一种可降低铣槽难度的多层电路板的制作方法

本技术涉及电路板，具体涉及一种可降低铣槽难度的多层电路板。

背景技术：

1、随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而印制电路板(printed circuit board，简称pcb)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对pcb也提出了更高的要求，进而多层电路板的应用也越来越多。

2、参阅图1，以八层电路板为例，包括从上到下的l1层、l2层、l3层、l4层、l5层、l6层、l7层、l8层，相邻各层铜箔之间通过半固化片(pp)连接；然而该种多层电路板通过锣机在网络层锣出异型槽或异型孔(l形、u形等)时，因铜箔层数过多，导致网络层厚度过大，故而锣机加工过程中，刀具所受阻力大，断刀率极高，造成生产成本提升。

3、因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种可降低铣槽难度的多层电路板，旨在解决现有的电路板因结构原因，导致锣机加工异型槽或异型孔时，断刀率高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种可降低铣槽难度的多层电路板，包括基板以及设于所述基板上的网络层，其中：

3、所述网络层包括上层铜箔、下层铜箔以及设于所述上层铜箔和所述下层铜箔之间的若干内层铜箔；所述下层铜箔与所述基板连接，所述上层铜箔与所述内层铜箔之间、所述下层铜箔与所述内层铜箔之间以及相邻两层所述内层铜箔之间均通过半固化片连接；多层所述内层铜箔上开设有相对应的异型孔。

4、更为具体的，所述网络层上铣有异型槽，所述异型孔的宽度大于所述异型槽的宽度。

5、更为具体的，所述异型孔的孔壁与所述异型槽的槽壁之间的间距为0.1mm-0.2mm。

6、更为具体的，所述网络层上开设有导通孔，所述导通孔内镀有导通层，所述导通层与所述上层铜箔、所述下层铜箔以及各所述内层铜箔均相连接。

7、更为具体的，所述导通孔的数量为2-6个。

8、更为具体的，所述导通孔的孔径为0.5mm-1mm。

9、更为具体的，所述导通层为铜材制成。

10、更为具体的，所述内层铜箔设有至少四层，其中两层所述内层铜箔未开设所述异型孔，且未开设所述异型孔的两层所述内层铜箔与上层铜箔及所述下层铜箔间隔设置。

11、更为具体的，所述基板包括主板区和废板区，所述废板区与所述主板区连接；所述网络层连接在所述主板区上；所述废板区上设有标识结构。

12、本实用新型所涉及的一种可降低铣槽难度的多层电路板的技术效果为：

13、本申请在各层铜箔粘接之前，可提前在内层铜箔中开设出异型孔，而异型孔的结构与待锣机加工的异型槽的结构相适配，采用该设计，使得锣机加工该多层电路板时，实际上所需加工的铜箔仅为二至四层，大幅降低了刀具所受的阻力，从而降低断刀率，以此降低生产成本。

技术特征：

1.一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：包括基板以及设于所述基板上的网络层，其中：

2.根据权利要求1所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述网络层上铣有异型槽，所述异型孔的宽度大于所述异型槽的宽度。

3.根据权利要求2所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述异型孔的孔壁与所述异型槽的槽壁之间的间距为0.1mm-0.2mm。

4.根据权利要求1所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述网络层上开设有导通孔，所述导通孔内镀有导通层，所述导通层与所述上层铜箔、所述下层铜箔以及各所述内层铜箔均相连接。

5.根据权利要求4所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述导通孔的数量为2-6个。

6.根据权利要求4所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述导通孔的孔径为0.5mm-1mm。

7.根据权利要求4所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述导通层为铜材制成。

8.根据权利要求1所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述内层铜箔设有至少四层，其中两层所述内层铜箔未开设所述异型孔，且未开设所述异型孔的两层所述内层铜箔与上层铜箔及所述下层铜箔间隔设置。

9.根据权利要求1所述一种可降低铣槽难度的多层电路板，其特征在于：所述基板包括主板区和废板区，所述废板区与所述主板区连接；所述网络层连接在所述主板区上；所述废板区上设有标识结构。

技术总结本技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种可降低铣槽难度的多层电路板其起包括基板以及设于所述基板上的网络层；所述网络层包括上层铜箔、下层铜箔以及设于所述上层铜箔和所述下层铜箔之间的若干内层铜箔；所述下层铜箔与所述基板连接，所述上层铜箔与所述内层铜箔之间、所述下层铜箔与所述内层铜箔之间以及相邻两层所述内层铜箔之间均通过半固化片连接；多层所述内层铜箔上开设有相对应的异型孔。本技术通过对多层电路板进行结构改进，降低了锣机铣槽时的断刀率。技术研发人员：何建芬,张兵受保护的技术使用者：扬宣电子（东莞）有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/23