一种真空填孔装置的制作方法

本技术涉及一种填孔装置，更具体地涉及一种真空填孔装置。

背景技术：

1、cn214800092u公开了一种hdi高阶电路板铜浆填孔装置，如图1所示，包括箱体4、底座1和灌浆装置，底座1的顶部焊接有伸缩杆3；底座1通过伸缩杆3与箱体4的底部固定连接；底座1与箱体4之间设有电路板2，电路板2上设有盲孔5；箱体4的底部设有第一开口6，第一开口6处设有垫板7，垫板7采用橡胶材料；垫板7与电路板2无缝接触；垫板7上设有与盲孔5相匹配的通孔8；灌浆装置包括铜浆盒9和灌浆管11，铜浆盒9设于箱体4的顶部外壁；灌浆管11的一端通过控制开关10与铜浆盒9的内部连通，另一端贯穿箱体4顶部延伸至通孔8内部；箱体4的顶部外壁焊接有真空泵12。

2、在cn214800092u的铜浆填孔装置中，电路板2设置在底座1与箱体4之间，箱体4底部的垫板7与电路板2无缝接触。底座1的顶部焊接有伸缩杆3并且底座1通过伸缩杆3与箱体4的底部固定连接，伸缩杆3可调节箱体4的高度以适应不同厚度的电路板2（这记载在cn214800092u其它部分中），由此可知电路板2是依靠箱体4的重量来固定的，由于箱体4一般较重，虽然在箱体4的底部设置了垫板7作为缓冲，但从箱体4通过垫板7传递到电路板2的力仍可能对电路板2上的元器件造成损害。

3、另外，在cn214800092u的铜浆填孔装置中，在电路板2输送过程中电路板2与底座1的相互摩擦可能划伤电路板，并且在电路板2输送到位但垫板7尚未压靠在其上的这段时间内电路板2可能产生进一步的滑动。

4、鉴于上述情况，需要提供一种填孔装置，它能够以不对填孔产品造成损害的方式将填孔产品固定，并且能够防止填孔产品在被输送时被其支撑表面划伤并在填孔产品被输送到位时将填孔产品挡住以防止其进一步移动。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种真空填孔装置，包括：底板、上台板和内台板，所述上台板在中间部分设有孔口用于容纳内台板，所述上台板和所述内台板盖在所述底板上并与所述底板相联接，所述底板设有向下凹入的凹陷部，在所述凹陷部的底部设有孔，所述孔从所述凹陷部的底部延伸到所述底板的底表面，所述内台板上设有贯穿的气孔，所述真空填孔装置还包括安装板、内腔构件和吸风装置，所述内腔构件被容纳在所述底板的所述凹陷部内，所述内腔构件限定内腔并在所述内腔的底部设有孔，当所述内腔构件被容纳在所述凹陷部内时所述内腔的底部的孔与所述凹陷部上的孔对准，所述吸风装置的一部分固定在所述内腔构件的内腔底部，另一部分穿过所述内腔底部上的孔和所述凹陷部上的孔伸出到所述底板之外以与抽真空装置连接，所述安装板安装在所述吸风装置上方以覆盖所述内腔构件的一部分并在所述安装板上设有通气孔。

2、根据本实用新型的一个方面，所述吸风装置具有基部和从所述基部延伸出的延伸部，贯穿所述基部和所述延伸部设有通孔，在所述延伸部远离所述基部的一端设置有与所述通孔连通的吸风口，所述延伸部穿过所述内腔的底部的所述孔和所述凹陷部上的孔从所述底板伸出以使所述吸风口朝外并与抽真空装置连接，所述基部抵靠在所述内腔的底部上并通过紧固件与内腔的底部联接。

3、根据本实用新型的一个方面，在所述吸风装置的基部与所述安装板之间还设有具有通孔的筒形件，所述筒形件分别通过紧固件与所述吸风装置的基部和所述安装板联接，以使所述吸风装置的所述通孔与所述筒形件上的所述通孔对准。

4、根据本实用新型的一个方面，还包括安装在所述底板两侧的顶料机构，所述顶料机构包括顶料销，所述顶料销通过汽缸伸缩作升降运动以穿过所述上台板上设置的对应孔口伸出以在竖直方向上顶住所述填孔产品。

5、根据本实用新型的一个方面，还包括安装在所述底板两侧的挡料机构，所述挡料机构包括挡料销，所述挡料销通过汽缸伸缩作升降运动以穿过所述上台板上设置的对应孔口伸出以在横向方向上挡住所述填孔产品。

6、根据本实用新型的一个方面，在所述底板两侧的第一位置设有第一凹口，所述顶料机构被容纳并固定在所述第一凹口中。

7、根据本实用新型的一个方面，在所述底板两侧的第二位置设有第二凹口，所述挡料机构被容纳并固定在所述第二凹口中。

8、根据本实用新型的一个方面，在所述底板内具有镂空结构以减少所述底板的重量。

9、根据本实用新型的一个方面，其特征在于，所述真空填孔装置是htcc真空填孔装置。

技术特征：

1.一种真空填孔装置（100），包括：

2.如权利要求1所述的真空填孔装置（100），其特征在于，所述吸风装置（109）具有基部（123）和从所述基部（123）延伸出的延伸部（124），贯穿所述基部（123）和所述延伸部（124）设有第一通孔（126），在所述延伸部（124）远离所述基部（123）的一端设置有与所述第一通孔（126）连通的吸风口（125），所述延伸部（124）穿过所述内腔（111）的底部的所述孔和所述凹陷部（104）上的孔（105）从所述底板（101）伸出以使所述吸风口（125）朝外并与抽真空装置连接，所述基部（123）抵靠在所述内腔（111）的底部上并通过紧固件与内腔（111）的底部联接。

3.如权利要求2所述的真空填孔装置（100），其特征在于，在所述吸风装置（109）的基部（123）与所述安装板（107）之间还设有具有第二通孔（127）的筒形件（110），所述筒形件（110）分别通过紧固件与所述基部（123）和所述安装板（107）联接，以使所述吸风装置（109）的所述第一通孔（126）与所述筒形件（110）上的所述第二通孔（127）对准。

4.如权利要求1所述的真空填孔装置（100），其特征在于，还包括安装在所述底板（101）两侧的顶料机构（113），所述顶料机构（113）包括顶料销（115），所述顶料销（115）通过汽缸伸缩作升降运动以穿过所述上台板（102）上设置的对应孔口（116）伸出以在竖直方向上顶住所述填孔产品。

5.如权利要求4所述的真空填孔装置（100），其特征在于，还包括安装在所述底板（101）两侧的挡料机构（117），所述挡料机构（117）包括挡料销（119），所述挡料销（119）通过汽缸伸缩作升降运动以穿过所述上台板（102）上设置的对应孔（120）伸出以在横向方向上挡住所述填孔产品。

6.如权利要求4所述的真空填孔装置（100），其特征在于，在所述底板（101）两侧的第一位置设有第一凹口（121），所述顶料机构（113）被容纳并固定在所述第一凹口（121）中。

7.如权利要求5所述的真空填孔装置（100），其特征在于，在所述底板（101）两侧的第二位置设有第二凹口（122），所述挡料机构（117）被容纳并固定在所述第二凹口（122）中。

8.如权利要求1所述的真空填孔装置（100），其特征在于，在所述底板（101）内具有镂空结构（114）以减少所述底板（101）的重量。

9.如权利要求1-8任何一项所述的真空填孔装置（100），其特征在于，所述真空填孔装置（100）是htcc真空填孔装置。

技术总结一种真空填孔装置，包括：底板、上台板和内台板，上台板在中间部分设有孔口用于容纳内台板，上台板和内台板盖在底板上并与底板相联接，底板设有向下凹入的凹陷部，凹陷部的底部设有孔，从凹陷部的底部延伸到底板的底表面，内台板上设有贯穿的气孔，真空填孔装置还包括安装板、内腔构件和吸风装置，内腔构件被容纳在底板的凹陷部内，内腔构件限定内腔并在内腔的底部设有带孔的联接结构，当内腔构件被容纳在凹陷部内时内腔构件的孔与所述凹陷部上的孔对准，吸风装置的一部分穿过内腔构件的孔和所述凹陷部上的孔伸出到底板之外，安装板被设置在上台板与底板之间，盖住内腔构件并在其上设有通气孔。技术研发人员：赵亭受保护的技术使用者：上海煊廷丝印设备有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/7/15