一种电路板的生产检测方法及系统与流程

本发明涉及电路板加工，尤其涉及一种电路板的生产检测方法及系统。

背景技术：

1、随着5g、物联网、智能家具等新兴产业的快速发展，pcb作为电子产品的关键组成部分，其需求量也在不断增长。同时，随着消费电子产品的不断升级和更新换代，pcb的加工要求也越来越高，这为钻孔机行业提供了广阔的市场空间。pcb钻孔机正在经历快速的创新和变革，为了确保生产效率和生产精度，智能化检测算法加入其中。pcb制造领域越来越数字化,智能化，智能制造在pcb领域越来越趋于成熟。

2、pcb行业大力发展，多样化产品需求增长，pcb板的板材不断变化，厚度逐渐增加，pcb板是由一层一层的板子叠加而成的，在生产叠加过程中，会出现叠加偏移的情况。

3、在钻孔机加工过程中及加工完成后，均需要检测钻孔情况，若当前生产环节出现异常，需要及时阻止当前生产，并及时调整参数。当前传统监测是靠人工分析数据并靠经验做出判断，这种方式有显而易见的弊端，增加了人工成本，且严重依赖于人工经验，做出的判断不稳当不一致，数据分析和判断是在pcb生产之后进行的，不能及时调整生产参数。

技术实现思路

1、本发明提出了一种电路板的生产检测方法及系统，解决了现有技术中传统监测是靠人工分析数据并靠经验做出判断，这种方式有显而易见的弊端，增加了人工成本，且严重依赖于人工经验，做出的判断不稳当不一致，数据分析和判断是在pcb生产之后进行的，不能及时调整生产参数的问题。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种电路板的生产检测方法，包括以下步骤：

4、a：读取校正孔程式，获得电路板定位孔的位置信息、pad信息和校正孔信息；

5、b：根据校正孔程式的信息，控制相机运动定位至目标位置；

6、c：在目标位置获得电路板定位孔的图像，将该图像进行预处理，利用圆检测算法，对预处理后的定位孔图像进行检测，获得定位孔的数据；

7、d：在目标位置获得电路板pad图像，将该图像进行预处理，利用圆检测算法，对预处理后的pad图像进行检测，获得pad数据，根据pad数据，计算电路板的长宽，根据涨缩系数，从而计算层偏，减少涨缩影响。

8、作为进一步的技术方案，所述步骤a中，校正孔程式包含信息为：三个校正孔的位置信息,八个pad信息和八个校正孔信息。

9、作为进一步的技术方案，所述圆检测算法如下：

10、第一步：画出圆所在位置的大致范围，画出两个同心圆，需要测量的圆需要在两个同心圆范围内，两个同心圆的两个轮廓作为上下边界，内径较小圆轮廓为上边界，内径较大轮廓为下边界，对图像进行阈值分割，特征筛选等图像预处理，得到该测量圆的轮廓；

11、第二步：阈值突变的点为圆的边缘轮廓；在上下边界范围内，从上边界到下边界进行搜索，搜索可能是边界的点，通过第一步得到的圆大致轮廓，和第二步搜索到的边界点进行拟合，得到拟合圆。

12、作为进一步的技术方案，所述步骤d中层偏计算方法为：

13、abcd为矩形电路板的四角，根据“圆检测算法”，分别得到第一层电路板a1，b1，c1，d1圆的坐标数据，a1圆心坐标为(x1,y1)，b1圆心坐标为(x2,y2)，c1圆心坐标为(x3,y3)，d1圆心坐标为(x4,y4)；

14、则电路板长边实测值l1＝x2-x1，l2＝x3-x4；

15、设第一层电路板长边的涨缩系数分别为：l1为β1，l2为β2则；

16、则电路板长边实测和理论差值为δ1＝l1-β1l1，δ2＝l2-β2l2；

17、根据差值，均分给x1,x2,x3,x4，对a1，b1，c1，d1的坐标进行调整，调整后四角x方向坐标分别为：x1’,x2’,x3’,x4’；

18、x1坐标为(x1+δ1/2)，x2坐标为(x2-δ1/2)，x3坐标为(x3+δ2/2)，x4坐标为(x4-δ2/2)；

19、同理可得电路板短边y方向的坐标调整后的数据；

20、根据调整后坐标计算层偏，具体为：

21、设电路板有t层，abcd四角每层调整后的坐标为(xa1,ya1)…(xat,yat)；

22、(xb1,yb1)…(xbt,ybt)；(xc1,yc1)…(xct,yct),(xd1,yd1)…(xdt,ydt)；

23、接下来从xa1…xat中选出最大值和最小值，ya1…y at中选出最大值和最小值:

24、xamin,xamax,yamin,yamax,

25、同理可得xb1…xbt,yb1…ybt,xc1…xct,yc1…yct,xd1…xdt,yd1…ydt,中最大和最小值分别为：

26、xbmin,xbmax,ybmin,ybmax；xcmin,xcmax,ycmin,ycmax；

27、xdmin,xdmax,ydmin,ydmax；

28、则：

29、a角处，x方向层偏为:xamax-xamin；y方向层偏为:yamax-yamin；

30、b角处，x方向层偏为:xbmax-xbmin；y方向层偏为:ybmax-ybmin；

31、c角处，x方向层偏为:xcmax-xcmin；y方向层偏为:ycmax-ycmin；

32、d角处，x方向层偏为:xdmax-xdmin；y方向层偏为:ydmax-ydmin。

33、一种电路板的生产检测系统，包括定位模块、运动控制模块、检测模块和数据传输模块。

34、本发明的有益效果为：在钻孔机加工过程中可自动监测电路板情况，实现了自动化机器检测，这种方式代替了人工经验判断，能够对每个电路板做出精准判断，根据不同电路板的不同层偏情况，及时调整生产参数，来保证电路板生产的进行，避免了电路板层偏过大无法使用的情况。

技术特征：

1.一种电路板的生产检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电路板的生产检测方法，其特征在于，所述步骤a中，校正孔程式包含信息为：三个校正孔的位置信息,八个pad信息和八个校正孔信息。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的生产检测方法，其特征在于，所述圆检测算法如下：

4.根据权利要求3所述的一种电路板的生产检测方法，其特征在于，所述步骤d中层偏计算方法为：

5.一种电路板的生产检测系统，使用权利要求1至4任一项所述的电路板的生产检测方法，其特征在于，包括定位模块、运动控制模块、检测模块和数据传输模块。

技术总结本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板的生产检测方法及系统。技术问题如下：现有技术中传统监测严重依赖于人工经验，做出的判断不稳当不一致，数据分析和判断是在PCB生产之后进行的，不能及时调整生产参数的问题。技术方案如下：一种电路板的生产检测方法，包括以下步骤：A：读取校正孔程式，获得电路板定位孔的位置信息、pad信息和校正孔信息；B：根据校正孔程式的信息，控制相机运动定位至目标位置；C：在目标位置获得电路板定位孔的图像，将该图像进行预处理，利用圆检测算法，对预处理后的定位孔图像进行检测，获得定位孔的数据；D：在目标位置获得电路板pad图像，将该图像进行预处理。技术研发人员：王柏玲,陈微,李建,张家齐受保护的技术使用者：苏州秒测高新科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15