可加固连接的绕阻板、电路板结构及电气设备的制作方法

本技术涉及电子，特别涉及可加固连接的绕阻板、电路板结构及电气设备。

背景技术：

1、绕阻板上设置焊盘功能的部分与对应的印制电路板进行焊接的同时实现有效的电气连接，为了实现绕阻板的有效固定，目前常见的方式有仅通过焊盘连接、焊盘连接与胶水粘接相结合，或者焊盘连接与外部物理机构配合固定。

2、现有产品对于电子器件连接的可靠性要求越来越高，在随机振动或温度冲击等测试条件下，仅通过焊盘连接的方式焊点易开裂，导致产品功能及可靠性失效，焊盘连接与其他方式相配合的形式虽然对焊点固定起到了有益效果，但是不利于产品的小型化设置，且引入新的材料、工艺增加了工艺难度，提高了加工成本。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种可加固连接的绕阻板、电路板结构及电气设备，旨在不改变现有工艺条件的情况下，提高绕阻板与印制电路板的固定效果，提高焊点可靠性。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种可加固连接的绕阻板，包括：

3、板本体，所述板本体的局部呈镂空设置以供磁芯穿过；

4、多个第一焊接部，间隔分布于所述板本体的端面，用于与印制电路板对应连接；

5、其中，多个所述第一焊接部包括多个固定焊接部和多个功能焊接部，其中，多个所述功能焊接部用于与印制电路板实现电气连接。

6、可选地，其中一个所述固定焊接部设置为非闭合结构，用于设于所述板本体对应所述磁芯的位置。

7、可选地，所述板本体用于对应所述磁芯中部的位置呈镂空设置；

8、其中一个所述固定焊接部设于所述板本体上，且环绕呈镂空设置的位置，以处在磁芯中柱外围。

9、可选地，多个所述功能焊接部间隔设于所述板本体的边缘。

10、可选地，多个所述固定焊接部间隔分布在所述板本体的边缘或者中部，且避让多个所述功能焊接部设置。

11、可选地，所述板本体的阻焊层开窗以形成多个露铜部，多个所述露铜部形成多个所述固定焊接部。

12、本实用新型还提出一种电路板结构，包括：

13、上述的绕阻板；

14、印制电路板，所述印制电路板对应所述绕阻板呈局部镂空设置，所述印制电路板的端面对应多个所述第一焊接部设有多个第二焊接部，以与所述绕阻板对应连接，所述印制电路板上的部分第二焊接部与多个所述功能焊接部实现电气连接；

15、磁芯，包括上磁芯和下磁芯，所述上磁芯和所述下磁芯分别自所述绕阻板和所述印制电路板相互远离的一侧伸入至对应的镂空区域内以彼此贴合。

16、可选地，多个所述功能焊接部与所述磁芯之间限定出避空区域；

17、至少部分所述固定焊接部位于所述避空区域内。

18、可选地，各所述固定焊接部与所述磁芯的周侧边缘的最小距离为d，其中，d≥1.5mm。

19、本实用新型还提出一种电气设备，包括上述的绕阻板或者上述的电路板结构。

20、可选地，所述电气设备包括汽车电源、电机控制器或者电驱总成。

21、本实用新型的技术方案中，多个所述功能焊接部能够起到焊接后与印制电路板形成有效电气连接的功能，同时起到一定的固定作用，所述固定焊接部仅起到固定连接作用，分布在所述绕阻板上，用于加固绕阻板与印制电路板的组装强度，多个所述第一焊接部的焊接方式一致，在不引入新工艺及成本的前提前解决绕阻板可靠性测试中焊点开裂失效问题，保证绕阻板的可靠性。

技术特征：

1.一种可加固连接的绕阻板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的可加固连接的绕阻板，其特征在于，其中一个所述固定焊接部设置为非闭合结构，用于设于所述板本体对应所述磁芯的位置。

3.如权利要求2所述的可加固连接的绕阻板，其特征在于，所述板本体用于对应所述磁芯中部的位置呈镂空设置；

4.如权利要求1所述的可加固连接的绕阻板，其特征在于，多个所述功能焊接部间隔设于所述板本体的边缘。

5.如权利要求4所述的可加固连接的绕阻板，其特征在于，多个所述固定焊接部间隔分布在所述板本体的边缘或者中部，且避让多个所述功能焊接部设置。

6.如权利要求1所述的可加固连接的绕阻板，其特征在于，所述板本体的阻焊层开窗以形成多个露铜部，多个所述露铜部形成多个所述固定焊接部。

7.一种电路板结构，其特征在于，包括：

8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，多个所述功能焊接部与所述磁芯之间限定出避空区域；

9.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，各所述固定焊接部与所述磁芯的周侧边缘的最小距离为d，其中，d≥1.5mm。

10.一种电气设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任意一项所述的绕阻板或者如权利要求7至9任意一项所述的电路板结构。

11.如权利要求10所述的电气设备，其特征在于，所述电气设备包括汽车电源、电机控制器或者电驱总成。

技术总结本技术公开一种可加固连接的绕阻板、电路板结构及电气设备，绕阻板包括板本体和多个第一焊接部，板本体的局部呈镂空设置以供磁芯穿过，多个第一焊接部间隔分布于板本体的端面，用于与印制电路板对应连接，其中，多个第一焊接部包括多个固定焊接部和多个功能焊接部，多个功能焊接部用于与印制电路板实现电气连接。多个功能焊接部能够起到焊接后与印制电路板形成有效电气连接的功能，同时起到一定的固定作用，固定焊接部仅起到固定连接作用，分布在绕阻板上，用于加固绕阻板与印制电路板的组装强度，多个第一焊接部的焊接方式一致，在不引入新工艺及成本的前提前解决绕阻板可靠性测试中焊点开裂失效问题，保证绕阻板的可靠性。技术研发人员：姚大勇,邱凯受保护的技术使用者：苏州汇川联合动力系统股份有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/7/23