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一种便于分板的电路板的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:15:33

本技术涉及电路板领域,具体是一种便于分板的电路板。

背景技术:

1、电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、pcb、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

2、现有的成型的电路板拼接在一起,电路板在分离的过程当中,分离困难,可能使用裁断装置来分离的电路板,分离后的侧壁面具有毛刺,需要再次加工,进而产生影响电路板生产的加工效率的问题;因此,针对上述问题提出一种便于分板的电路板。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足,不方便进行拆卸安装的问题,本实用新型提出一种便于分板的电路板。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种便于分板的电路板,包括电路板本体;所述电路板本体侧壁上均匀分布有多个第二限位组件,所述电路板本体与安装第二限位组件相互对称的一侧上均匀分布有多个第一限位组件;

3、所述第二限位组件包括固定框,所述电路板本体侧壁均分布有多个固定框,所述固定框内壁顶部开设有收纳槽,所述固定框顶部滑动安装有连接杆,所述连接杆贯穿固定框延伸至收纳槽内,所述连接杆底部固定安装有连接块,所述连接块顶部固定安装有圆板,所述连接块靠近收纳槽的一侧对称固定安装有弹簧,所述弹簧远离连接块的一侧上固定安装在收纳槽的内壁顶部,所述连接块呈九十度扇形。

4、优选地,所述第一限位组件包括固定块,所述电路板本体与安装第二限位组件相互对称的一侧上均匀分布有多个固定块,所述固定块呈“l”形,所述固定块顶部远离电路板本体的一侧均固定安装有卡接块。

5、优选地,所述卡接块呈九十度扇形。

6、优选地,所述电路板本体安装有第二限位组件的一侧均分有多个上搭接板。

7、优选地,所述电路板本体与安装有上搭接板一侧对称的一侧上均匀分布有多个下搭接板。

8、优选地,所述下搭接板的在竖直方向上位于上搭接板的下方,所述下搭接板上螺纹连接有螺栓,所述螺栓上还螺纹连接有上搭接板。

9、本实用新型的有益之处在于:

10、本实用新型通过第二限位组件和第一限位组件的结构设计,通过固定框、弹簧、连接块、连接杆、圆板、收纳槽和固定块和卡接块之间相互配合,实现了快速安装拆卸多个电路板本体的功能,解决了现有电路板不方便进行拆卸安装的问题。

技术特征:

1.一种便于分板的电路板,其特征在于:包括电路板本体(1);所述电路板本体(1)侧壁上均匀分布有多个第二限位组件(2),所述电路板本体(1)与安装第二限位组件(2)相互对称的一侧上均匀分布有多个第一限位组件(3);

2.根据权利要求1所述的一种便于分板的电路板,其特征在于:所述第一限位组件(3)包括固定块(301),所述电路板本体(1)与安装第二限位组件(2)相互对称的一侧上均匀分布有多个固定块(301),所述固定块(301)呈“l”形,所述固定块(301)顶部远离电路板本体(1)的一侧均固定安装有卡接块(302)。

3.根据权利要求2所述的一种便于分板的电路板,其特征在于:所述卡接块(302)呈九十度扇形。

4.根据权利要求1所述的一种便于分板的电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)安装有第二限位组件(2)的一侧均分有多个上搭接板(6)。

5.根据权利要求4所述的一种便于分板的电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)与安装有上搭接板(6)一侧对称的一侧上均匀分布有多个下搭接板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种便于分板的电路板,其特征在于:所述下搭接板(4)的在竖直方向上位于上搭接板(6)的下方,所述下搭接板(4)上螺纹连接有螺栓(5),所述螺栓(5)上还螺纹连接有上搭接板(6)。

技术总结本技术属于电路板领域,具体的说是一种便于分板的电路板,包括电路板本体;所述电路板本体侧壁上均匀分布有多个第二限位组件,所述电路板本体与安装第二限位组件相互对称的一侧上均匀分布有多个第一限位组件;将第一限位组件与固定框对齐,对齐后推动固定块带动固定块挤压连接块,由于固定块和连接块都为扇形,所以当固定块挤压连接块时,连接块将向上挤压弹簧并进入收纳槽中,当进入固定块与卡接块之间区域时,连接块将在弹簧的作用下向下进行卡接,实现了快速安装拆卸多个电路板本体的功能,解决了现有电路板不方便进行拆卸安装的问题。技术研发人员:周书好受保护的技术使用者:泉州金田电子线路板有限公司技术研发日:20231218技术公布日:2024/7/15

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