控制板的数量。技术研发人员：伍琰华,何斌,陈用进受保护的技术使用者：中电福富信息科技有限公司技术研发日：20231117技术公布日：2024/7/25