一种射频模组及电子设备的制作方法

本技术涉及射频，尤其是一种射频模组及电子设备。

背景技术：

1、射频前端指的是天线之后，收发机之前的射频器件部分，而射频前端模组方案(integrated solution)与分立方案相对应(discrete solution)，指的是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使其体积小型化的解决方案。根据集成方式的不同可分为femid(集成射频开关、滤波器和双工器)、pamid(集成多模式多频带功率放大器和femid)、lpamid(低噪声放大器、集成多模式多频带功率放大器和femid)、difem(集成射频开关和滤波器)、lfem(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。

2、然而，由于目前对于产品的集成度需求越来越高，目前的市场需求要在更小的面积内集成多个射频芯片，因此需要提出一种模组设计，用于满足射频前端芯片小型化和低成本化的发展趋势。

技术实现思路

1、为至少部分的解决上述现有技术问题，本实用新型提供一种射频模组及电子设备，以期望较好的满足射频模组产品实现小型化的设计需求。

2、本实用新型提供的一种射频模组，包括射频芯片，所述射频芯片包括：第一基板以及相互连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片；

3、所述第一芯片、第二芯片和第三芯片分别通过金属球倒装焊接在所述第一基板上，第一基板作为封装载体并提供所述第一芯片、第二芯片和第三芯片之间的连接电路；

4、其中，所述第一芯片包括射频放大器组件，第二芯片包括选择开关器件；所述第三芯片一方面用于给第一芯片提供所需要的偏置电压或者偏置电流，另一方面用于向第二芯片输出控制指令，第二芯片根据所述控制指令选择相应的射频开关口输出。

5、在一些实施方式中，所述射频放大器组件包括至少一个功率放大器。

6、在一些实施方式中，所述射频放大器组件包括第一功率放大器、第二功率放大器和第三功率放大器，第一功率放大器工作于700mhz-915mhz的频段范围，第二功率放大器工作于1700mhz-2025mhz的频段范围，第三功率放大器工作于2300mhz-2700mhz的频段范围。

7、在一些实施方式中，所述第一芯片还包括匹配网络，所述匹配网络配置为至少提供所述射频放大器组件与选择开关器件之间的阻抗匹配。

8、在一些实施方式中，所述匹配网络包括至少一个电容或电感在串联臂或者并联臂上形成的无源匹配器件。

9、在一些实施方式中，所述匹配网络包括由至少一个电容和电感构成的二次谐波网络，用于提供谐波抑制的功能。

10、在一些实施方式中，所述第一基板上设置有匹配网络，所述匹配网络配置为至少提供所述射频放大器组件与选择开关器件之间的阻抗匹配。

11、在一些实施方式中，所述匹配网络包括由至少一个电容和电感构成的二次谐波网络，用于提供谐波抑制的功能。

12、在一些实施方式中，所述射频芯片倒装焊接在第二基板上。

13、本实用新型提供的一种电子设备，其包括以上所述的射频模组。

14、本实用新型的有益效果至少体现在：

15、所提供的射频模组，具备了尺寸小、成本低，同时了保持高性能的特点，此外，区别于现有射频前端模组的集成设计方式，采用了新型的前端器件集成组合方式，可根据应用场景与其它射频前端器件灵活组合。

技术特征：

1.一种射频模组，包括射频芯片，其特征在于，所述射频芯片包括：第一基板以及相互连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片；

2.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于：所述射频放大器组件包括至少一个功率放大器。

3.根据权利要求2所述的射频模组，其特征在于，所述射频放大器组件包括第一功率放大器、第二功率放大器和第三功率放大器，第一功率放大器工作于700mhz-915mhz的频段范围，第二功率放大器工作于1700mhz-2025mhz的频段范围，第三功率放大器工作于2300mhz-2700mhz的频段范围。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的射频模组，其特征在于，所述第一芯片还包括匹配网络，所述匹配网络配置为至少提供所述射频放大器组件与选择开关器件之间的阻抗匹配。

5.根据权利要求4所述的射频模组，其特征在于，所述匹配网络包括至少一个电容或电感在串联臂或者并联臂上形成的无源匹配器件。

6.根据权利要求4所述的射频模组，其特征在于，所述匹配网络包括由至少一个电容和电感构成的二次谐波网络，用于提供谐波抑制的功能。

7.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述第一基板上设置有匹配网络，所述匹配网络配置为至少提供所述射频放大器组件与选择开关器件之间的阻抗匹配。

8.根据权利要求7所述的射频模组，其特征在于，所述匹配网络包括由至少一个电容和电感构成的二次谐波网络，用于提供谐波抑制的功能。

9.根据权利要求1所述的射频模组，其特征在于，所述射频芯片倒装焊接在第二基板上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1所述的射频模组。

技术总结本技术公开了一种射频模组及电子设备，其中，射频模组包括射频芯片，所述射频芯片包括：第一基板以及相互连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第一芯片、第二芯片和第三芯片分别通过金属球倒装焊接在所述第一基板上，第一基板作为封装载体并提供所述第一芯片、第二芯片和第三芯片之间的连接电路；第一芯片包括射频放大器组件，第二芯片包括选择开关器件；第三芯片一方面用于给第一芯片提供所需要的偏置电压或者偏置电流，另一方面用于向第二芯片输出控制指令，第二芯片根据所述控制指令选择相应的射频开关口输出。所提供的射频模组具有尺寸小、性能稳定以及低成本等优势，能够在一定程度上满足市场需要。技术研发人员：蒋中东,高安明,郑磊,姜伟受保护的技术使用者：浙江星曜半导体有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/29