一种软硬结合平整式压合的PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板领域，具体涉及一种软硬结合平整式压合的pcb板。

背景技术：

1、随着科技的发展，采用软硬结合式的pcb板常被广泛使用。在该软硬结合式的pcb板的制作过程中，而待上置钢板、上置三合一组件、上置刚性芯板单元、挠性芯板、下置刚性芯板单元、下置三合一组件、下置钢板叠置在一起后，先进行一次压合以形成子板，再制作好子版外层图形，然后再进行二次压合以形成软硬结合式的pcb板。其中，所述上置三合一组件、下置三合一组件均包括从上至下依次排列的第一离型膜、pe膜、第二离型膜。但经一次压合后常容易出现板面凹凸不平的现象，而影响pcb板平整度，从而容易影响最终pcb板的质量。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种软硬结合平整式压合的pcb板，其可改善pcb板平整度，从而可有效提高pcb板的质量。

2、本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

3、一种软硬结合平整式压合的pcb板，包括挠性芯板、第一铜箔层、第一流动半固化片层、第二铜箔层和第二流动半固化片层；所述第一流动半固化片层位于挠性芯板的上方，所述第一铜箔层设置在第一流动半固化片层的上方，所述第一流动半固化片层与挠性芯板之间设置有上置刚性芯板单元，所述上置刚性芯板单元靠近第一流动半固化片层的一端形成有多个上置凹槽，所述第一流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个上置凹槽内的多个第一填充部；所述第二流动半固化片层位于挠性芯板的下方，所述第二铜箔层设置在第二流动半固化片层的下方；所述第二流动半固化片层与挠性芯板之间设置有下置刚性芯板单元，所述下置刚性芯板单元靠近第二流动半固化片层的一端形成有多个下置凹槽，所述第二流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个下置凹槽内的多个第二填充部。

4、所述上置刚性芯板单元包括至少一个第一fr4芯板。

5、所述上置刚性芯板单元包括从上至下依次排列的至少两第一fr4芯板，任意相邻的两第一fr4芯板之间均通过第一粘接层粘接；所述上置凹槽设置在与第一流动半固化片层相邻的第一fr4芯板上。

6、所述第一粘接层为第一中置半固化片层；所述第一中置半固化片层包括若干个第一非流动式半固化片。

7、所述第一fr4芯板包括第一fr4介质层和第一fr4内铜层，所述第一fr4内铜层设置在第一fr4介质层上。

8、所述下置刚性芯板单元包括至少一个第二fr4芯板。

9、所述下置刚性芯板单元包括从上至下依次排列的至少两第二fr4芯板，任意相邻的两第二fr4芯板之间均通过第二粘接层粘接；所述下置凹槽设置在与第二流动半固化片层相邻的第二fr4芯板上。

10、所述第二粘接层为第二中置半固化片层；所述第二中置半固化片层包括若干个第二非流动式半固化片。

11、所述第二fr4芯板包括第二fr4介质层和第二fr4内铜层，所述第二fr4内铜层设置在第二fr4介质层上。

12、所述挠性芯板与上置刚性芯板单元之间通过上置粘接层粘接；所述挠性芯板与下置刚性芯板单元之间通过下置粘接层粘接。

13、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

14、本实用新型提供的一种软硬结合平整式压合的pcb板，其通过利用第一流动半固化片层的多个第一填充部分别一一对应地填充在上置刚性芯板单元的多个上置凹槽内，并利用第二流动半固化片层的多个第二填充部分别一一对应地填充在下置刚性芯板单元的多个下置凹槽内，可改善pcb板平整度，从而可有效提高pcb板的质量。

技术特征：

1.一种软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：包括挠性芯板、第一铜箔层、第一流动半固化片层、第二铜箔层和第二流动半固化片层；所述第一流动半固化片层位于挠性芯板的上方，所述第一铜箔层设置在第一流动半固化片层的上方，所述第一流动半固化片层与挠性芯板之间设置有上置刚性芯板单元，所述上置刚性芯板单元靠近第一流动半固化片层的一端形成有多个上置凹槽，所述第一流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个上置凹槽内的多个第一填充部；所述第二流动半固化片层位于挠性芯板的下方，所述第二铜箔层设置在第二流动半固化片层的下方；所述第二流动半固化片层与挠性芯板之间设置有下置刚性芯板单元，所述下置刚性芯板单元靠近第二流动半固化片层的一端形成有多个下置凹槽，所述第二流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个下置凹槽内的多个第二填充部。

2.如权利要求1所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述上置刚性芯板单元包括至少一个第一fr4芯板。

3.如权利要求2所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述上置刚性芯板单元包括从上至下依次排列的至少两第一fr4芯板，任意相邻的两第一fr4芯板之间均通过第一粘接层粘接；所述上置凹槽设置在与第一流动半固化片层相邻的第一fr4芯板上。

4.如权利要求3所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述第一粘接层为第一中置半固化片层；所述第一中置半固化片层包括若干个第一非流动式半固化片。

5.如权利要求3所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述第一fr4芯板包括第一fr4介质层和第一fr4内铜层，所述第一fr4内铜层设置在第一fr4介质层上。

6.如权利要求1所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述下置刚性芯板单元包括至少一个第二fr4芯板。

7.如权利要求6所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述下置刚性芯板单元包括从上至下依次排列的至少两第二fr4芯板，任意相邻的两第二fr4芯板之间均通过第二粘接层粘接；所述下置凹槽设置在与第二流动半固化片层相邻的第二fr4芯板上。

8.如权利要求7所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述第二粘接层为第二中置半固化片层；所述第二中置半固化片层包括若干个第二非流动式半固化片。

9.如权利要求7所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述第二fr4芯板包括第二fr4介质层和第二fr4内铜层，所述第二fr4内铜层设置在第二fr4介质层上。

10.如权利要求1所述的软硬结合平整式压合的pcb板，其特征在于：所述挠性芯板与上置刚性芯板单元之间通过上置粘接层粘接；所述挠性芯板与下置刚性芯板单元之间通过下置粘接层粘接。

技术总结本技术公开了一种软硬结合平整式压合的PCB板，包括挠性芯板、第一铜箔层、第一流动半固化片层、第二铜箔层和第二流动半固化片层，所述上置刚性芯板单元形成有多个上置凹槽，所述第一流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个上置凹槽内的多个第一填充部；所述第二流动半固化片层与挠性芯板之间设置有下置刚性芯板单元，所述下置刚性芯板单元形成有多个下置凹槽，所述第二流动半固化片层设置有分别一一对应地填充在多个下置凹槽内的多个第二填充部。本技术可利用第一流动半固化片层的多个第一填充部分别一一对应地填充在上置刚性芯板单元的多个上置凹槽内，可改善PCB板平整度，从而可有效提高PCB板的质量。技术研发人员：尚忠磊受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/18