一种金属玻璃封装外壳的散热结构的制作方法

本技术涉及金属玻璃封装，特别涉及一种金属玻璃封装外壳的散热结构。

背景技术：

1、玻璃与金属的封接用途广泛，如：手表盖、锂电池盖、5g集成信号盒封装、压力传感器封接、激光器、红外线器件和电光源等方面，都需要用到。金属与玻璃的封接技术要求很高，不仅要求有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下，有极好的气密性和导电性。

2、中国专利cn208093542u公开了一种视网膜假体植入芯片的封装结构，包括通过玻璃基底加工而成的高密度刺激电极组件，该刺激电极组件包括玻璃基底和设置玻璃基底上的若干个刺激电极以及焊盘结构，刺激电极通过在金属上切割出金属柱然后经过玻璃浇筑的方式加工而成，在刺激电极组件上连接有asic芯片，在asic芯片上盖含有玻璃封装盖，在玻璃封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，封装盖将焊盘结构盖合封装在内，上述方案中的封装结构，基底和封装盖均采用玻璃材质制成，可制作出高密度的刺激电极阵列，并且在玻璃盖上直接采用金属馈通结构，引线便捷，封装盖密封效果好。

3、上述方案使用时通过基底和封装盖均采用玻璃材质制成，可制作出高密度的刺激电极阵列，并且在玻璃盖上直接采用金属馈通结构，引线便捷，封装盖密封效果好，但是上述方案在使用时不能对加工完成的芯片进行散热，需要芯片自然散热，降低了设备的工作效率和实用性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种金属玻璃封装外壳的散热结构，可以使此设备在对芯片进行降温时，分别通过冷水循环和冷风排除的方式同时对散热箱内部的热量进行排除，加快设备对芯片降温的效率，提高了设备的实用性和适用范围，解决了背景技术中提到的问题。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种技术方案：

3、一种金属玻璃封装外壳的散热结构，包括底板，散热组件和铝材散热片，所述底板的顶部固定连接有散热箱，所述底板的顶部且位于散热箱的一侧设置有散热组件，所述散热箱的内部固定连接有导热板，所述导热板的内部开设有放置槽，所述散热箱的内部对称固定连接有两个散热板，两个所述散热板相反的一侧固定连接有多个铝材散热片，所述散热箱的内部对称固定连接有两个电机，两个所述电机的输出端均固定连接有风扇，所述散热箱的内部对称开设有四个防尘网。

4、作为本实用新型的一种优选方案，所述散热组件包括储蓄箱，所述储蓄箱固定安装在底板的顶部，所述储蓄箱的顶部固定连接有水泵。

5、作为本实用新型的一种优选方案，所述水泵的输入端固定连接有吸水管，所述吸水管远离水泵的一端延伸至储蓄箱的内部。

6、作为本实用新型的一种优选方案，所述散热箱的内部开设有卡槽，所述水泵的输出端固定连接有输水管，所述输水管远离水泵的一端延伸至卡槽的内部且固定连接有循环管。

7、作为本实用新型的一种优选方案，所述循环管远离输水管的一端延伸至储蓄箱的内部，所述循环管的内部设置有水阀。

8、作为本实用新型的一种优选方案，所述储蓄箱的外部固定连接有控制面板，所述水泵以及电机分别与控制面板电性连接。

9、本实用新型的有益效果是：通过底板、散热箱、散热组件、导热板、放置槽、散热板、铝材散热片、电机、风扇以及防尘网的配合使用，可以使此设备在对芯片进行降温时，分别通过冷水循环和冷风排除的方式同时对散热箱内部的热量进行排除，加快设备对芯片降温的效率，提高了设备的实用性和适用范围。

技术特征：

1.一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，包括底板(1)，散热组件(3)和铝材散热片(7)，所述底板(1)的顶部固定连接有散热箱(2)，所述底板(1)的顶部且位于散热箱(2)的一侧设置有散热组件(3)，所述散热箱(2)的内部固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)的内部开设有放置槽(5)，所述散热箱(2)的内部对称固定连接有两个散热板(6)，两个所述散热板(6)相反的一侧固定连接有多个铝材散热片(7)，所述散热箱(2)的内部对称固定连接有两个电机(8)，两个所述电机(8)的输出端均固定连接有风扇(9)，所述散热箱(2)的内部对称开设有四个防尘网(10)。

2.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，所述散热组件(3)包括储蓄箱(31)，所述储蓄箱(31)固定安装在底板(1)的顶部，所述储蓄箱(31)的顶部固定连接有水泵(32)。

3.根据权利要求2所述的一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，所述水泵(32)的输入端固定连接有吸水管(33)，所述吸水管(33)远离水泵(32)的一端延伸至储蓄箱(31)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，所述散热箱(2)的内部开设有卡槽(34)，所述水泵(32)的输出端固定连接有输水管(35)，所述输水管(35)远离水泵(32)的一端延伸至卡槽(34)的内部且固定连接有循环管(36)。

5.根据权利要求4所述的一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，所述循环管(36)远离输水管(35)的一端延伸至储蓄箱(31)的内部，所述循环管(36)的内部设置有水阀(37)。

6.根据权利要求2所述的一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，所述储蓄箱(31)的外部固定连接有控制面板(11)，所述水泵(32)以及电机(8)分别与控制面板(11)电性连接。

技术总结本技术公开了一种金属玻璃封装外壳的散热结构，涉及金属玻璃封装技术领域，包括底板，散热组件和铝材散热片，底板的顶部固定连接有散热箱，底板的顶部且位于散热箱的一侧设置有散热组件，散热箱的内部固定连接有导热板，导热板的内部开设有放置槽，散热箱的内部对称固定连接有两个散热板，两个散热板相反的一侧固定连接有多个铝材散热片，本技术通过底板、散热箱、散热组件、导热板、放置槽、散热板、铝材散热片、电机、风扇以及防尘网的配合使用，可以使此设备在对芯片进行降温时，分别通过冷水循环和冷风排除的方式同时对散热箱内部的热量进行排除，加快设备对芯片降温的效率，提高了设备的实用性和适用范围。技术研发人员：徐建,李宁受保护的技术使用者：陕西鑫宇荣晟精密科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/23