一种带信号补偿结构的配线架的制作方法

本技术涉及网络通信，具体是涉及一种带信号补偿结构的配线架。

背景技术：

1、配线架上通常包括前面板、连接模块以及托架，前面板的后侧安装有托架，同时，于前面板的后侧且位于托架和前面板之间设置有连接模块，并且，连接模块又包括网络接头、pcb电路板以及卡刀组，pcb电路板的两侧分别安装有网络接头和卡刀组，且网络接头中的若干金针分别与卡刀组中的卡刀一一对应并电连接，实现信号导通，pcb电路板则固定安装于前面板上，且网络接头的接口部分伸出贯穿前面板，方便后续连接接头的插接连接，而与卡刀组连接的导线则通过托架进行整理，满足理线需求。

2、目前，市面上现有网络接头的结构如专利cn2658976y公开的多插座转换器的插座，其具有金针支架，并于金针支架上安装若干金针，并如其附图3和附图4所示，若干金针分为两组分别安装于金针支架上，此时，金针支架上开设有呈上下层间隔布置的上层槽和下层槽，一组金针安装于上层槽内，另一组金针安装于下层槽内，实现了不同组金针的间隔布置，同时，上层槽和下层槽又包括多干个间隔布置的单槽，同组的金针安装于不同的单槽内，实现了同组金针的间隔布置，从而使得每一金针均处于单独布置的状态，防止信号在金针上传输时出现信号串绕问题。但是，由于空间布置问题以及信号强弱影响，处于金针支架中心位置的金针受到的串绕信号较多，更易出现信号串绕问题，使用过程中仍存在信号串绕风险，对配线架的使用效果造成影响。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述问题，现旨在提供一种带信号补偿结构的配线架，以在针支座上设置呈上下层布置的上层槽和下层槽，同时，于针支座内且位于上层槽和下层槽均对应布置有补偿片，通过补偿片分别与对应的上层槽或下层槽中受信号串绕最严重的金针之间形成补偿电容，将串绕信号进行反向补偿，从而抑制了信号串绕，提高了信号传输效率，保证了配线架的使用效果。

2、具体技术方案如下：

3、一种带信号补偿结构的配线架，包括前面板、连接模块以及托架，前面板的背部安装有延伸出的托架，同时，前面板的背面且位于前面板和托架之间设置有连接模块，并且，连接模块包括pcb电路板、网络接头以及卡刀组件，网络接头和卡刀组件分别设置于pcb电路板的两侧并电连接，pcb电路板固定于前面板上，具有这样的特征，网络接头包括壳体、针支座、若干金针以及两补偿片，针支座嵌设于壳体内，针支座上设置有呈上下层间隔布置的上层槽和下层槽，且上层槽和下层槽均包括若干间隔布置的单槽，且在竖直方向上，上层槽的单槽和下层槽的单槽呈上下交替布置，同时，金针的两端分别为形变端和安装端，上层槽和下层槽的每一单槽内均安装有一金针的安装端，针支座内且位于上层槽和下层槽的中间区域的上方或下方均开设有嵌槽，每一嵌槽内均嵌设有一补偿片并分别与对应的上层槽和下层槽的中间区域处的金针的安装端成平行且间隔布置。

4、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，金针的安装端呈偏平的条状布置，上层槽和下层槽的单槽的横截面呈矩形布置，且金针的安装端的大平面与对应的补偿片的大平面相互平行。

5、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，针支座的一端开设有若干并列且间隔布置的连接槽，且上层槽和下层槽的每一单槽均对应并连通有一连接槽，金针的形变端从对应的连接槽内伸出后反向弯折至针支座的上方。

6、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，壳体的一端开设有接口，同时，于壳体的底部开设有连通接口的安装腔，针支座安装于安装腔内，且金针的形变端弯折至针支座上方的部位延伸至接口内。

7、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，壳体背离设置接口的一端设置有若干卡接柱，pcb电路板上开设有若干与卡接柱对应的卡接孔。

8、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，嵌槽的槽壁上设置有朝向嵌槽内伸出的若干条状凸起，且每一条状凸起均压紧于对应的补偿片的外表面上。

9、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，还包括前盖，前面板上开设有贯穿正面和背面的安装口，前盖嵌设于安装口内，同时，若干网络接头同时安装于前盖上。

10、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，还包括后盖，后盖设置于前面板的背面，后盖的两端均连接于前盖上，同时，后盖的中间部位压紧于pcb电路板安装有卡刀组件的一侧上。

11、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，前盖的一端设置有限位外沿，同时，于前盖的外壁上设置有若干突出的卡块且均与限位外沿间隔布置，且在前盖嵌设于安装口内时，限位外沿和卡块分别抵靠于前面板的正面和背面上，同时，前盖的两端均设置有连接柱，后盖的两端与对应的前盖两端的连接柱螺丝连接。

12、上述的一种带信号补偿结构的配线架，其中，前面板的背面的两端均设置有连接支架，连接支架上沿竖直方向开设有条形卡孔，托架的两端均设置有朝向前面板延伸的连接臂，且连接臂靠近前面板的一端设置有卡入至条形卡孔内的卡脚，同时，托架上开设有若干间隔布置的束线孔。

13、上述技术方案的积极效果是：

14、上述的带信号补偿结构的配线架，通过在配线架的连接模块的网络接头内的针支座上设置有两安装有补偿片的嵌槽，同时，针支座上带有金针的上层槽和下层槽的中部分别与两补偿片正对，使得补偿片能与对应上层槽或下层槽的中间区域的金针的安装端之间形成补偿电容，将金针之间产生的串绕信号进行反向补偿，从而实现对串绕信号的抑制，降低了网络接头中最中间的金针易出现信号串绕的风险，提高信号传输效率，从而提升了配线架的使用效果。

技术特征：

1.一种带信号补偿结构的配线架，包括前面板、连接模块以及托架，所述前面板的背部安装有延伸出的托架，同时，所述前面板的背面且位于所述前面板和所述托架之间设置有所述连接模块，并且，所述连接模块包括pcb电路板、网络接头以及卡刀组件，所述网络接头和所述卡刀组件分别设置于所述pcb电路板的两侧并电连接，所述pcb电路板固定于所述前面板上，其特征在于，所述网络接头包括壳体、针支座、若干金针以及两补偿片，所述针支座嵌设于所述壳体内，所述针支座上设置有呈上下层间隔布置的上层槽和下层槽，且所述上层槽和所述下层槽均包括若干间隔布置的单槽，且在竖直方向上，所述上层槽的所述单槽和所述下层槽的所述单槽呈上下交替布置，同时，所述金针的两端分别为形变端和安装端，所述上层槽和所述下层槽的每一所述单槽内均安装有一所述金针的所述安装端，所述针支座内且位于所述上层槽和所述下层槽的中间区域的上方或下方均开设有嵌槽，每一所述嵌槽内均嵌设有一所述补偿片并分别与对应的所述上层槽和所述下层槽的中间区域处的所述金针的所述安装端成平行且间隔布置。

2.根据权利要求1所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述金针的所述安装端呈偏平的条状布置，所述上层槽和所述下层槽的所述单槽的横截面呈矩形布置，且所述金针的所述安装端的大平面与对应的所述补偿片的大平面相互平行。

3.根据权利要求1所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述针支座的一端开设有若干并列且间隔布置的连接槽，且所述上层槽和所述下层槽的每一所述单槽均对应并连通有一所述连接槽，所述金针的所述形变端从对应的所述连接槽内伸出后反向弯折至所述针支座的上方。

4.根据权利要求3所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述壳体的一端开设有接口，同时，于所述壳体的底部开设有连通所述接口的安装腔，所述针支座安装于所述安装腔内，且所述金针的所述形变端弯折至所述针支座上方的部位延伸至所述接口内。

5.根据权利要求4所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述壳体背离设置所述接口的一端设置有若干卡接柱，所述pcb电路板上开设有若干与所述卡接柱对应的卡接孔。

6.根据权利要求1所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述嵌槽的槽壁上设置有朝向所述嵌槽内伸出的若干条状凸起，且每一所述条状凸起均压紧于对应的所述补偿片的外表面上。

7.根据权利要求1所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，还包括前盖，所述前面板上开设有贯穿正面和背面的安装口，所述前盖嵌设于所述安装口内，同时，若干所述网络接头同时安装于所述前盖上。

8.根据权利要求7所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，还包括后盖，所述后盖设置于所述前面板的背面，所述后盖的两端均连接于所述前盖上，同时，所述后盖的中间部位压紧于所述pcb电路板安装有所述卡刀组件的一侧上。

9.根据权利要求8所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述前盖的一端设置有限位外沿，同时，于所述前盖的外壁上设置有若干突出的卡块且均与所述限位外沿间隔布置，且在所述前盖嵌设于所述安装口内时，所述限位外沿和所述卡块分别抵靠于所述前面板的正面和背面上，同时，所述前盖的两端均设置有连接柱，所述后盖的两端与对应的所述前盖两端的所述连接柱螺丝连接。

10.根据权利要求1所述的带信号补偿结构的配线架，其特征在于，所述前面板的背面的两端均设置有连接支架，所述连接支架上沿竖直方向开设有条形卡孔，所述托架的两端均设置有朝向所述前面板延伸的连接臂，且所述连接臂靠近所述前面板的一端设置有卡入至所述条形卡孔内的卡脚，同时，所述托架上开设有若干间隔布置的束线孔。

技术总结本技术提供了一种带信号补偿结构的配线架，属于网络通信技术领域。本技术通过将托架安装于前面板的背面，同时，将连接模块安装于前面板的背面且位于前面板和托架之间，并且，连接模块的网络接头中的针支座内设置有呈上下层布置的上层槽和下层槽，同时，于针支座内且位于上层槽和下层槽的中部区域的单槽的上方或下方均开设有嵌槽，并于嵌槽内设置有补偿片并与对应的上层槽或下层槽的中间区域的单槽中安装的金针的安装端之间形成补偿电容，将金针之间产生的串绕信号进行反向补偿，从而实现对串绕信号的抑制，降低了网络接头中最中间的金针易出现信号串绕的风险，提高了信号传输效率，从而提升了配线架的使用效果，利于配线架的推广应用。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：浙江超联电子有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/7/25