电路板及电子设备的制作方法

本公开涉及电子电路，具体地，涉及一种电路板及电子设备。

背景技术：

1、随着电子电路技术的飞速发展，在一些电路板中，使用三线传输线架构，即在一组传输线组合中，包括三根传输线，其中任意两根传输线构成一对差分线，共三对差分线来传输信号。

2、然而，相关技术中的基于三线传输线架构的电路板，由于三根传输线布在同一层布线层，因此，无法做到任意两根传输线构成的差分线的阻抗都相等，同时，也存在任意两根传输线构成的差分线受到另外一根传输线的干扰较大的问题，进而影响了电路板的信号传输质量。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种电路板及电子设备，以从结构上对电路板进行改进，使其可以实现任意两根传输线构成的差分线的阻抗都相等，以及降低任意两根传输线构成的差分线受到另外一根传输线的干扰，进而提高电路板的信号传输质量。

2、为了实现上述目的，本公开实施例的第一方面提供一种电路板，包括多层布线层以及信号传输电路，所述信号传输电路包括第一传输线、第二传输线以及第三传输线，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成一对差分线；

3、所述第一传输线以及所述第二传输线设置于所述多层布线层中的同一预设布线层，所述第三传输线设置于所述多层布线层中区别所述预设布线层的另一布线层，所述第一传输线与所述第三传输线之间的距离等于所述第二传输线与所述第三传输线之间的距离，所述第一传输线与所述第二传输线的线宽相等，其中，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗相等，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线受到所述信号传输电路中另一根传输线的干扰小于预设阈值。

4、可选地，所述预设布线层与所述另一布线层为相邻的布线层。

5、可选地，所述预设布线层与所述另一布线层为不相邻的布线层，所述第一传输线、所述第二传输线以及所述第三传输线形成的立方体区域内不布置线路。

6、可选地，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗介于80ohm~120ohm之间。

7、可选地，所述信号传输电路为基于mipi标准的传输线路，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗等于100ohm。

8、可选地，所述第一传输线、所述第二传输线以及所述第三传输线中任意两根传输线组合构成的差分线受到另一根传输线的干扰等于所述任意两根传输线中的每根线分别受到所述另一根传输线的干扰的差，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线受到所述信号传输电路中另一根传输线的干扰在基频范围内均小于预设阈值。

9、可选地，所述电路板为印刷线路板或者封装基板。

10、可选地，所述电路板还包括与所述布线层平行的至少一层参考层。

11、可选地，所述预设阈值为-45db。

12、本公开实施例的第二方面提供一种电子设备，包括第一方面任一电路板。

13、通过上述技术方案，通过将所述第一传输线以及所述第二传输线设置于所述多层布线层中的同一预设布线层，将所述第三传输线设置于所述多层布线层中区别所述预设布线层的另一布线层，并约束所述第一传输线与所述第三传输线之间的距离等于所述第二传输线与所述第三传输线之间的距离，以及约束所述第一传输线与所述第二传输线的线宽相等，从而便可以在一定的电路板参数下，使得第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗相等，以及使得所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线受到所述信号传输电路中另一根传输线的干扰小于预设阈值成为可能，进而提高电路板中的信号传输质量。

14、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括多层布线层以及信号传输电路，所述信号传输电路包括第一传输线、第二传输线以及第三传输线，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成一对差分线；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设布线层与所述另一布线层为相邻的布线层。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设布线层与所述另一布线层为不相邻的布线层，所述第一传输线、所述第二传输线以及所述第三传输线形成的立方体区域内不布置线路。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗介于80ohm~120ohm之间。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述信号传输电路为基于mipi标准的传输线路，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗等于100ohm。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述预设阈值为-45db。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线、所述第二传输线以及所述第三传输线中任意两根传输线组合构成的差分线受到另一根传输线的干扰等于所述任意两根传输线中的每根线分别受到所述另一根传输线的干扰的差，所述第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线受到所述信号传输电路中另一根传输线的干扰在基频范围内均小于预设阈值。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括与所述布线层平行的至少一层参考层。

9.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为印刷线路板或者封装基板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电路板。

技术总结本公开涉及一种电路板及电子设备，该电路板包括多层布线层以及信号传输电路，信号传输电路包括第一传输线、第二传输线以及第三传输线，第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成一对差分线；第一传输线以及第二传输线设置于多层布线层中的同一预设布线层，第三传输线设置于多层布线层中区别预设布线层的另一布线层，第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线的阻抗相等，第一传输线、第二传输线以及第三传输线两两组合分别构成的差分线受到信号传输电路中另一根传输线的干扰小于预设阈值，采用该电路板可以提高电路板的信号传输质量。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/7/23