电路板结构及其制造方法与流程

本发明涉及一种基板结构及其制造方法，尤其涉及一种电路板结构及其制造方法。

背景技术：

1、随着科技的进步及发展，电路板结构朝向微形化且高集成发展。一般来说，在细间距接垫的设计中，通常利用防焊层的开口来限定接垫，然后在接垫上对应的植以焊球以供与其他构件接合。然而这样的接合方式，焊球容易在焊球与接垫的接口处断裂，导致焊球的脱落，而使可靠度下降。此外，防焊层的开口需要精准的对位，否则容易使接垫外露而造成异常，导致良率下降。

技术实现思路

1、本发明是针对一种电路板结构及其制造方法，可通过简化的工艺，提升工艺的对位容许度，使工艺良率提升，并使电路板结构具有较多的布线空间，以及提升的导电端子的可靠度。

2、根据本发明的实施例，电路板结构包括线路部分、第一绝缘层以及导电端子。第一绝缘层设置于线路部分上。导电端子设置于第一绝缘层上且内嵌于第一绝缘层中，以与线路部分连接。导电端子包括第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分凸出于第一绝缘层的表面。第二部分嵌入第一绝缘层并与第一部分连接。第三部分设置于线路部分与第二部分之间。第二部分的宽度大于第三部分的宽度。

3、在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第三部分在靠近线路部分的一侧具有第一宽度，第三部分在远离线路部分的一侧具有第二宽度，第一宽度大于第二宽度。

4、在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的电路板结构还包括导电连接件，设置于第三部分与线路部分之间。

5、在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的导电连接件与第三部分接触的一侧具有第三宽度，导电连接件与线路部分接触的一侧具有第四宽度，第四宽度大于第三宽度。

6、在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第三宽度基本上等于第一宽度。

7、在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第三部分的侧壁与导电连接件的顶面的夹角介于30度至85度之间。

8、在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的电路板结构还包括载板，线路部分设置于载板之上。

9、根据本发明的另一实施例，电路板结构的制造方法包括以下步骤。形成线路结构于第一载板之上，其中线路结构具有第一表面及相对于第一表面的第二表面，第一表面面向第一载板。线路结构包括第一接垫层、第一绝缘层、线路部分以及导电连接部分。第一接垫层靠近线路结构的第一表面且设置于第一载板之上。第一绝缘层覆盖第一接垫层。线路部分设置于第一绝缘层上。导电连接部分贯穿第一绝缘层，以使线路部分与第一接垫层电性连接。然后，移除第一载板，以暴露出线路结构的第一表面。移除第一接垫层，以形成第一开口。移除部分导电连接部分，以形成第二开口，而未被移除的导电连接部分形成导电连接件，其中第二开口与第一开口彼此连接并暴露出导电连接件，第一开口的宽度大于第二开口的宽度。形成导电端子于第一开口与第二开口中。

10、在根据本发明的实施例的电路板结构的制造方法中，上述的第二开口在靠近导电连接件的一侧具有第一宽度，第二开口在远离导电连接件的一侧具有第二宽度，第一宽度大于第二宽度。

11、在根据本发明的实施例的电路板结构的制造方法中，上述的移除第一接垫层及移除部分导电连接部分的方法包括湿式蚀刻。

12、在根据本发明的实施例的电路板结构的制造方法中，上述的湿式蚀刻所用的蚀刻液包括过硫酸钠溶液、硫酸-双氧水溶液、硝酸溶液、氯化铜溶液或氯化铵溶液。

13、在根据本发明的实施例的电路板结构的制造方法中，在移除上述的第一载板之前，配置第二载板于线路结构的第二表面上。

14、在根据本发明的实施例的电路板结构的制造方法中，上述的第二开口的深度为导电连接部分在被部分移除之前的高度的一半。

15、基于上述，本发明电路板结构的导电端子包括凸出于绝缘层的第一部分与内嵌于绝缘层的第二部分及第三部分，可省去部分接垫的空间，使空间可更有效地运用于布线设计。此外，通过第三部分上窄下宽的结构设计，可使导电端子有效地固定于绝缘层中，减少导电端子断裂、脱落的可能，提升其可靠度。本发明电路板结构的制造方法利用蚀刻导电部分来形成设置导电端子的开口，可提升工艺中的对位容许度，并简化工艺，使工艺良率提升。

技术特征：

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第三部分在靠近所述线路部分的一侧具有第一宽度，所述第三部分在远离所述线路部分的一侧具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述导电连接件与所述第三部分接触的一侧具有第三宽度，所述导电连接件与所述线路部分接触的一侧具有第四宽度，所述第四宽度大于所述第三宽度。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第三宽度基本上等于所述第一宽度。

6.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第三部分的侧壁与所述导电连接件的顶面的夹角介于30度至85度之间。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括载板，其中所述线路部分设置于所述载板之上。

8.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述第二开口在靠近所述导电连接件的一侧具有第一宽度，所述第二开口在远离所述导电连接件的一侧具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。

10.根据权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，移除所述第一接垫层及移除部分所述导电连接部分的方法包括湿式蚀刻。

11.根据权利要求10所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述湿式蚀刻所用的蚀刻液包括过硫酸钠溶液、硫酸-双氧水溶液、硝酸溶液、氯化铜溶液或氯化铵溶液。

12.根据权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，在移除所述第一载板之前，配置第二载板于所述线路结构的所述第二表面上。

13.根据权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，所述第二开口的深度为所述导电连接部分在被部分移除之前的高度的一半。

技术总结本发明提供一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括线路部分、第一绝缘层以及导电端子。第一绝缘层设置于线路部分上。导电端子设置于第一绝缘层上且内嵌于第一绝缘层中，以与线路部分连接。导电端子包括第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分凸出于第一绝缘层的表面。第二部分嵌入第一绝缘层并与第一部分连接。第三部分设置于线路部分与第二部分之间。第二部分的宽度大于第三部分的宽度。技术研发人员：杨凯铭,林晨浩,王金胜,柯正达,林溥如受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23