一种高导热金属相变化板片的制作方法

本技术涉及金属导热片，具体为一种高导热金属相变化板片。

背景技术：

1、相变是物质从一种相转变为另一种相的过程，导热相变化材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。

2、现有的金属导热片在达到相变温度后可形成胶固体或膏体，从而与热源更好地接触，便于热源的散热，例如中国专利申请号为cn202122358455.9公开了一导热基体，以液态金属合金为基体；一纳米级高导热粉末，以平均尺寸10nm～10μm的微粒，溶入该导热基体中，并使该导热基体增黏相变化为一固态金属导热薄片，其厚度0.3cm～0.5cm；以及该固态金属导热薄片置于一热源表面，受热相变化为液态金属。

3、金属导热片在贴到芯片之前，一般需要在芯片上表面的四侧都贴上止溢圈，以防止金属导热片变为膏状时流动到芯片外侧影响其它元器件，大多止溢圈与金属导热片是分开贴附在芯片上的，导致止溢圈与金属导热片之间容易出现贴歪的情况，影响止溢效果。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高导热金属相变化板片，解决了止溢圈与金属导热片之间容易贴歪的问题。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高导热金属相变化板片，包括连接板，所述连接板上侧贯穿开设有开口，所述连接板上侧连接有限位膜，所述限位膜下侧通过开口连接有连接膜，所述连接膜下侧设有导热片本体、止溢圈，所述止溢圈下侧设有薄膜。

5、优选的，所述连接板上表面一侧贯穿开设有开槽，所述开槽内壁靠近开口一侧连接有转动板，所述转动板靠近开口一侧设有折弯槽。

6、优选的，所述转动板远离开口一侧设有抵块。

7、优选的，所述止溢圈上侧贯穿开设有多个止溢槽。

8、优选的，所述转动板远离开口的一侧向开槽外延伸。

9、优选的，所述连接板为透明材质。

10、有益效果

11、本实用新型提供了一种高导热金属相变化板片。具备以下有益效果：

12、通过连接板、抵板等结构的设置，将止溢圈上的薄膜撕下，将抵块抵在芯片的一侧，对连接板定位，防止连接板倾斜，将止溢圈贴附在芯片上，由于导热片本体与止溢圈均位于连接板一侧，使得止溢圈、导热片本体会同时贴附在芯片上，与现有技术相比，止溢圈、导热片本体同时贴附在芯片上可有效防止止溢圈、导热片本体之间出现贴歪的情况，且通过抵块对连接板定位，可防止连接板左右倾斜，确保止溢圈、导热片本体贴附在芯片上时不会出现倾斜的情况。

技术特征：

1.一种高导热金属相变化板片，包括连接板（1），其特征在于：所述连接板（1）上侧贯穿开设有开口（2），所述连接板（1）上侧连接有限位膜（3），所述限位膜（3）下侧通过开口（2）连接有连接膜（4），所述连接膜（4）下侧设有导热片本体（5）、止溢圈（6），所述止溢圈（6）下侧设有薄膜（7）。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属相变化板片，其特征在于：所述连接板（1）上表面一侧贯穿开设有开槽（8），所述开槽（8）内壁靠近开口（2）一侧连接有转动板（9），所述转动板（9）靠近开口（2）一侧设有折弯槽（10）。

3.根据权利要求2所述的一种高导热金属相变化板片，其特征在于：所述转动板（9）远离开口（2）一侧设有抵块（11）。

4.根据权利要求1所述的一种高导热金属相变化板片，其特征在于：所述止溢圈（6）上侧贯穿开设有多个止溢槽（12）。

5.根据权利要求2所述的一种高导热金属相变化板片，其特征在于：所述转动板（9）远离开口（2）的一侧向开槽（8）外延伸。

6.根据权利要求1所述的一种高导热金属相变化板片，其特征在于：所述连接板（1）为透明材质。

技术总结本技术公开了一种高导热金属相变化板片，涉及金属导热片技术领域。该高导热金属相变化板片，包括连接板，连接板上侧贯穿开设有开口，连接板上侧连接有限位膜，通过连接板、抵板等结构的设置，将止溢圈上的薄膜撕下，将抵块抵在芯片的一侧，对连接板定位，防止连接板倾斜，将止溢圈贴附在芯片上，由于导热片本体与止溢圈均位于连接板一侧，使得止溢圈、导热片本体会同时贴附在芯片上，与现有技术相比，止溢圈、导热片本体同时贴附在芯片上可有效防止止溢圈、导热片本体之间出现贴歪的情况，且通过抵块对连接板定位，可防止连接板左右倾斜，确保止溢圈、导热片本体贴附在芯片上时不会出现倾斜的情况。技术研发人员：吾丰华,丁雪茹,张艳受保护的技术使用者：点铁智能科技（苏州）有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/18