一种微组装自动化生产线的制作方法

本技术涉及电子封装，具体涉及一种微组装自动化生产线。

背景技术：

1、微组装工艺是指在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。传统的微组装制造大多数工序采用手工装配，耗费大量人力，生产效率低下，生产过程难以避免人为操作错误，产品质量无法保证。

2、现有专利申请(cn211249073u)公开了一种满足微波组件多工序微组装的一体化工装，包括：支撑载体、长条压板、弹簧扣压块、弹簧、定位凸台、隔板，能够实现将多个产品的同时紧固与同时取出，简化生产准备步骤，提高了微波组件多工序微组装的生产效率。但是设备间的产品流转仍然依靠人工完成，导致生产节拍无法控制，不利于生产过程的信息化管控。

3、因此，需要一种完全自动化生产方式，实现产品的自动流转。

技术实现思路

1、为了解决对不同规格产品的高精度微组装装配，实现从产品壳体放置到金丝键合全过程自动化的问题，本实用新型提供一种微组装自动化生产线，该生产线可以实现对不同规格产品的高精度微组装装配，实现从产品壳体放置到金丝键合全过程自动化。

2、本实用新型提供一种微组装自动化生产线，包括上板设备、第一输送线体、上壳设备、点锡膏贴片设备、回流炉、点胶贴片设备、视觉检测设备、固化炉、等离子体清洗设备、球键合设备、楔键合设备、下板设备、第二输送线体和第三输送线体，上板设备、上壳设备、点锡膏贴片设备、回流炉、点胶贴片设备、视觉检测设备、固化炉、等离子体清洗设备、球键合设备、楔键合设备和下板设备依次设置在生产线上，上述设备中相邻的两个设备之间均设有第一输送线体，上壳设备、回流炉、等离子体清洗设备和球键合设备后均设有第二输送线体，点锡膏贴片设备、点胶贴片设备、球键合设备和楔键合设备后均设有第三输送线体。

3、本实用新型所述的一种相控阵天线的天线单元辅助焊接装置，作为优选方式，上述设备和第一输送线体、第二输送线体和第三输送线体内部均设有输送轨道，所述输送轨道宽度及高度一致。

4、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，作为优选方式，分别在生产线各设备轨道前后安装红外传感器，用于感应产品是否进入及离开加工设备。

5、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，作为优选方式，生产线设备之间采用smeama进行通讯。

6、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，作为优选方式，待加工产品以载具为依托，在生产线设备间流转。

7、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，作为优选方式，生产线设备内部轨道及连接线体轨道应能够承载相应载具。

8、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，作为优选方式，设备在对产品进行加工前，需要根据待加工产品特点进行加工程序编制。

9、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，作为优选方式，生产线生产前，统一调出待加工产品对应的加工程序。

10、本实用新型所述的一种微组装自动化生产线，使用方法如下：使用上板机将载具传送至输送线体上，待载具流转至上壳设备内，上壳设备启动，将待加工产品放置于载具内。产品连同载具流转至点胶设备内，点胶设备启动，对待加工产品进行点胶/点锡膏。待点胶/点锡膏完成后，产品连同载具流转至视觉检测设备中，视觉检测设备启动，完成对点胶/点锡膏效果的检查。产品连同载具流转至贴片设备内，贴片设备启动，对待加工产品进行贴片。待贴片完成后，产品连同载具流转至至视觉检测设备中，视觉检测设备启动，完成对贴片效果的检查。产品连同载具流转至固化炉/回流炉内，完成固化/焊接，产品连同载具流转至清洗设备内，清洗设备启动，完成对焊接后产品的清洗。清洗后，生产线分出支路，连接氮气存储柜，用于应对生产线故障当日无法进行生产，半成品的贮存。

11、产品连同载具流转至点胶设备内，设备启动，完成对产品点胶。产品连同载具流转至视觉检测设备中，视觉检测设备启动，完成对点胶效果的检查。产品连同载具流转至贴片设备内，贴片设备启动，对待加工产品进行贴片。待贴片完成后，产品连同载具流转至至视觉检测设备中，视觉检测设备启动，完成对贴片效果的检查。产品连同载具流转至固化炉内，完成固化。

12、点胶贴片设备内，点胶贴片设备启动，对待加工产品进行点锡膏贴片。待点锡膏贴片完成后，产品连同载具流转至回流炉内完成焊接，产品连同载具流转至点胶贴片设备内，点胶贴片设备启动，对待加工产品进行点胶贴片。待点胶贴片完成后，产品连同载具流转至视觉检测设备中，视觉检测设备启动，完成对点胶贴片效果的检查。产品连同载具流转至固化炉内完成导电胶固化。产品连同载具流转至等离子体清洗设备中，完成待加工产品的清洗。产品连同载具流转至球键合设备内，完成球形键合。产品连同载具流转至楔键合设备内，完成楔形键合。产品连同载具流转至下板设备内，完成载具搜集，产品下线结束生产。

13、本实用新型采用自动化生产设备，取代现有的手工操作，避免了人为生产错误，大大提高了产品装配精度，有效保证了加工产品质量，实现了产品的自动流转，省去了人工周转，能够有效控制生产节拍，保证生产进度，提高生产效率，降低人力成本，也同行业电子封装的全自动化生产提供了方法。

技术特征：

1.一种微组装自动化生产线，其特征在于：包括上板设备(1)、第一输送线体(2)、上壳设备(3)、点锡膏贴片设备(4)、回流炉(5)、点胶贴片设备(6)、视觉检测设备(7)、固化炉(8)、等离子体清洗设备(9)、球键合设备(10)、楔键合设备(11)、下板设备(12)、第二输送线体(13)和第三输送线体(14)，所述上板设备(1)、所述上壳设备(3)、所述点锡膏贴片设备(4)、所述回流炉(5)、所述点胶贴片设备(6)、所述视觉检测设备(7)、所述固化炉(8)、所述等离子体清洗设备(9)、所述球键合设备(10)、所述楔键合设备(11)和所述下板设备(12)依次设置，上述设备中相邻的两个设备之间均设有所述第一输送线体(2)，所述上壳设备(3)、所述回流炉(5)、所述等离子体清洗设备(9)和所述球键合设备(10)后均设有所述第二输送线体(13)，所述点锡膏贴片设备(4)、所述点胶贴片设备(6)、所述球键合设备(10)和所述楔键合设备(11)后均设有所述第三输送线体(14)。

2.根据权利要求1所述的一种微组装自动化生产线，其特征在于：所述上板设备(1)、所述上壳设备(3)、所述点锡膏贴片设备(4)、所述回流炉(5)、所述点胶贴片设备(6)、所述视觉检测设备(7)、所述固化炉(8)、所述等离子体清洗设备(9)、所述球键合设备(10)、所述楔键合设备(11)和所述下板设备(12)和所述第一输送线体(2)、所述第二输送线体(13)和所述第三输送线体(14)内部均设有输送轨道，所述输送轨道宽度及高度相同。

3.根据权利要求1所述的一种微组装自动化生产线，其特征在于：分别在所述上板设备(1)、所述上壳设备(3)、所述点锡膏贴片设备(4)、所述回流炉(5)、所述点胶贴片设备(6)、所述视觉检测设备(7)、所述固化炉(8)、所述等离子体清洗设备(9)、所述球键合设备(10)、所述楔键合设备(11)和所述下板设备(12)前后设置用于感应产品是否进入及离开加工设备的红外传感器。

4.根据权利要求1所述的一种微组装自动化生产线，其特征在于：所述上板设备(1)、所述上壳设备(3)、所述点锡膏贴片设备(4)、所述回流炉(5)、所述点胶贴片设备(6)、所述视觉检测设备(7)、所述固化炉(8)、所述等离子体清洗设备(9)、所述球键合设备(10)、所述楔键合设备(11)和所述下板设备(12)之间采用smeama进行通讯。

技术总结本技术提供一种微组装自动化生产线，包含上壳设备、上板设备、点胶设备、贴片设备、回流炉、清洗设备、视觉检测设备、固化炉、等离子体清洗设备、键合设备、氮气存储柜、下板设备和输送线体，该生产线可以实现对不同规格产品的高精度微组装装配，实现从产品壳体放置到金丝键合全过程自动化，省去人工操作，从而保证产品质量，同时简化产品生产流程，方便加工产品输送，提升产品生产效率。技术研发人员：景翠,刘德喜,康楠,崔素宁,袁晓明,张晓庆受保护的技术使用者：北京遥测技术研究所技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/15