一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法与流程

本发明涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法。

背景技术：

1、刚挠结合板（rigid-flex pcb，也称刚柔结合板或软硬结合板）以其具备刚性板的支撑性能和柔性板的可弯折性能，形成可灵活安装、可靠性高、应用场景广泛的优良效果，因此刚挠结合板受到越来越多的领域应用。

2、多层飞尾式刚挠结合电路板是一种刚性板为整体而柔性板为多层且不相互结合，且柔性板的一端与刚性板结合，另一端不与刚性板结合（即：以柔性板为尾端）的刚挠结合电路板，该类刚挠结合板在普通刚挠结合板的基础上，具备由一个刚性板向多个柔性板层分别形成互联互通的优势，适用于一分多或多合一的电路应用场景，且具备更加灵活的安装特点。

3、多层飞尾式刚挠结合电路板一般在柔性板区域均会设计金手指或焊盘，用以实现柔性板一端与电子模块的连接（焊接或插接），由于柔性板为多层结构，因此现有技术一般使用先对各层柔性板的金手指或焊盘进行单独的表面处理加工（例如：电镀金或沉金），再制作各层柔性板与刚性板叠排、压合及后工序的加工，最后进行成型加工，形成成品板，各层柔性板已制作完成金手指或焊盘。

4、现有技术加工方法一方面存在对各层柔性板进行分别制作表面处理，导致表面处理加工占用的单位面积的产能较大，导致相对的加工效率降低，且对需要对各层柔性板使用辅助的加固支撑工序，防止表面处理加工过程中柔性板的摆动、飘动造成板面损坏等问题，而制作辅助加固支撑工序以及安装柔性板，造成制作工序繁琐，消耗的人力、物力、成本较大，另一方面，对各层制作完成表面处理之后，在后续的叠排、压合及后工序加工时，容易产生表面处理层的刮花、氧化等不确定性问题，增加了产品不良甚至报废的概率。

5、基于以上背景和问题，需要提供一种能够提高多层飞尾式刚挠结合电路板加工效率及加工品质的制作方法。

技术实现思路

1、本发明旨在解决现有技术采用先对各层柔性板制作表面处理，再制作整体刚挠结合板的制作方法，产生的效率低、成本高、工序繁琐，及容易出现刮花、氧化等问题，提供一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

2、s10：所述刚挠结合电路板在加工过程中以包含有效区及辅助区的拼板加工结构进行加工；按照上、下两个外层设置刚性板层，夹持大于等于两个独立的柔性板层进行叠排，形成压合叠排结构；所述柔性板层对应的开盖位置表面贴附有覆盖膜层，部分所述覆盖膜层上制作有覆盖膜开窗；所述刚性板层与所述柔性板层之间，以及各个所述柔性板层之间，均设置有开窗的半固化片层；所述覆盖膜层对应所述半固化片层的开窗区域设置，且单边尺寸大于所述半固化片层的开窗区域；所述刚挠结合电路板设计有成型线，所述成型线为所述多层飞尾式刚挠结合电路板的成品轮廓线，所述成型线范围之内的区域为有效区，范围之外的区域为辅助区；向各个所述柔性板层之间设置离型膜层，所述离型膜层在平面方向上分为主离型膜层与副离型膜层，所述覆盖膜开窗的区域落入所述副离型膜层的覆盖范围之内，且所述副离型膜层的宽度大于所述成型线的宽度；所述主离型膜层覆盖自所述刚挠结合电路板的刚挠结合位起，至除去所述副离型膜层覆盖范围之外的所述覆盖膜层的范围，且所述主离型膜层的宽度大于所述成型线的宽度。

3、s20：对所述压合叠排结构进行压合，形成层压板。

4、s30：采用避让所述有效区，沿所述成型线向所述副离型膜层的一端进行铣槽，形成第一通槽结构，使所述副离型膜层的一端与相邻层分离，并向所述副离型膜层的另一端，自所述成型线起，沿所述副离型膜层的边缘，向所述辅助区延伸至所述拼板加工结构之外的区域，进行铣槽加工，形成开口槽，使所述副离型膜层的另一端与相邻层分离；从所述开口槽将叠层于所述柔性板层的所述副离型膜层取掉，整体加工形成贯通槽体电路板。

5、s40：对所述贯通槽体电路板进行表面处理加工，之后沿所述成型线进行成型加工，形成所述多层飞尾式刚挠结合电路板。

6、进一步地，所述制作方法还包括铣补偿通槽，为对所述层压板在距离所述覆盖膜开窗位置一定距离的所述辅助区的范围内，沿所述覆盖膜开窗的覆盖宽度铣通槽，形成补偿通槽。

7、进一步地，所述副离型膜层覆盖所述补偿通槽的范围。

8、进一步地，所述副离型膜层自所述成型线起向所述辅助区延伸至所述覆盖膜层之外，并止于所述拼板加工结构的边缘之内。

9、进一步地，所述副离型膜层的一端设置有起手位，所述起手位的宽度大于所述副离型膜层的宽度。

10、进一步地，所述形成开口槽还包括：对所述副离型膜层的另一端，沿所述副离型膜层的边缘线，向所述辅助区进行铣槽加工，形成剥离通槽；并在平面方向上沿所述成型线向所述副离型膜层的覆盖范围之内，对垂直叠层方向上的所述副离型膜层向外层延伸的各层进行控深铣板，形成控深槽；所述剥离通槽与所述控深槽形成抽取槽；由所述抽取槽抽取出所述副离型膜层；再从所述控深槽位置进行铣通槽或激光烧蚀加工，去掉各层所述柔性板层，形成所述开口槽。

11、进一步地，所述沿所述成型线向所述副离型膜层的一端进行铣槽，形成第一通槽结构，为：沿所述成型线向所述副离型膜层的一端，并向所述辅助区延伸一定距离进行铣槽，铣掉所述成型线与所述副离型膜层的边缘线与所述延伸的区域的合围区域，形成所述第一通槽结构。

12、进一步地，相邻的所述柔性板层之间的所述半固化片层为两层，所述离型膜层设置于两层所述半固化片层之间。

13、进一步地，所述表面处理为电镀金表面处理，所述覆盖膜开窗区域对应的图形设置有延伸至所述拼板加工结构边缘的电金引线。

14、进一步地，所述离型膜层距离所述刚挠结合电路板的刚挠结合位0.2mm至5.0mm。

15、本发明技术方案针对多层飞尾式柔性电路板的柔性板层上具备焊盘或金手指的表面处理加工的情况，整体采用先压合，再做表面处理的方式，替代了先对各层柔性板层单独做表面处理，再进行压合的制作方式，大幅提升加工效率，防止先制作表面处理再制作整板产生的各层涨缩不匹配的问题，提高加工精度，并且防止焊盘或金手指的刮花、氧化等问题，具体使用在各层柔性板层之间设置离型膜层，并在平面方向对离型膜层的尺寸和结构与刚挠结合板本身进行匹配性设计，以及通过对离型膜层与各层的结构匹配设置，并将离型膜层分为主离型膜层与副离型膜层，形成新的加工流程，使副离型膜层能够顺利取出，并形成第一通槽与开口槽及各层之间的贯通通道，使表面处理药水能够有效地进行流通和交换，形成对焊盘或金手指的有效的表面处理加工，整理结构设置具备产业化特点，适用于高精度刚挠结合板的产品加工。

技术特征：

1.一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括铣补偿通槽，为对所述层压板在距离所述覆盖膜开窗位置一定距离的所述辅助区的范围内，沿所述覆盖膜开窗的覆盖宽度铣通槽，形成补偿通槽。

3.如权利要求2所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述副离型膜层覆盖所述补偿通槽的范围。

4.如权利要求1所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述副离型膜层自所述成型线起向所述辅助区延伸至所述覆盖膜层之外，并止于所述拼板加工结构的边缘之内。

5.如权利要求4所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述副离型膜层的一端设置有起手位，所述起手位的宽度大于所述副离型膜层的宽度。

6.如权利要求4所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述形成开口槽还包括：

7.如权利要求1所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述沿所述成型线向所述副离型膜层的一端进行铣槽，形成第一通槽结构，为：

8.如权利要求1所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，相邻的所述柔性板层之间的所述半固化片层为两层，所述离型膜层设置于两层所述半固化片层之间。

9.如权利要求1所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述表面处理为电镀金表面处理，所述覆盖膜开窗区域对应的图形设置有延伸至所述拼板加工结构边缘的电金引线。

10.如权利要求1所述的一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，其特征在于，所述离型膜层距离所述刚挠结合电路板的刚挠结合位0.2mm至5.0mm。

技术总结本发明公开一种多层飞尾式刚挠结合电路板制作方法，按照刚性板层夹持大于等于两个柔性板层进行叠排，柔性板层表面贴覆盖膜层，整板有成型线，向各个柔性板层之间设置离型膜层，在平面方向上分为主离型膜层与副离型膜层，覆盖膜开窗的区域落入副离型膜层的覆盖范围，且宽度大于成型线的宽度，主离型膜层覆盖除去副离型膜层覆盖范围之外的覆盖膜层的范围，进行压合，并制作第一通槽结构以及开口槽，进行表面处理、成型加工，形成多层飞尾式刚挠结合电路板；整体采用先压合再做表面处理，替代先对各层柔性板层单独做表面处理，再进行压合的方式，大幅提升加工效率和加工精度，防止各层涨缩不匹配及焊盘或金手指的刮花、氧化等问题。技术研发人员：王文剑,邹飞燕,霍奇峰受保护的技术使用者：深圳市实锐泰科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23