高剥离强度的无卤FR-4覆铜板的制作方法

本技术涉及覆铜板，具体为高剥离强度的无卤fr-4覆铜板。

背景技术：

1、覆铜板又称覆铜箔层压板；主要是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或者双面覆盖铜箔并经热压从而制成的一种板状材料；fr-4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。

2、专利(cn207496152u)公开了一种增韧无卤素fr-4覆铜板结构，它包括半固化片(1)和位于半固化片(1)表面的铜箔(2)，所述半固化片(1)由玻纤布(1.1)构成的骨架和以含磷环氧树脂为主要成分的树脂(1.2)组成，所述半固化片(1)的玻纤布的径向玻璃丝直径和捻线大于纬向玻璃丝直径和捻线，且在经纬向的玻璃丝间隙中设置有球形纳米树脂颗粒(3)。本实用新型大大提高了覆铜板的强度和韧性，同时也能满足环保的要求。

3、上述专利文献中的无卤素fr-4覆铜板结构，铜箔和半固化片的结合效果不佳，剥离强度不高，使得覆铜板容易发生分层剥离损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，包括半固化片和两个铜箔片，所述半固化片设于两个铜箔片之间，所述铜箔片外壁靠近半固化片一侧设有若干个第一插头，所述铜箔片外壁于第一插头两侧均设有第二插头，所述第一插头外壁对称倾斜设有若干个第一翅片和第二翅片，所述第二插头外壁对称倾斜设有若干个第三翅片和第四翅片。

3、进一步的，所述第一插头和第二插头尺寸大小不同，所述第一翅片和第二翅片交错设置。

4、进一步的，所述第一插头的尺寸为第二插头尺寸的二分之一，两个所述第一翅片设于第一插头外壁两侧，两个所述第二翅片设于第一插头外壁另外两侧。

5、进一步的，所述第三翅片和第四翅片交错设置，两个所述第三翅片设于第二插头外壁两侧，两个所述第四翅片设于第二插头外壁另外两侧。

6、进一步的，两个所述第一翅片与第一插头构成箭头结构，两个所述第二翅片与第一插头构成箭头结构，且箭头结构尖端位于第一插头远离铜箔片一端。

7、进一步的，两个所述第三翅片与第二插头构成箭头结构，两个所述第四翅片与第二插头构成箭头结构，且箭头结构尖端位于第二插头远离铜箔片一端。

8、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

9、1、本实用新型通过设置第一插头、第二插头、第一翅片、第二翅片、第三翅片和第四翅片，在铜箔片上设置第一插头和第二插头，在将铜箔片热压覆合在半固化片表面时，第一插头和第二插头插入半固化片内部，第一插头和第二插头配合在半固化片和铜箔片之间进行插接限位处理，可有效加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性；第一翅片和第二翅片随着第一插头插入半固化片内部，随着热压的进行，半固化片进一步固化，可将第一翅片和第二翅片的插入缝隙进行封闭处理，第一翅片和第二翅片在第一插头外侧进行加固处理，使得半固化片和铜箔片的剥离阻力更大，可进一步加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性；第三翅片和第四翅片随着第二插头插入半固化片内部，随着热压的进行，半固化片进一步固化，可将第三翅片和第四翅片的插入缝隙进行封闭处理，第三翅片和第四翅片在第二插头外侧进行加固处理，使得半固化片和铜箔片的剥离阻力更大，可进一步加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性。

10、2、本实用新型中，可实现第一插头和第二插头插入半固化片不同深度，可进一步加强半固化片和铜箔片的结合效果，从而加强覆铜板的剥离强度，进一步加强覆铜板的安全性；两个第一翅片和两侧第二翅片呈十字形分布，两个第三翅片和两侧第四翅片呈十字形分布，可有效加强半固化片和铜箔片的结合效果，从而加强覆铜板的剥离强度，进一步加强覆铜板的安全性；铜箔片和半固化片进行热压成型时，第一插头和第二插头的箭头结构的尖端直接插入半固化片内部，使得第一翅片、第二翅片、第三翅片和第四翅片更容易插入半固化片内部。

技术特征：

1.高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，包括半固化片(1)和两个铜箔片(2)，其特征在于：所述半固化片(1)设于两个铜箔片(2)之间，所述铜箔片(2)外壁靠近半固化片(1)一侧设有若干个第一插头(3)，所述铜箔片(2)外壁于第一插头(3)两侧均设有第二插头(4)，所述第一插头(3)外壁对称倾斜设有若干个第一翅片(5)和第二翅片(6)，所述第二插头(4)外壁对称倾斜设有若干个第三翅片(7)和第四翅片(8)。

2.根据权利要求1所述的高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，其特征在于：所述第一插头(3)和第二插头(4)尺寸大小不同，所述第一翅片(5)和第二翅片(6)交错设置。

3.根据权利要求1所述的高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，其特征在于：所述第一插头(3)的尺寸为第二插头(4)尺寸的二分之一，两个所述第一翅片(5)设于第一插头(3)外壁两侧，两个所述第二翅片(6)设于第一插头(3)外壁另外两侧。

4.根据权利要求1所述的高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，其特征在于：所述第三翅片(7)和第四翅片(8)交错设置，两个所述第三翅片(7)设于第二插头(4)外壁两侧，两个所述第四翅片(8)设于第二插头(4)外壁另外两侧。

5.根据权利要求1所述的高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，其特征在于：两个所述第一翅片(5)与第一插头(3)构成箭头结构，两个所述第二翅片(6)与第一插头(3)构成箭头结构，且箭头结构尖端位于第一插头(3)远离铜箔片(2)一端。

6.根据权利要求1所述的高剥离强度的无卤fr-4覆铜板，其特征在于：两个所述第三翅片(7)与第二插头(4)构成箭头结构，两个所述第四翅片(8)与第二插头(4)构成箭头结构，且箭头结构尖端位于第二插头(4)远离铜箔片(2)一端。

技术总结本技术公开了高剥离强度的无卤FR‑4覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括第一插头、第二插头、第一翅片、第二翅片、第三翅片和第四翅片。本技术中第一插头和第二插头配合在半固化片和铜箔片之间进行插接限位处理，可有效加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性；第一翅片和第二翅片随着第一插头插入半固化片内部，第三翅片和第四翅片随着第二插头插入半固化片内部，随着热压的进行，半固化片进一步固化，可将第三翅片和第四翅片的插入缝隙进行封闭处理，使得半固化片和铜箔片的剥离阻力更大，可进一步加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性。技术研发人员：周培峰受保护的技术使用者：建滔电子材料（江阴）有限公司技术研发日：20231211技术公布日：2024/7/15