一种防脱焊印制电路板的制作方法

本技术涉及电路板生产，特别涉及一种防脱焊印制电路板。

背景技术：

1、pcb中文名称为印制电路板，是重要的电子部件和电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者，随着电子制造技术的发展，越来越多的电子产品使用表面贴装工艺来完成电子产品的pcb主板的生产。

2、公开号：cn211457512u公开了一种印制电路板，其包括第一绝缘层等，第一绝缘层位于导电层的上面，导电层位于导热绝缘层的上面，导热绝缘层位于导热层的上面，导热层位于散热层的上面，散热层位于第二绝缘层的上面，导热柱从导热绝缘层开始并穿过导热层、散热层、第二绝缘层后与第一散热片连接。

3、目前，现有的印制电路板在使用时存在以下缺点：缺少辅助焊接机构，通常在印制电路板生产的过程中，需要操作人员手动使用焊锡将元件焊在电路板上，但是由于手操容易产生晃动，具有较大的不稳定性，容易造成元件焊接不完整，影响电路板的使用质量及效果。为此，我们提出了一种防脱焊印制电路板。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种防脱焊印制电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种防脱焊印制电路板，包括电路板、防脱组件和焊接口，所述电路板的外围设置有防脱组件，所述电路板的表面设置有焊接口；

4、所述防脱组件包括定位板，且定位板滑动连接电路板，所述定位板的内侧开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接滑块，所述滑块之间通过螺丝连接压板，所述滑槽内位于滑块的顶部通过卡槽连接微型弹簧。

5、进一步地，所述电路板内位于焊接口之间设置有中心埋孔，所述焊接口和中心埋孔内的表面均设置有金属导通层，所述金属导通层的表面设置有凸块。

6、进一步地，所述定位板的一侧设置有定位块，所述定位板的另一侧设置有定位杆，且定位杆通过预留孔贯穿定位块，定位板通过螺丝连接定位块。

7、进一步地，所述定位板的顶部设置有支撑垫，所述压板的顶部设置有拉杆，压板通过螺丝连接拉杆，定位板通过胶合连接支撑垫。

8、进一步地，所述电路板包括板体，所述板体的两侧均开设有滑道，所述板体内位于滑道的内侧开设有定位插孔，定位杆通过插槽连接定位插孔。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1.通过设置的防脱组件、定位板、滑槽、滑块、压板和微型弹簧，能够在操作人员进行元件焊接操作的过程中，利用弹性推动力，将元件压紧辅助限位处理，从而提高其焊接的稳定性，更加不易产生偏移、晃动，从而防止脱焊的情况。

11、2.通过设置的焊接口、中心埋孔、金属导通层和凸块，还能利用卡槽配合，提高焊锡焊接元件的稳定性，更加不易出现脱焊的情况，使用更加合理可靠。

技术特征：

1.一种防脱焊印制电路板，包括电路板(1)、防脱组件(2)和焊接口(3)，其特征在于：所述电路板(1)的外围设置有防脱组件(2)，所述电路板(1)的表面设置有焊接口(3)；

2.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)内位于焊接口(3)之间设置有中心埋孔(4)，所述焊接口(3)和中心埋孔(4)内的表面均设置有金属导通层(5)，所述金属导通层(5)的表面设置有凸块(6)。

3.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述定位板(201)的一侧设置有定位块(207)，所述定位板(201)的另一侧设置有定位杆(208)，且定位杆(208)通过预留孔贯穿定位块(207)。

4.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述定位板(201)的顶部设置有支撑垫(206)，所述压板(203)的顶部设置有拉杆(209)。

5.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)包括板体(101)，所述板体(101)的两侧均开设有滑道(102)，所述板体(101)内位于滑道(102)的内侧开设有定位插孔(103)。

技术总结本技术公开了一种防脱焊印制电路板，包括电路板、防脱组件和焊接口，所述电路板的外围设置有防脱组件，所述电路板的表面设置有焊接口；所述防脱组件包括定位板，且定位板滑动连接电路板，所述定位板的内侧开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接滑块，所述滑块之间通过螺丝连接压板，所述滑槽内位于滑块的顶部通过卡槽连接微型弹簧。本技术一种防脱焊印制电路板，结构简单易操作，焊接更加稳定可靠，防脱焊效果好，适合被广泛推广和使用。技术研发人员：欧阳兆尊受保护的技术使用者：喜微云（厦门）智能科技有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/7/15