一种八层电路板的制作方法与流程

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种八层电路板的制作方法。

背景技术：

1、中国专利申请公布号为cn114885531a，申请公布日为2022年08月09日，其公开了一种高质量多层电路板制作工艺，包括以下步骤：开料→钻孔1→电镀1→一次干膜→一次蚀刻→aoi1→树塞→研磨→压合→钻孔2→电镀2→外层干膜→外层蚀刻→aoi2→一次防焊→二次防焊→三次防焊→化金→测试→fqc1→贴胶→压合→文字→捞型→fqc2→oqc→出货。通过调整生产流程，使电路板的线路完成后线距位置填充平整，减少断边问题，也避免了内短、内开、贴胶起褶的情况，从而提高电路板的质量。该现有技术在生产八层电路板时存在以下的缺陷：由于板材的涨缩比例大，压合后造成后续严重的偏孔情况，直接影响电路板的质量；盲孔多而深，普遍出现塞孔不良的情况。鉴于这种情况，亟待改善。

技术实现思路

1、针对以上问题，本发明提供一种八层电路板的制作方法，降低板材在压合后因涨缩比例而导致偏孔的几率，提升塞孔效果。

2、为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

3、一种八层电路板的制作方法，包括以下步骤：前处理→内层→压合→一次激光控深钻l1-l3层芯板盲孔→一次激光控深钻l1-l5层芯板盲孔→一次激光控深钻l8-l7层芯板盲孔→一次激光控深钻l8-l6层芯板盲孔→一次激光控深钻l8-l5层芯板盲孔→一次钻通孔→一次pth前处理和除胶→一次铜浆塞孔→二次激光控深钻l1-l3层芯板盲孔→二次激光控深钻l1-l5层芯板盲孔→二次激光控深钻l8-l7层芯板盲孔→二次激光控深钻l8-l6层芯板盲孔→二次激光控深钻l8-l5层芯板盲孔→二次钻通孔→二次pth前处理和除胶→二次铜浆塞孔→捞型→pth/盲孔电镀→一次干膜，制作l8层线路→一次蚀刻，蚀刻l8层线路→二次干膜，制作l1层线路→二次蚀刻，蚀刻l1层线路→防焊→文字→化金→捞型→电测→终检→包装；在压合前，选择合适涨缩比例的板材，预先计算板材的涨缩比例，根据涨缩系数对电路板进行预补偿；一次激光控深钻盲孔的孔径大于二次激光控深钻孔径。

4、优选的，所述激光控深钻l1-l3层芯板盲孔步骤中，控深为0.56±0.10mm,孔径为0.35mm。

5、优选的，所述激光控深钻l1-l5层芯板盲孔步骤中，控深为1.10±0.10mm,孔径为0.35mm。

6、优选的，所述激光控深钻l8-l7层芯板盲孔步骤中，控深为0.36±0.10mm,孔径为0.35mm。

7、优选的，所述激光控深钻l8-l6层芯板盲孔步骤中，控深为0.70±0.10mm,孔径为0.35mm。

8、优选的，所述激光控深钻l8-l5层芯板盲孔步骤中，控深为1.0±0.10mm,孔径为0.7mm。

9、优选的，所述pth/盲孔电镀步骤中，加烤温度为150℃,时间为2小时。

10、优选的，所述l1的铜厚大于所述l8的铜厚。

11、本发明的有益效果是：

12、1、选择合适涨缩比例的板材，预先计算板材的涨缩比例，根据涨缩系数对电路板进行预补偿，降低在生产过程中因为板材涨缩比例大而导致偏孔严重的几率，提升产品质量；

13、2、设置两次激光控深钻盲孔，并且一次激光控深钻盲孔的孔径大于二次激光控深钻孔径，在一次激光控深钻盲孔再铜浆塞孔后，会出现未塞满或漏塞的情况，通过二次激光控深钻盲孔进行再次精修，再铜浆塞孔，从而提升塞孔的均匀度。

技术特征：

1.一种八层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→内层→压合→一次激光控深钻l1-l3层芯板盲孔→一次激光控深钻l1-l5层芯板盲孔→一次激光控深钻l8-l7层芯板盲孔→一次激光控深钻l8-l6层芯板盲孔→一次激光控深钻l8-l5层芯板盲孔→一次钻通孔→一次pth前处理和除胶→一次铜浆塞孔→二次激光控深钻l1-l3层芯板盲孔→二次激光控深钻l1-l5层芯板盲孔→二次激光控深钻l8-l7层芯板盲孔→二次激光控深钻l8-l6层芯板盲孔→二次激光控深钻l8-l5层芯板盲孔→二次钻通孔→二次pth前处理和除胶→二次铜浆塞孔→捞型→pth/盲孔电镀→一次干膜，制作l8层线路→一次蚀刻，蚀刻l8层线路→二次干膜，制作l1层线路→二次蚀刻，蚀刻l1层线路→防焊→文字→化金→捞型→电测→终检→包装；在压合前，选择合适涨缩比例的板材，预先计算板材的涨缩比例，根据涨缩系数对电路板进行预补偿；一次激光控深钻盲孔的孔径大于二次激光控深钻孔径。

2.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述激光控深钻l1-l3层芯板盲孔步骤中，控深为0.56±0.10mm,孔径为0.35mm。

3.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述激光控深钻l1-l5层芯板盲孔步骤中，控深为1.10±0.10mm,孔径为0.35mm。

4.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述激光控深钻l8-l7层芯板盲孔步骤中，控深为0.36±0.10mm,孔径为0.35mm。

5.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述激光控深钻l8-l6层芯板盲孔步骤中，控深为0.70±0.10mm,孔径为0.35mm。

6.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述激光控深钻l8-l5层芯板盲孔步骤中，控深为1.0±0.10mm,孔径为0.7mm。

7.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述pth/盲孔电镀步骤中，加烤温度为150℃,时间为2小时。

8.根据权利要求1所述的一种八层电路板的制作方法，其特征在于，所述l1的铜厚大于所述l8的铜厚。

技术总结本发明提供一种八层电路板的制作方法，包括前处理→内层→压合→一次激光控深钻L1‑L3、L1‑L5、L8‑L7、L8‑L6、L8‑L5层芯板盲孔→一次钻通孔→一次PTH前处理和除胶→一次铜浆塞孔→二次激光控深钻L1‑L3层芯板盲孔→二次激光控深钻L1‑L5层芯板盲孔→二次激光控深钻L8‑L7层芯板盲孔→二次激光控深钻L8‑L6层芯板盲孔→二次激光控深钻L8‑L5层芯板盲孔→二次钻通孔→二次PTH前处理和除胶→二次铜浆塞孔→捞型→PTH/盲孔电镀→一次干膜，制作L8层线路→一次蚀刻，蚀刻L8层线路→二次干膜，制作L1层线路→二次蚀刻，蚀刻L1层线路→防焊→文字→化金→捞型→电测→终检→包装；降低板材在压合后因涨缩比例而导致偏孔的几率，提升塞孔效果。技术研发人员：张涛,张东锋受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15