一种PCB电路板的压合工艺及其设备的制作方法

本发明涉及pcb加工设备，更具体地说，涉及一种pcb电路板的压合工艺及其设备。

背景技术：

1、pcb多层板含有多层走线层，每两层走线层之间为介质层，将走线层和介质层压合在一起形成多层板；现有公告号为cn202021950982.8的中国专利，公开了一种多层互连pcb印制板用压合装置，并具体公开了压合装置包含工作台，工作台的上方安装有工作箱，且工作台与工作箱焊接连接，工作箱内部的下方安装有放置盒，放置盒外侧的内部均设置有连接槽，且连接槽设置有四个，连接槽的内部安装有抵板，抵板的一侧安装有电动推拉杆；将多层互连pcb印制板放置到放置盒内部的放置板上，之后通过电动推拉杆带动抵板运动，抵板会将放置板上的多层互连pcb印制板的外侧给抵住，保证多层互连pcb印制板粘连的足够整齐，通过在放置板上设置限位槽，这样可以保证抵板不会碰撞到放置板上，同时为抵板提供足够的空间，可以保证放置盒内部可以放置型号大小不同的多层互连pcb印制板，大大提升了装置的实用性。

2、现有对多层pcb板压合的装置虽然能够对不同大小的多层板惊进行压合，但是，在压合过程中，由于限位槽的设置，使得多层板位于限位板位置处在压合时悬空，影响pcb多层板的压合质量；在对多层进行压合过程中需要对其进行加热，以便多层板更好粘合，在限位槽设置的部分，不能很好的对多层板进行加热，容易造成温度不均，影响多层pcb板的压合质量；因此，针对这一现状，迫切需要提出一种pcb电路板的压合工艺及其设备，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

1、本发明旨在于在解决现有的多层板压合设备在对多层pcb板压合加工时，限位槽的设置会影响压合的紧密度，也会导致此处难以加热升温，造成多层板冷热不均，降低多层板的压合质量。

2、本发明一种pcb电路板的压合工艺及其设备的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种pcb电路板的压合设备，包括主体，主体下端固接有支脚，且主体上端四角固接有导向柱，导向柱上端固接有顶板，顶板中固定安装有液压推杆，导向柱上滑动套接有活动板，液压推杆的推杆端部固接在活动板上，活动板下端固接有上压板，主体上端固接有下压板，下压板前后左右侧均设有凹槽，凹槽内滑动连接有驱动块，驱动块上表面与下压板的上表面平齐，且驱动块中竖直滑动连接有可复位的挡块；驱动块靠内一侧固接有若干自上而下设置的连接板，下压板中的凹槽靠内侧向下弯折进入其内，连接板两侧均固接有凸轴，且自上而下设置的连接板均铰接有若干依次相连铰接的连接板；最上方的连接板上表面与下压板的上表面平齐，最下方的连接板下表面与凹槽的底部相贴，凹槽两侧壁均设有若干导轨，凸轴端部滑动连接在对应的导轨内；依次连接的连接板靠内侧尾部的连接板，均固接在滑块二上，滑块二滑动连接在凹槽靠内侧向下弯折的部分；下压块中设有驱动移动机构用于带动驱动块的移动。

3、进一步地，驱动移动机构包括驱动电机，凹槽与驱动块之间固接有阻尼弹簧，下压板中间内部还固定安装有驱动电机，驱动电机的电机轴上固接有主动齿轮，下压板中还转动连接有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮啮合连接，从动齿轮中固接有双向螺杆，双向螺杆两侧设有相反向的螺纹，且反向的螺纹分别设置在从动齿轮的两侧，双向螺杆两侧均螺纹连接滑杆，滑杆滑动连接在下压板中，双向螺杆转动时带动滑杆在下压块中滑动，滑杆靠外侧端部滑动后与滑块二顶接。

4、进一步地，下压板前后左右四侧均转动连接有丝杆，丝杆上螺纹连接有滑块一，滑块一滑动连接在下压块中，丝杆贯穿下压块伸出其外侧的部分固接有转把，驱动块侧边设有与滑块一对应设置的限位块，限位块与滑块一相触碰。

5、进一步地，上压板与下压板中均固接有若干电热丝，电热丝均匀布置在上压板与下压板中。

6、进一步地，最上一层的连接板中固接有若干电热棒，连接板中还设有连接导线，使用连接导线将若干的电热棒并联电连接。

7、进一步地，两两连接板之间的导线端部均固接有电触点，连接板倾斜后其上的电触点与水平连接板的电触点错位分离。

8、进一步地，驱动块中还竖直滑动连接有可复位的顶块，顶块设置在靠下压块内侧方向位置，且顶块下端固接有连杆，连杆下端固接有底块，顶块与挡块之间设有隔板，隔板固接在驱动块中，且隔板中设置有触发机构，触发机构用于触发顶块向上弹起。

9、进一步地，触发机构包括锁块，隔板下侧转动连接有可复位的锁块，且隔板上还设有限制锁块逆时针转动的限位部一，底块侧边设有锁口，锁口与锁块对应设置来限制顶块向上运动，锁块靠近挡块一侧端部转动连接有可复位的触发块，且锁块上还设有限制触发块顺时针转动的限位部二，挡块侧边靠下侧设有凸块，凸块向下移动时与触发块相触碰。

10、本发明还提供了一种pcb电路板的压合工艺，包括以下步骤：

11、s1：转动转把调节滑块一的位置，配合限位块将挡板调节在相应位置，之后启动驱动电机带动滑杆顶接滑块二，带动挡板移动到最外侧位置；

12、s2：将铜箔、pp半固化片、内层板、外层钢板叠合，放置在下压板上，启动驱动电机带动滑杆复位，驱动块上的挡板在阻尼弹簧的作用下向内移动对pcb多层板定位固定；

13、s3：启动液压推杆带动上压板向下移动，上压板向下移动与pcb多层板上的外层钢板接触对其压合，同时上压板将挡块向下压下移动，直至挡板上表面与pcb多层板的上层钢板上表面平齐；再将电热丝与电热棒接通；

14、s4：对pcb多层板进行加热压合后，将电热丝和电热棒断电，之后启动液压推杆带动上压板向上移动，此此时挡块向上复位移动，驱使凸块与触发块碰撞，使锁块与锁口脱离，顶块在复位弹簧作用下向上移动，四个顶块将pcb多层板向上撑起与下压板表面分开，之后将压合后的pcb多层板板移出；

15、s5：启动驱动电机带动滑杆顶接滑块二，挡板复位，放入下一未压合的pcb多层板。

16、本发明的有益效果为：

17、1、本发明提供了一种pcb电路板的压合工艺及其设备，通过自上而下层叠设置的连接板，最上方的连接板上表面与下压板的上表面平齐，最下方的连接板下表面与凹槽的底部相贴，若干连接板将靠内侧的凹槽填充，进而可避免凹槽的设置使pcb板压合时该部分压合不够紧密的情况。

18、2、本发明提供了一种pcb电路板的压合工艺及其设备，通过在最上层的连接板中设置电热棒，从而可对凹槽部分空间加热，使得对pcb多层板的加热温度均匀，避免温度不均影响压合质量的问题。

技术特征：

1.一种pcb电路板的压合设备，包括主体（1），所述主体（1）下端固接有支脚（2），且主体（1）上端四角固接有导向柱（4），所述导向柱（4）上端固接有顶板（3），所述顶板（3）中固定安装有液压推杆（6），所述导向柱（4）上滑动套接有活动板（5），所述液压推杆（6）的推杆端部固接在活动板（5）上，所述活动板（5）下端固接有上压板（7），所述主体（1）上端固接有下压板（9），其特征在于：所述下压板（9）前后左右侧均设有凹槽，所述凹槽内滑动连接有驱动块（11），所述驱动块（11）上表面与下压板（9）的上表面平齐，且驱动块（11）中竖直滑动连接有可复位的挡块（12）；所述驱动块（11）靠内一侧固接有若干自上而下设置的连接板（13），所述下压板（9）中的凹槽靠内侧向下弯折进入其内，所述连接板（13）两侧均固接有凸轴（131），且自上而下设置的连接板（13）均铰接有若干依次相连铰接的连接板（13）；最上方的连接板（13）上表面与下压板（9）的上表面平齐，最下方的连接板（13）下表面与凹槽的底部相贴，所述凹槽两侧壁均设有若干导轨（20），所述凸轴（131）端部滑动连接在对应的导轨（20）内；依次连接的连接板（13）靠内侧尾部的连接板（13），均固接在滑块二（19）上，所述滑块二（19）滑动连接在凹槽靠内侧向下弯折的部分；所述下压块中设有驱动移动机构用于带动驱动块（11）的移动。

2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：所述驱动移动机构包括驱动电机（31），所述凹槽与驱动块（11）之间固接有阻尼弹簧（10），所述下压板（9）中间内部还固定安装有驱动电机（31），所述驱动电机（31）的电机轴上固接有主动齿轮（21），所述下压板（9）中还转动连接有从动齿轮（22），所述从动齿轮（22）与主动齿轮（21）啮合连接，所述从动齿轮（22）中固接有双向螺杆（23），所述双向螺杆（23）两侧设有相反向的螺纹，且反向的螺纹分别设置在从动齿轮（22）的两侧，所述双向螺杆（23）两侧均螺纹连接滑杆（24），所述滑杆（24）滑动连接在下压板（9）中，所述双向螺杆（23）转动时带动滑杆（24）在下压块中滑动，所述滑杆（24）靠外侧端部滑动后与滑块二（19）顶接。

3.根据权利要求2所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：所述下压板（9）前后左右四侧均转动连接有丝杆（15），所述丝杆（15）上螺纹连接有滑块一（17），所述滑块一（17）滑动连接在下压块中，所述丝杆（15）贯穿下压块伸出其外侧的部分固接有转把（16），所述驱动块（11）侧边设有与滑块一（17）对应设置的限位块（111），所述限位块（111）与滑块一（17）相触碰。

4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：所述上压板（7）与下压板（9）中均固接有若干电热丝（8），所述电热丝（8）均匀布置在上压板（7）与下压板（9）中。

5.根据权利要求4所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：最上一层的连接板（13）中固接有若干电热棒（25），所述连接板（13）中还设有连接导线（26），使用连接导线（26）将若干的电热棒（25）并联电连接。

6.根据权利要求5所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：两两连接板（13）之间的导线（26）端部均固接有电触点（27），所述连接板（13）倾斜后其上的电触点（27）与水平连接板（13）的电触点（27）错位分离。

7.根据权利要求1所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：所述驱动块（11）中还竖直滑动连接有可复位的顶块（14），所述顶块（14）设置在靠下压块内侧方向位置，且顶块（14）下端固接有连杆（18），所述连杆（18）下端固接有底块（28），所述顶块（14）与挡块（12）之间设有隔板（112），所述隔板（112）固接在驱动块（11）中，且隔板（112）中设置有触发机构，所述触发机构用于触发顶块（14）向上弹起。

8.根据权利要求1所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于：所述触发机构包括锁块（29），所述隔板（112）下侧转动连接有可复位的锁块（29），且隔板（112）上还设有限制锁块（29）逆时针转动的限位部一（113），所述底块（28）侧边设有锁口（281），所述锁口（281）与锁块（29）对应设置来限制顶块（14）向上运动，所述锁块（29）靠近挡块（12）一侧端部转动连接有可复位的触发块（30），且锁块（29）上还设有限制触发块（30）顺时针转动的限位部二（291），所述挡块（12）侧边靠下侧设有凸块（121），所述凸块（121）向下移动时与触发块（30）相触碰。

9.一种pcb电路板的压合工艺，包括权利要求1-8任意一项所述的一种pcb电路板的压合设备，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结一种PCB电路板的压合工艺及其设备，涉及PCB加工设备技术领域，其中的PCB电路板的压合设备，包括主体，主体上端四角固接有导向柱，导向柱上端固接有顶板，顶板中固定安装有液压推杆，导向柱上滑动套接有活动板，液压推杆的推杆端部固接在活动板上，活动板下端固接有上压板，主体上端固接有下压板，下压板前后左右侧均设有凹槽，凹槽内滑动连接有驱动块，且驱动块中竖直滑动连接有可复位的挡块；驱动块靠内一侧固接有若干自上而下设置的连接板；本发明提供了一种PCB电路板的压合工艺及其设备，通过自上而下层叠设置的连接板，若干连接板将靠内侧的凹槽填充，进而可避免凹槽的设置使PCB板压合时该部分压合不够紧密的情况。技术研发人员：张文勇,李敏受保护的技术使用者：深圳市精美诚电路科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18