麦克风及电子设备的制作方法

本发明涉及电声产品，特别涉及一种麦克风和应用该麦克风的电子设备。

背景技术：

1、近年来，mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)工艺集成的mems麦克风被大量应用于如手机、笔记本、智能穿戴、耳机、控制器等智能电子移动设备上。

2、相关技术的麦克风通常采用直径较大的声孔直接将麦克风的腔体与外界连通，以使声波能够通过声孔从外界传播至麦克风的腔体内部，进而被声学传感器接收并转换为电信号。然而，相关技术的麦克风，在声波由外界传导至麦克风腔体内部的传输路径上并无任何的防护措施，当麦克风处于强气流环境时，强劲的气流容易经声孔进入腔体后，直接冲击声学传感器，导致麦克风容易受损，影响麦克风的使用寿命。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种麦克风及电子设备，旨在提升麦克风的抗吹气能力，提升麦克风及电子设备的使用寿命。

2、为实现上述目的，本发明实施例提出了一种麦克风，该麦克风包括外壳及保护构件，其中，该外壳具有容纳空间并包括声孔，声孔用于将容纳空间与外界连通；该保护构件连接于外壳，并包括遮挡部及支撑部，遮挡部间隔设置在声孔的一端，支撑部沿遮挡部的外轮廓设置，并与遮挡部共同形成缓冲空间，缓冲空间与声孔连通；支撑部设置有透声间隙，透声间隙连通缓冲空间与容纳空间，或者，透声间隙用于连通缓冲空间与外界。

3、在一实施方式中，支撑部包括多个第一挡壁，多个第一挡壁沿遮挡部的外轮廓间隔设置，透声间隙包括相邻第一挡壁之间形成的第一子间隙。

4、在一实施方式中，支撑部还包括多个第二挡壁，多个第二挡壁沿遮挡部的外轮廓间隔设置，透声间隙还包括相邻第二挡壁之间形成的第二子间隙；第二子间隙与第一子间隙连通。

5、在一实施方式中，第一挡壁靠近缓冲空间的表面与第二挡壁背离缓冲空间的表面间隔设置。

6、在一实施方式中，第一挡壁背离缓冲空间的表面与遮挡部的外轮廓平齐。

7、在一实施方式中，多个第一挡壁与多个第二挡壁沿遮挡部的外轮廓错位设置。

8、在一实施方式中，保护构件还包括固定部，固定部与支撑部连接，固定部的中心位置设置有通孔，通孔与缓冲空间连通。

9、在一实施方式中，通孔向声孔的正投影与声孔完全重合。

10、在一实施方式中，外壳包括电路基板及壳体，电路基板连接壳体并共同围成容纳空间；声孔设置在电路基板和/或壳体。

11、本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括前述任一实施例提供的麦克风。

12、本发明技术方案通过设置保护构件包括遮挡部及支撑部，将遮挡部间隔设置在声孔的一端，支撑部沿遮挡部的外轮廓设置，且支撑部设置有多个透声间隙，多个透声间隙沿遮挡部的外轮廓间隔设置，进而可以利用遮挡部阻挡经声孔通往容纳空间的气流，改变气流的流向并转而由周缘的透声间隙流入容纳空间，缓解了外界气流对麦克风内部构件进行冲击的力度，降低了麦克风内部构件损坏的风险，提升了麦克风的使用寿命。

技术特征：

1.一种麦克风，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部包括多个第一挡壁，多个所述第一挡壁沿所述遮挡部的外轮廓间隔设置，所述透声间隙包括相邻所述第一挡壁之间形成的第一子间隙。

3.如权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述支撑部还包括多个第二挡壁，多个所述第二挡壁沿所述遮挡部的外轮廓间隔设置，所述透声间隙还包括相邻所述第二挡壁之间形成的第二子间隙；

4.如权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述第一挡壁靠近所述缓冲空间的表面与所述第二挡壁背离所述缓冲空间的表面间隔设置。

5.如权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述第一挡壁背离所述缓冲空间的表面与所述遮挡部的外轮廓平齐。

6.如权利要求4所述的麦克风，其特征在于，多个所述第一挡壁与多个所述第二挡壁沿所述遮挡部的外轮廓错位设置。

7.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述保护构件还包括固定部，所述固定部与所述支撑部连接，所述固定部的中心位置设置有通孔，所述通孔与所述缓冲空间连通。

8.如权利要求7所述的麦克风，其特征在于，所述通孔向所述声孔的正投影与所述声孔完全重合。

9.如权利要求1至8任一项所述的麦克风，其特征在于，所述外壳包括电路基板及壳体，所述电路基板连接所述壳体并共同围成所述容纳空间；

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的麦克风。

技术总结本发明公开了一种麦克风及电子设备，涉及电声产品技术领域，其中，该麦克风包括外壳及保护构件，该外壳具有容纳空间并包括声孔，声孔用于将容纳空间与外界连通；该保护构件连接于外壳并包括遮挡部及支撑部，遮挡部间隔设置在声孔的一端，支撑部沿遮挡部的外轮廓设置，并与遮挡部共同形成缓冲空间，缓冲空间与声孔连通；支撑部设置有透声间隙，透声间隙连通缓冲空间与容纳空间，或者，透声间隙用于连通缓冲空间与外界。本发明技术方案提供的麦克风及电子设备，旨在利用保护构件提升麦克风的抗吹气能力，降低麦克风内部构件在外部气流的直接作用下损坏的风险，提升麦克风的使用寿命。技术研发人员：李安航受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25