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一种背面散热贴治具的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:13:40

本技术属于ic封装制造领域,特别涉及一种背面散热贴治具。

背景技术:

1、cof封装是将多个集成电路(ic)依次间隔安装在柔性线路板上。柔性线路板即为软性料带,为了提高ic的散热性能,延长ic的工作使用寿命,需要在料带背面贴上散热贴。生产车间为了提高对料带背面贴附散热贴的效率,目前通过机械手来抓取散热贴到料带上,其问题在于:由于散热贴呈薄片状且材质较软,采用机械手直接抓取散热贴容易造成折痕,损坏散热贴,造成浪费。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种背面散热贴治具,通过真空吸附固定散热贴,保证对散热贴无损伤,吸附散热贴移动时平稳可靠。

2、本实用新型的目的是这样实现的:一种背面散热贴治具,包括吸取座,所述吸取座包括上座体和下座体,上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积,所述下座体内部开设有横向通道槽,通道槽的长度小于下座体的长度,下座体的侧面设置有封堵住通道槽端部的堵头,下座体的底部开设有若干真空孔,各真空孔均与通道槽相联通,所述下座体的侧面设置有气管接头,下座体上位于气管接头与通道槽之间开设有联通孔,气管接头经联通孔与通道槽相连通,所述上座体的上部开设有安装槽,上座体上开设有四个安装孔。

3、本实用新型使用时,将上座体固定在安装座板上,气管接头连接气管,气管端部与负压发生装置相连,气管接头经联通孔依次与通道槽、各真空孔相连通,通过各真空孔吸附固定住散热贴,散热贴与吸取座紧密贴合,避免两者分离,将散热贴移动到相应位置。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过真空吸附固定散热贴到料带的背面,保证对散热贴无损伤,吸附散热贴移动时平稳可靠。

4、作为本实用新型的进一步改进,所述通道槽的截面为圆形,堵头为封堵螺钉,封堵螺钉的螺钉座体与下座体之间设有至少一道密封圈。提高密封性,防止通道槽漏气。

5、为了保证平稳吸附散热贴,各所述真空孔呈矩形阵列分布,各真空孔呈三排分布,每排真空孔设置有七个。外围的各真空孔所围成的矩形长度和宽度分别为18mm、4.2mm,能用于拾取长度和宽度分别为27mm、7mm的散热贴,避免出现漏真空现象,防止贴标品质不良。

6、为了便于连接气管,所述气管接头的外周设置有外螺纹。

7、为了便于调节吸取座的横向安装位置,所述安装槽包括上槽和下槽,上槽的截面积小于下槽的截面积,吸取座上座体固定在安装座板上,安装座板上设置有与安装槽相匹配的滑块,滑块配合卡入安装槽内,安装座板上对应各安装孔开设有两排等间距分布的贯穿孔,紧固螺钉穿过对应的四个贯穿孔与各安装孔相螺纹连接。吸取座的安装槽可沿滑块移动调整安装位置,最终通过将各紧固螺钉穿过对应的四个贯穿孔,将吸取座的横向安装位置固定。

8、为了便于取出散热贴,所述下座体的底部边缘开设有取出槽,安装座板上位于两排贯穿孔之间开设有贯穿槽,上座体上开设有定位孔,定位孔对应贯穿槽设置。通过贯穿孔探头可观测到定位孔的位置,以确定吸取座的横向安装位置。

9、作为本实用新型的进一步改进,所述下座体的长度和宽度分别为35mm、19mm。

技术特征:

1.一种背面散热贴治具,其特征在于,包括吸取座,所述吸取座包括上座体和下座体,上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积,所述下座体内部开设有横向通道槽,通道槽的长度小于下座体的长度,下座体的侧面设置有封堵住通道槽端部的堵头,下座体的底部开设有若干真空孔,各真空孔均与通道槽相联通, 所述下座体的侧面设置有气管接头,下座体上位于气管接头与通道槽之间开设有联通孔,气管接头经联通孔与通道槽相连通,所述上座体的上部开设有安装槽,上座体上开设有四个安装孔。

2.根据权利要求1所述的一种背面散热贴治具,其特征在于,所述通道槽的截面为圆形,堵头为封堵螺钉,封堵螺钉的螺钉座体与下座体之间设有至少一道密封圈。

3.根据权利要求1或2所述的一种背面散热贴治具,其特征在于,各所述真空孔呈矩形阵列分布,各真空孔呈三排分布,每排真空孔设置有七个。

4.根据权利要求1或2所述的一种背面散热贴治具,其特征在于,所述气管接头的外周设置有外螺纹。

5.根据权利要求1或2所述的一种背面散热贴治具,其特征在于,所述安装槽包括上槽和下槽,上槽的截面积小于下槽的截面积,吸取座上座体固定在安装座板上,安装座板上设置有与安装槽相匹配的滑块,滑块配合卡入安装槽内,安装座板上对应各安装孔开设有两排等间距分布的贯穿孔,紧固螺钉穿过对应的四个贯穿孔与各安装孔相螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种背面散热贴治具,其特征在于,所述下座体的底部边缘开设有取出槽,安装座板上位于两排贯穿孔之间开设有贯穿槽,上座体上开设有定位孔,定位孔对应贯穿槽设置。

7.根据权利要求1或2所述的一种背面散热贴治具,其特征在于,所述下座体的长度和宽度分别为35mm、19mm。

技术总结本技术公开了IC封装制造领域内的一种背面散热贴治具,包括吸取座,所述吸取座包括上座体和下座体,上座体在水平方向的截面积大于下座体在水平方向的截面积,所述下座体内部开设有横向通道槽,通道槽的长度小于下座体的长度,下座体的侧面设置有封堵住通道槽端部的堵头,下座体的底部开设有若干真空孔,各真空孔均与通道槽相联通,所述下座体的侧面设置有气管接头,下座体上位于气管接头与通道槽之间开设有联通孔,气管接头经联通孔与通道槽相连通,所述上座体的上部开设有安装槽,上座体上开设有四个安装孔。本技术真空吸附固定散热贴,保证对散热贴无损伤,吸附散热贴移动时平稳可靠。技术研发人员:赵原,刘明群,刘鹏飞,吕岑受保护的技术使用者:江苏汇成光电有限公司技术研发日:20231117技术公布日:2024/7/15

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