一种贴片机用PCB板的支撑装置的制作方法

本技术涉及贴片机领域，特别涉及一种贴片机用pcb板的支撑装置。

背景技术：

1、贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，贴片机的贴装是一个连续的过程，在smt生产线中，经过点胶与丝网印刷后，通过输送轨道将用于贴装的贴装板进行连续送入和带出贴装位置，且在将贴装板运送至贴装位置进行贴装，移动贴装头在贴装板上放置表面贴装元器件时，贴装板受到向下的力的过程中仅靠输送轨道支撑不够稳定，影响表面贴装元器件的贴装精度。

2、现有技术中，通常采用如下方法对电子线路板进行顶升和下落：第一、采用顶板直接抵住电子线路板的底部，进而带动电子线路板升降，但是这种方法不方便元器件的引脚插入至电子线路板的开孔内，会造成元器件放置不牢固；第二、采用顶板顶部开设有若干螺纹孔，根据电子线路板需要贴元器件的位置，将顶针螺纹连接于螺纹孔内，但是此种方法耗时长，而且，顶针固定的位置是根据螺纹孔的位置固定的，通过松紧螺栓进行调节，没法准确调节顶针的位置，而且，若是顶针距离螺栓位置较远，容易导致顶针位置处固定不牢固；第三、采用磁铁顶针，将磁铁顶针吸附在顶板上，但是，磁铁一般均为圆形，在拿取磁铁顶针的时候较为困难，需要使用较大的力气，而且，磁铁顶针的位置放下去之后还需要进行调整，此时，还需要将磁铁顶针拿起来，工作过程虽然得到了简化，但是，为了固定磁铁顶针，磁铁的吸力较大，拿起来时，需要耗费大量力气。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种贴片机用pcb板的支撑装置，具有便于移动吸附装置、便于拿取吸附装置的优点。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种贴片机用pcb板的支撑装置，包括顶板和位于顶板顶部的吸附装置，所述吸附装置的顶部固定设有顶针固定装置，所述吸附装置包括磁铁、升降环、调节块；

4、所述升降环的横截面呈圆环状，所述升降环的底部固定设有圆环状的支撑环，所述升降环的外侧壁设有外螺纹，所述调节块呈圆柱状，所述调节块的底部开设有让位圆槽，所述让位圆槽内部侧壁设有内螺纹，所述升降环螺纹连接于调节块内部侧壁，所述磁铁呈圆柱状，所述磁铁固定位于调节块的让位圆槽内部顶壁，所述磁铁滑移插接于升降环内部。

5、其中优选方案如下：

6、优选的：所述升降环的高度为调节块的让位圆槽深度的1.3倍，所述磁铁的厚度为升降环的高度的1.1倍，所述磁铁的外径为升降环内径的0.9倍。

7、优选的：所述调节块的顶部开设有螺纹穿孔，所述磁铁顶部与螺纹穿孔位置相对应处开设有让位槽，所述螺纹穿孔内螺纹连接有螺栓。

8、优选的：所述磁铁的底部设有倒角。

9、优选的：所述磁铁的顶部开设有呈螺旋状的方形凹槽，所述方形凹槽内设有胶水。

10、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

11、1.通过磁铁、升降环、调节块的设置，能够起到通过调节块带动磁铁升降，进而控制磁铁吸附性的大小，可以在调整到合适位置后，降低磁铁高度增加磁铁的吸附性的效果；

12、2.通过磁铁的顶部开设有呈螺旋状的方形凹槽的设置，能够起到在方形凹槽内设有胶水，进而增加胶水的吸附性能，防止磁铁脱落的效果。

技术特征：

1.一种贴片机用pcb板的支撑装置，包括顶板(1)和位于顶板(1)顶部的吸附装置(2)，所述吸附装置(2)的顶部固定设有顶针固定装置(3)，其特征在于：所述吸附装置(2)包括磁铁(211)、升降环(212)、调节块(213)；

2.根据权利要求1所述的一种贴片机用pcb板的支撑装置，其特征在于：所述升降环(212)的高度为调节块(213)的让位圆槽深度的1.3倍，所述磁铁(211)的厚度为升降环(212)的高度的1.1倍，所述磁铁(211)的外径为升降环(212)内径的0.9倍。

3.根据权利要求1所述的一种贴片机用pcb板的支撑装置，其特征在于：所述调节块(213)的顶部开设有螺纹穿孔，所述磁铁(211)顶部与螺纹穿孔位置相对应处开设有让位槽，所述螺纹穿孔内螺纹连接有螺栓(215)。

4.根据权利要求1所述的一种贴片机用pcb板的支撑装置，其特征在于：所述磁铁(211)的底部设有倒角。

5.根据权利要求1所述的一种贴片机用pcb板的支撑装置，其特征在于：所述磁铁(211)的顶部开设有呈螺旋状的方形凹槽，所述方形凹槽内设有胶水。

技术总结本技术公开了一种贴片机用PCB板的支撑装置，包括顶板和位于顶板顶部的吸附装置，吸附装置的顶部固定设有顶针固定装置，吸附装置包括磁铁、升降环、调节块；升降环的横截面呈圆环状，升降环的底部固定设有圆环状的支撑环，升降环的外侧壁设有外螺纹，调节块呈圆柱状，调节块的底部开设有让位圆槽，让位圆槽内部侧壁设有内螺纹，升降环螺纹连接于调节块内部侧壁，磁铁呈圆柱状，磁铁固定位于调节块的让位圆槽内部顶壁，磁铁滑移插接于升降环内部。本技术具有便于移动吸附装置、便于拿取吸附装置的优点。技术研发人员：刘春伟,郝晶受保护的技术使用者：无锡凯扬自动化设备有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/15