一种手机芯片插接结构的制作方法

本技术涉及手机芯片，具体为一种手机芯片插接结构。

背景技术：

1、手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、rf、触摸屏控制器芯片、memory、无线ic和电源管理ic等,但是现有技术无法对手机芯片进行固定防护，在实际使用中，避免了当手机外壳发生碰撞时，会使得手机芯片松动或者脱离从而导致安装不稳固的情况，并且现有技术还缺少散热的功能，在实际使用中，手机芯片在高强度工作时，内部温度会升高，温度升高会导致芯片工作效率降低，导致停止工作的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种手机芯片插接结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种手机芯片插接结构，包括

4、主板，所述主板的顶端一侧固定连接有喇叭机构，所述主板的顶端另一侧固定连接有连接机构，所述连接机构底端卡接有散热机构，所述主板的顶板中部开设有矩形槽，所述矩形槽的内壁固定连接有电源衔接机构；

5、所述连接机构包括矩形框、转杆和底座，所述矩形框一侧开设有圆形槽孔，所述圆形槽孔内壁卡接有转杆，所述矩形框底端卡接有底座；

6、所述散热机构包括连接板、散热管和散热口，所述连接板顶端开设有散热槽孔，所述散热槽孔内底壁卡接有散热管，所述散热管一侧卡接有散热口。

7、优选的，所述主板顶端的边缘固定连接有承接板。

8、优选的，所述主板顶端远离承接板的一侧开设有若干个理线槽孔。

9、优选的，所述主板顶端靠近矩形槽的一侧开设有传输孔，所述传输孔的内部固定连接有屏幕传输线。

10、优选的，所述主板顶端靠近承接板的一侧卡接有存储芯片框。

11、优选的，所述主板顶端远离连接机构的一侧卡接有摄像头连接线。

12、优选的，所述主板顶端靠近摄像头连接线的一侧卡接有听筒。

13、优选的，所述主板的边角卡接有信号传输块。

14、优选的，所述喇叭机构包括矩形壳和外放圈，所述矩形壳内壁卡接有外放圈。

15、优选的，所述电源衔接机构包括传输线和连接块，所述传输线一侧卡接有连接块。

16、优选的，所述底座底端卡接于连接板顶端。

17、优选的，所述散热口一侧卡接于连接板一侧。

18、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

19、1.该一种手机芯片插接结构，通过矩形框、转杆、底座的设置，使用时，通过底座固定，转杆带动矩形框向下移动，压住芯片两端，矩形框顶端开设有若干螺纹孔，可与外部螺栓连接加强固定，从而达到固定芯片的效果，避免了当手机外壳发生碰撞时，会使得手机芯片松动或者脱离从而导致安装不稳固的情况。

20、2.该一种手机芯片插接结构，通过连接板、散热管、散热口的设置，使用时，通过连接板连接顶部结构，连接板顶端开设有散热槽孔，散热槽孔内壁卡接有散热管，散热管另一端连接有散热口，可将芯片散发的热量排出到外部，从而达到散热的效果，避免了手机芯片在高强度工作时，内部温度会升高，温度升高会导致芯片工作效率降低，导致停止工作的情况。

技术特征：

1.一种手机芯片插接结构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)顶端的边缘固定连接有承接板(8)。

3.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)顶端远离承接板(8)的一侧开设有若干个理线槽孔(9)。

4.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)顶端靠近矩形槽的一侧开设有传输孔，所述传输孔的内部固定连接有屏幕传输线(10)。

5.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)顶端靠近承接板(8)的一侧卡接有存储芯片框(11)。

6.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)顶端远离连接机构的一侧卡接有摄像头连接线(12)。

7.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)顶端靠近摄像头连接线(12)的一侧卡接有听筒(13)。

8.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述主板(1)的边角卡接有信号传输块(14)。

9.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述喇叭机构包括矩形壳(18)和外放圈(15)，所述矩形壳(18)内壁卡接有外放圈(15)。

10.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述电源衔接机构包括传输线(17)和连接块(16)，所述传输线(17)一侧卡接有连接块(16)。

11.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述底座(4)底端卡接于连接板(5)顶端。

12.根据权利要求1所述的一种手机芯片插接结构，其特征在于：所述散热口(7)一侧卡接于连接板(5)一侧。

技术总结本技术涉及手机芯片技术领域，具体为一种手机芯片插接结构，包括主板，所述主板的顶端一侧固定连接有喇叭机构，所述主板的顶端另一侧固定连接有连接机构，所述连接机构底端卡接有散热机构，所述主板的顶板中部开设有矩形槽，所述矩形槽的内壁固定连接有电源衔接机构，所述连接机构包括矩形框、转杆和底座。本技术通过矩形框、转杆、底座的设置，使用时，通过底座固定，转杆带动矩形框向下移动，压住芯片两端，矩形框顶端开设有若干螺纹孔，可与外部螺栓连接加强固定，从而达到固定芯片的效果，避免了当手机外壳发生碰撞时，会使得手机芯片松动或者脱离从而导致安装不稳固的情况。技术研发人员：傅以成,漆艳林,宋旭辉受保护的技术使用者：深圳市瑞强通信有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/25