一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法与流程

本申请属于线路板制作，更具体地说，是涉及一种改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法。

背景技术：

1、目前随着电子科技行业高速发展，相应的pcb板线路设计集成度越来越高。根据产品不同的用途，pcb常见表面处理有osp(organic solderability preservative,有机保焊膜)和沉金。因沉镍金反应特性：ni+截获吸附在銅面上h+释放的电子而还原成金属镍沉积在铜面上，此时当有导线接至内层线路大铜面(gnd)时，由于电荷效应电子由导线迁移至未反应之铜面(gnd)上，而使得药水中铜面上(待沉金pad)的电子密度減少，即减少了反应时的电位，使镍沉积不易进行，因此形成电势差漏镀(skip)或者厚度偏薄。

2、降低电势差成为改善漏镀的关键因素，当产品设计允许在折断边或板边加入无功能辅助沉金焊盘的时候，可以降低沉金焊盘与osp焊盘的面积差异，但是当布线无法满足或者产品设计不允许增加无功能pad(焊盘)时，漏镀问题无法得到有效改善。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，以解决现有技术中存在的因电势差导致的沉金和osp选化板中小尺寸的沉金焊盘漏镀的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，包括：

3、确定基板上沉金焊盘和osp焊盘的位置；

4、在所述负载铜箔上设置铜箔开窗；

5、贴覆所述负载铜箔，将所述负载铜箔贴覆在所述基板上，使所述铜箔开窗与沉金焊盘相对；

6、贴膜，将干膜贴在所述负载铜箔上；所述干膜上设有第一开窗和第二开窗；所述第一开窗与所述铜箔开窗对应设置，使所述沉金焊盘露出；所述第二开窗与所述osp焊盘的位置相对应，并在所述负载铜箔上形成辅助沉金焊盘；

7、沉金，将所述沉金焊盘和所述辅助沉金焊盘进行沉金处理；以及

8、去除所述干膜和所述负载铜箔。

9、可选地，所述osp焊盘未开窗区域的面积大于或等于所述沉金焊盘的面积加上所述辅助沉金焊盘的面积。

10、可选地，所述基板上具有防焊开窗，所述防焊开窗的直径d2大于所述沉金焊盘的直径d1；所述铜箔开窗的直径d3大于所述防焊开窗的直径d2；d3＝d1+h，其中h的取值范围为0.1-0.2mm。

11、可选地，所述负载铜箔上设有第一定位孔，所述基板上设有第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔同轴设置。

12、可选地，所述负载铜箔通过可剥离导电材料与所述基板紧密贴合，以使所述负载铜箔与所述osp焊盘电性导通。

13、可选地，所述干膜需要保留的位置做曝光处理，所述干膜需要开窗的位置做显影处理，以形成所述第一开窗和第二开窗。

14、可选地，所述曝光处理采用的设备是镭射直接成像设备。

15、可选地，所述第一开窗的尺寸与所述铜箔开窗的尺寸相同。

16、可选地，所述显影处理后，对产品进行烘干处理，以减少水分材料。

17、可选地，去除所述干膜和所述负载铜箔的具体过程是：直接将整个所述负载铜箔撕除，所述干膜将随同所述负载铜箔一起脱落。

18、本申请提供的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请中，通过设置辅助沉金焊盘，避免了电势差的产生，沉金焊盘不会产生漏镀情况,且同时避免非镀金焊盘整体开窗所导致的浪费镍金。在去除干膜和负载铜箔时，辅助沉金焊盘将随同一起被去除，不会影响原先产品的结构和外观，保证了产品的完好性。

技术特征：

1.一种改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述osp焊盘未开窗区域的面积大于或等于所述沉金焊盘的面积加上所述辅助沉金焊盘的面积。

3.如权利要求1所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述基板上具有防焊开窗，所述防焊开窗的直径d2大于所述沉金焊盘的直径d1；所述铜箔开窗的直径d3大于所述防焊开窗的直径d2；d3＝d1+h，其中，h的取值范围为0.1-0.2mm。

4.如权利要求1所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述负载铜箔上设有第一定位孔，所述基板上设有第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔同轴设置。

5.如权利要求1所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述负载铜箔通过可剥离导电材料与所述基板紧密贴合，以使所述负载铜箔与所述osp焊盘电性导通。

6.如权利要求1所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述干膜需要保留的位置做曝光处理，所述干膜需要开窗的位置做显影处理，以形成所述第一开窗和第二开窗。

7.如权利要求6所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述曝光处理采用的设备是镭射直接成像设备。

8.如权利要求6所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述第一开窗的尺寸与所述铜箔开窗的尺寸相同。

9.如权利要求6所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，所述显影处理后，对产品进行烘干处理，以减少水分材料。

10.如权利要求1-9任意一项所述的改善沉金和osp选化板焊盘漏镀的方法，其特征在于，去除所述干膜和所述负载铜箔的具体过程是：直接将整个所述负载铜箔撕除，所述干膜将随同所述负载铜箔一起脱落。

技术总结本申请提供了一种改善沉金和OSP选化板焊盘漏镀的方法，包括确定基板上沉金焊盘和OSP焊盘的位置；在负载铜箔上设置铜箔开窗后，贴覆在基板上，使铜箔开窗与沉金焊盘相对；将干膜贴在负载铜箔上；干膜上设有第一开窗和第二开窗；第一开窗与铜箔开窗对应设置，使沉金焊盘露出；第二开窗与OSP焊盘的位置相对应，并在负载铜箔上形成辅助沉金焊盘；将产品进行沉金处理；去除干膜和负载铜箔。本申请中，通过设置辅助沉金焊盘，避免了电势差的产生，沉金焊盘不会产生漏镀情况；辅助沉金焊盘随同负载铜箔一起被去除，不会影响原先产品的结构和外观，保证了产品的完好性。技术研发人员：陈前,王俊,白亚旭,周亮亮,林以炳,阳益美受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23